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适用于 40nm CMOS 超低功耗无线传感器节点的 9 位 SAR ADC
免责声明 - 本信息按“原样”提供，不作任何陈述或保证。Imec 是 IMEC International（根据比利时法律成立的法人实体，名称为“stichting van openbaar nut”）、imec Belgium（由弗兰德政府支持的 IMEC vzw）、imec the Dutch（Stichting IMEC Nederland，由荷兰政府支持的 Holst Centre 的一部分）、imec Taiwan（IMEC Taiwan Co.）、imec China（IMEC Microelectronics (Shanghai) Co. Ltd.）、imec India（Imec India Private Limited）、imec Florida（IMEC USA 纳米电子设计中心）活动的注册商标。
快照式短波红外高光谱成像相机
免责声明 - 本信息按“原样”提供，不作任何陈述或保证。Imec 是 IMEC International（根据比利时法律成立的法人实体，名称为“stichting van openbaar nut”）、imec Belgium（由弗兰德政府支持的 IMEC vzw）、imec the Dutch（Stichting IMEC Nederland，由荷兰政府支持的 Holst Centre 的一部分）、imec Taiwan（IMEC Taiwan Co.）、imec China（IMEC Microelectronics (Shanghai) Co. Ltd.）、imec India（Imec India Private Limited）、imec Florida（IMEC USA 纳米电子设计中心）活动的注册商标。
氮化硅光子集成电路原型制作及小批量生产
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综合理学学士和硕士学位...
综合计算机工程理学学士至理学硕士 (BS-MS) 课程让学生深入了解计算机系统的硬件设计和实际应用。现代和高度发展的计算机工程领域的课程为学生提供了广泛的硬件设计和建模经验、接触最先进的电子设计自动化 (EDA) 工具的机会以及设计和分析当今现代计算机系统的能力。该课程整合了相关的科学、数学和工程课程，旨在培养能够设计和分析现代计算机和嵌入式系统各个方面的工程师。BS-MS 是一个独特而有吸引力的课程，它提供了一条在四年内完成学士和硕士学位的快速途径，从而节省时间和资源
SFC 6000H 文献 - 变频器 - 400Hz - GPU
经济高效、紧凑可靠：SFC 6000H 系列静态 GPU 为直升机、军用喷气式飞机和小型民用飞机提供 400Hz 机库电力，提供最具成本效益和灵活性的方式。通过采用最先进的电子设计，SFC 6000H 型号不仅在各自的功率等级中非常紧凑，而且非常安静。这意味着人员可以在它们附近工作，而不会产生通常与 400Hz 转换器相关的令人疲劳的噪音。统一输入功率因数：先进的前端设计确保所有型号的输入功率因数接近 1。这意味着几乎没有被拒绝的谐波，输入功耗最小化，整体转换器效率最大化。
欧洲通票 CV - 布加勒斯特
专利。 ▪ 作为负责人完成了7个研究项目，作为团队成员完成了6个研究项目。 ▪ 2003 年日内瓦第 31 届国际发明展览会文凭和银牌。 ▪ IEEE（电气和电子工程师协会）会员，附属机构如下：IEEE 光子学会； IEEE 电子封装学会； IEEE 电子设备协会； IEEE 传感器理事会； IEEE 纳米技术委员会； IEEE 电子设计自动化理事会； IEEE 生物识别委员会； IEEE 系统委员会； IEEE 超导理事会； IEEE RFID 理事会。 ▪ SPIE（国际光学与光子学学会）会员。 ▪ 课程：光电器件、光子传感器和换能器、光电传感器、
利用人工智能的力量实现更好、更快、更高效的验证
半导体开发的每个方面都很困难，而且每天都在变得越来越困难，但验证可能是该过程中最具挑战性的阶段。多年来，研究表明，每一代新芯片用于验证的时间和资源百分比都在增加。因此，总体而言，验证的增长速度快于芯片开发和芯片项目的其他阶段。团队要求他们能够在更短的时间内用更少的资源获得更好的结果。电子设计自动化 (EDA) 行业通过将人工智能 (AI) 的力量应用于整个验证过程的各个步骤来应对这场危机。本白皮书概述了验证的一些主要挑战，描述了 AI 如何提供帮助，并提到了 Synopsys 的 EDA 解决方案中提供的特定功能。
课程名称：先进半导体封装的协同设计和建模
电子设计自动化 (EDA) 和多物理建模（电气、热和机械）支持的芯片封装系统协同设计是先进半导体封装的关键基础技术。全球半导体行业都依赖这些软件工具来开发先进的半导体封装产品，用于消费电子、运输、航空航天、数据中心、物联网、人工智能、工业和可再生能源等市场的微电子和电力电子封装。美国、欧洲、印度和世界各地最近颁布的芯片法案就是明证，这些行业需要员工具备由 EDA 和多物理建模与仿真支持的协同设计数字技能。这是一门实践课程，包含理论和设计、建模和仿真工具的使用。课程目标/学习成果
计算机科学硕士（PO 2023）
1 选修领域、专业和普通课程 1 1.1 选修领域和专业.................................................................................................................................................................................................................................................................. 1 1.1.1 基础选修领域.................................................................................................................................................................................................................................................................................................................. 1 1.1.1 基础选修领域.................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................. 1 1.1.1.1 软件和硬件（实用、技术和应用计算机科学）.................................................................................. 1 电子设计自动化工具的算法 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12 软件的形式化规范和验证 . . . . . . . . . . . . . 14 高级编译器构造 . . . . . . . . . . . . . . . . 16 CAE/CAD 的几何方法 . . . . . . . . . . . . . . . . 18 计算机图形学 I . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 动手操作 HCI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 高阶网格划分 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 人机交互 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 信息可视化和视觉分析 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 基于物理的模拟和动画 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .....................................................................................................................................................................................................................64 量子信息科学.......................................................................................................................................................................................................................................................................65 静态和动态程序分析....................................................................................................................................................................................................................................................................67 并行程序验证....................................................................................................................................................................................................................................................67 .... .... .... .... .... .... 69