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爪式枢纽领导力，杰出的教授约翰·穆斯（John Muth）和弗雷德·基什（Fred Kish）致力于“实验室到工厂”之旅 - 将实验室的进步转换为宽带gabap半导体的制造能力。该枢纽将与北卡罗来纳州A＆T大学和行业领导者（包括Wolfspeed，Coherent Corp.，General Electric，Bluglass，Adroit Materials和Kyma Technologies，Inc。）汇集了动态合作伙伴关系。这种合作的工作将推动对国防，电动汽车，电网技术，5G/6G，量子技术和人工智能应用至关重要的半导体的发展。集线器将开发新的研究开发套件（RDK），该工具将提供一种模块化方法，用于处理块和流，以与电子设计自动化（EDA）工具中的集线器开发相结合。
计算机工程理学硕士...
计算机工程硕士学位课程旨在让学生深入了解计算机系统的硬件设计和实际应用。该课程的学生必须完成硕士学位的所有要求，总共 30 个学期的学分。当代和高度发展的计算机工程领域的课程为学生提供了丰富的硬件设计和建模经验、接触最先进的电子设计自动化 (EDA) 工具的机会，以及设计和分析当今现代计算机系统的能力。我们还鼓励学生选修各自部门批准的电气工程和/或计算机科学研究生选修课，以扩展他们的背景。完成学位课程后，毕业生将拥有计算机系统各个方面的广泛理论知识和实践背景，以及工程分析、设计、实施和测试方面的深入知识。该课程将为学生从事需要计算机软件和硬件技能的工程工作做好准备。
投资者介绍-2024 年 3 月 5 日.pdf
Apparao V Mallavarapu - 董事长兼董事总经理 Apparao Mallavarapu (Rao) 于 1993 年创立了 Centum Electronics。在他的领导下，Centum 已发展成为一家全球电子设计和制造公司，业务遍及印度、法国、比利时和加拿大。巴西联邦共和国大使馆任命 Rao 为巴西驻班加罗尔名誉领事。他被巴西政府授予享有盛誉的“里约布兰科勋章”，巴西总统担任该勋章的总导师。Rao 还被法国总统埃马纽埃尔·马克龙 (Emmanuel Macron) 任命为 Officier de l'Ordre National du Me ́ rite（国家功绩勋章官员）。新西兰总理约翰·拉奥 (John Lao) 向 Rao 颁发了“创新冠军奖”。
EE5M02 微电子电路
该模块将使学生深入了解电路和系统的超大规模集成 (VLSI)。该模块的最终目标是让学生掌握足够的知识，能够将大型数字电路的功能描述（硬件描述语言 (HDL) 级别）转换为物理布局描述（通常使用 GDSII 格式），适合在代工厂进行制造（流片）。该模块的结构分为两部分。VLSI 电路组件每周分配两次讲座，涵盖设备物理特性，重点关注非理想晶体管行为、电路和线路延迟模型、VLSI 电路复杂性的数学模型和产量估算。VLSI 系统组件每周分配一次讲座，涵盖用于实现电子设计自动化 (EDA) 流程的复杂软件工具链中使用的算法和数据格式。这两个实验室都基于 VLSI 系统讲座。
神经像素 1.0
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评论：模拟/射频集成电路设计、合成、布局和测试中的机器学习技术
半导体技术的快速发展大大提高了计算机的计算能力。由于这一发展以及理论方面的最新发展，机器学习 (ML) 技术在许多新应用中变得颇具吸引力。这一趋势也启发了从事集成电路 (IC) 设计和优化的研究人员。基于 ML 的设计方法在挑战/辅助传统设计方法方面具有重要意义，因为它们可以在从建模到测试的不同设计层面使用，以学习任何模拟和射频 (RF) 设备或电路的任何非线性输入输出关系；从而为他们所学的任务提供快速而准确的响应。此外，在模拟/射频电子设计自动化 (EDA) 工具中使用 ML 技术可以提高此类工具的性能。在本文中，我们总结了最近的研究，并全面回顾了用于模拟/射频电路建模、设计、综合、布局和测试的 ML 技术。
基于图分区最小化切换函数的新型量子算法
摘要：自谷歌宣布实现量子霸权后，用量子计算解决经典问题成为颇具价值的研究课题。开关函数最小化是电子设计自动化（EDA）和逻辑综合中的一个重要问题，大多数解决方案都是基于经典计算机的启发式算法，用量子处理器解决这个问题是一种很好的做法。在本文中，我们介绍了一种新的混合经典量子算法，该算法使用 Grover 算法和对称函数来最小化布尔开关函数的小不相交乘积和（DSOP）与乘积和（SOP）。我们的方法基于将任意图划分为正则图，这可以通过我们提出的基于 Grover 的量子搜索算法来解决。该量子算法的 Oracle 由布尔对称函数构建并用格图实现。通过分析和量子模拟器上的模拟证明，我们的方法可以找到这些问题的所有解。
文章 栅纳米晶体管工艺中氮化硅内隔离层形成的研究
1 中国科学院微电子研究所微电子器件与集成技术重点实验室，北京 100029；liyongliang@ime.ac.cn（YL）；zhouna@ime.ac.cn（NZ）；xiongwenjuan@ime.ac.cn（WX）；zhangqingzhu@ime.ac.cn（QZ）；duanyan@ime.ac.cn（AD）；gaojianfeng@ime.ac.cn（JG）；kongzhenzhen@ime.ac.cn（ZK）；linhongxiao@ime.ac.cn（HL）；xiangjinjuan@ime.ac.cn（JX）；lichen2017@ime.ac.cn（CL）；yinxiaogen@ime.ac.cn（XY）；wangxiaolei@ime.ac.cn（XW）；yanghong@ime.ac.cn（HY）；maxueli@ime.ac.cn（XM）； hanjianghao@ime.ac.cn (JH); tyang@ime.ac.cn (TY); lijunfeng@ime.ac.cn (JL); yinhuaxiang@ime.ac.cn (HY); zhuhuilong@ime.ac.cn (HZ); luojun@ime.ac.cn (JL); rad@ime.ac.cn (HHR) 2 中国科学院大学微电子研究所，北京 100049 3 北京有色金属研究总院智能传感新材料国家重点实验室，北京 100088 4 北方工业大学电子信息工程学院，北京 100144；zhangj@ncut.edu.cn (JZ); tairanhu1@gmail.com (TH); chrisaigakki@gmail.com (ZC) 5 中瑞典大学电子设计系，Holmgatan 10, 85170 Sundsvall，瑞典 * 通讯地址：lijunjie@ime.ac.cn (JL)；wangguilei@ime.ac.cn (GW)；wangwenwu@ime.ac.cn (WW)；电话：+ 86-010-8299-5508 (WW)
材料
1 中国科学院微电子研究所微电子器件与集成技术重点实验室，北京 100029；liyongliang@ime.ac.cn（YL）；zhouna@ime.ac.cn（NZ）；zhangqingzhu@ime.ac.cn（QZ）；duanyan@ime.ac.cn（AD）；zhangyongkui@ime.ac.cn（YZ）；gaojianfeng@ime.ac.cn（JG）；kongzhenzhen@ime.ac.cn（ZK）；linhongxiao@ime.ac.cn（HL）；xiangjinjuan@ime.ac.cn（JX）；lichen2017@ime.ac.cn（CL）；yinxiaogen@ime.ac.cn（XY）；liyangyang@ime.ac.cn（YL）；wangxiaolei@ime.ac.cn（XW）；yanghong@ime.ac.cn（HY）； maxueli@ime.ac.cn (XM); hanjianghao@ime.ac.cn (JH); tyang@ime.ac.cn (TY); lijunfeng@ime.ac.cn (JL); yinhuaxiang@ime.ac.cn (HY); zhuhuilong@ime.ac.cn (HZ); rad@ime.ac.cn (HHR) 2 中国科学院大学微电子研究所，北京 100049 3 北京有色金属研究总院智能传感新材料国家重点实验室，北京 100088 4 北方工业大学电子信息工程学院，北京 100144；zhangj@ncut.edu.cn (JZ); tairanhu1@gmail.com (TH) 5 中瑞典大学电子设计系，Holmgatan 10, 85170 Sundsvall，瑞典 * 通讯地址：lijunjie@ime.ac.cn (JL); wangwenwu@ime.ac.cn (WW); wangguilei@ime.ac.cn (GW); 电话：+ 86-010-8299-5508 (WW)