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深圳Fuman Microelectronics Co.，Ltd .-使电子产品
- GUNDAM1000可隔离的电荷电流 - 无需 - 不需要的电阻，感应电阻器或反向二极管 - 用于单细胞Li -ion电池，使用ESOP8PACKAGE-恒定电流/恒定电压模式操作，具有热保护功能的恒定电流/恒定电压函数 - 精度 - 精度±1％准确的预售电流 - 供应电流 - 供应电流 - 频率为5.9.9.9.9.9.9.9.9.9.9.9.9.9.9.9.99 Inrush电流 - 电池温度监控功能 - 可熟功能
基于PCB的电力电子产品的自动型号生成
作为转换器的其余部分。设计师必须依靠制造商的设备型号（如果有）。由于其热性能低和电流能力有限，因此长期以来，PCB一直限于低功率转换（通常为10或100瓦，用于消费者的功能）。最近的改进，例如PCB嵌入技术[5]，可以在PCB中插入电源设备，或者厚铜层的可用性使PCB对多千瓦范围的转换器的吸引力更具吸引力（3。在[6]中为3 kW，或[7]中的50 kW）。结果，一个完整的转换器（包括电源，控制等）可以仅使用PCB进行互连，并带有裸露的DIES功率半导体设备。此“合理化”组件的一个结果是，有关转换器的所有信息都可以在PCB设计软件[8]中可用：布局的完整说明，材料清单（组件列表）等。从理论上讲，可以使用此信息来生成模型（热，电气等）以自动化的方式。实际上，从PCB设计软件中生成模型并不是一件容易的事：除了上述复杂性问题外，模型准备还需要大量的用户交互。最近，霍夫曼等人。[9]提出了一种解决方案，该解决方案允许用户在PCB中选择导体并自动计算寄生电感，电阻和焦耳加热；该论文的目的是通过快速计算算法以及仅将域仅减少到几个导体，提供“立即的价值量化”。相比之下，我们此处提出的方法旨在为整个PCB生成模型（以更长的计算时间为代价）。一旦完成PCB设计，就计算了每个轨道的寄生元件（电容，电阻，电感及其耦合），并将计算在电路模型中，并插入PCB的所有组件，以构成电路的完整“虚拟原型”。
EFY- 电子产品 - 2022 年 5 月杂志.pdf
所有 BINAY 航空灯均基于非开关无源型电路（无 SMPS）。LED 航空障碍灯内部的电路本质上是无源电子（固态）电路，不使用内部 SMPS 驱动器开关单元来控制灯具单元。内部 LED 电流控制仅采用非开关电子方式。航空障碍灯单元内部不使用电解电容器。以上是确保 LED 航空障碍灯可靠性所必需的。该系统设计有效地消除了航空灯本身内部的任何有源元件和电路，并提高了 LED 的固态无源可靠性（安装在高层建筑高度相对难以接近的位置）。这大大降低了 LED 航空障碍灯本身（安装在系统的极高位置）发生元件故障的可能性 - 从而降低了任何维护要求的可能性。
EFY- 电子产品 - 2022 年 6 月杂志.pdf.pdf
所有 BINAY 航空灯均基于非开关无源型电路（无 SMPS）。LED 航空障碍灯内部的电路本质上是无源电子（固态）电路，不使用内部 SMPS 驱动器开关单元来控制灯具。内部 LED 电流控制仅采用非开关电子方式。航空障碍灯单元内部不使用电解电容器。以上是确保 LED 航空障碍灯可靠性所必需的。该系统设计有效地消除了航空灯内部的任何有源元件和电路，并提高了 LED 的固态无源可靠性（安装在高层建筑高度相对难以接近的位置）。这大大降低了 LED 航空障碍灯本身（安装在系统的极高位置）发生元件故障的可能性 - 从而降低了任何维护要求的可能性。
基于超宽带隙氮化铝平台的下一代电子产品
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用于航空航天应用的柔性混合电子产品 - ECTC
重点：将硅谷的创业与创新文化与全国的区域和技术节点网络相结合，通过集成印刷和包装、系统设计工具、材料放大、减薄设备处理以及可靠性测试和建模方面的制造进步，将 FHE 技术商业化。
2020 年 50 强分销商报告 - 电子产品采购
麦肯锡公司高级合伙人兼半导体业务负责人 Mark Patel 总结了 Covid-19 对亚洲半导体供应链的影响：“在亚洲，半导体供应链正在努力克服 Covid-19 带来的棘手挑战，包括采购芯片制造原材料以及维持组装和测试运营。这些问题会波及代工厂和 IDM，即使他们面临着晶圆厂运营商和工程师短缺的复杂问题。在下游，无法封装、测试和鉴定产品可能会加剧供应限制。”
van der waals纸电子产品的材料 - 数字CSIC
二维范德华（VDW）材料由于具有出色的电气，光学，热力学和机械性能而引起了广泛的兴趣，这些特性在开发易变的纸张设备方面具有巨大的潜力。VDW材料的家族含量很大，其电子特征从金属到半导体和超导范围。这种重新介绍了从制造到基于纸张的电子和光电子技术的各种VDW材料开发的最新研究进度。尤其是，强调了用纸张将VDW材料作为功能可靠的机械传感器，环境传感器和光电探测器的有前途的应用。讨论了与VDW材料基于纸张的设备相关的剩余挑战和前景。本评论提供了一个全面的路线图，以激发未来的突破。
“下一代消费电子产品的人类机器界面”的特别部分
消费电子产品已成为我们日常生活中不可或缺的一部分，增强了人类活动，娱乐和沟通的各个方面。技术的快速进步导致了越来越复杂的消费电子设备的开发，例如智能手机，智能家居，可穿戴设备，虚拟现实系统和物联网（IoT）设备。这些设备彻底改变了我们与技术互动的方式，并为改善用户体验开辟了新的可能性。确定消费电子的可用性和用户满意度的关键组件之一是人机接口（HMI）。HMI充当用户与基础技术之间的桥梁，实现了无缝的互动和控制。传统上，HMIS依靠物理按钮，开关和触摸屏，但是传感技术，人工智能和增强现实的最新发展为更先进和直观的HMI铺平了道路。
使用 X 射线成像评估电子产品的故障机制
我要感谢我的导师 Pertti Silventoinen 教授，让我在攻读博士期间一路顺风顺水，无需担心官僚主义障碍。我感谢这篇博士论文的审阅者和反对者 Rajan Ambat 教授和 Bálint Medgyes 博士，感谢他们花费宝贵的时间阅读和评论我的论文。此外，我还要感谢我的 ABB 导师 Kari Maula 博士在我的整个学习过程中提供的专业指导。我要感谢我的部门经理 Vesa Tiihonen 先生和我的团队经理 Jonas Strandell 先生，他们提供了一个可以轻松专注于研究的工作环境。我还要感谢系统驱动产品工程和质量部门的每一位同事，特别是 Joonas Leppänen 先生，感谢他分享了 IGBT 环境测试方面的知识和科学意见。我非常感谢 Drives Product、Quality and Reliability Laboratory 的同事们对我的支持、建议和帮助，尤其是 Joni Jormanainen 先生、Aleksi Vulli 先生、Natalia Kanko 女士和 Samu Kaius Järvinen 先生。你们花费了大量时间与我一起进行研究和撰写文章。此外，还要非常感谢 Mika Kiviniemi 先生处理构建和实施我们的测试设置和研究方法所需的所有订单。特别感谢 LUT 的 Olosuhdetestauskontti 团队，尤其是 Tommi Kärkkäinen 博士，感谢你们在我攻读 LUT 博士学位期间给予的大力支持。我还要向 Hanna Niemelä 博士表示最深切的谢意，她帮助我改进了这篇论文的语言。我要感谢我的父母 Kjell 和 Sari，感谢他们在我的一生中给予我的所有积极支持。最后，我的妻子蒂亚和儿子埃米尔，感谢你们多年来在我学习和职业生涯中给予我的爱、支持和鼓励。