法律免责声明 本文档的内容由 imec 按“原样”提供。Imec 对本出版物内容的准确性或完整性不作任何陈述或保证,并保留随时更改规格的权利,恕不另行通知。所有商标均为其各自所有者的财产。Neuropixels 1.0 探针仅根据“IMEC 销售 NEUROPIXELS 1.0 探针的一般条款和条件”分发给神经科学研究社区。 Imec 是 IMEC International(根据比利时法律以“stichting van openbaar nut”形式设立的法人实体)、imec Belgium(由弗兰德政府支持的 IMEC vzw)、imec the Dutch(Stichting IMEC Nederland,是荷兰政府支持的 Holst Centre 的一部分)、imec China(IMEC 微电子(上海)有限公司)、imec India(Imec India Private Limited)和 imec Florida(IMEC USA 纳米电子设计中心)活动的注册商标。
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近年来,传统的晶体管缩放率发生了急剧过渡。不是平面晶体管的相对简单收缩,而是重新设计了整个几何形状。垂直填料现在是一个全面的(GAA)晶体管设计,该设计允许从栅极偏置对通道区域进行更大的静电控制。也很明显,硅缩放量已经达到其末端,并且正在研究新材料,包括用于高级晶体管节点和广泛的专业应用(例如,宽带的功率设备的宽带隙半导体)。仅使用实验来评估设备制造的可行性非常昂贵且耗时,这就是为什么过程模拟在当今的微型和纳米电子设计周期中必不可少的原因。在本演讲中,我将介绍一个有效的多规模过程模拟框架VIENNAP,我们正在开发该框架,以满足现代半导体制造的需求。如今,必须从所有尺度上处理问题:从原子室到反应堆室本身。
我谨代表组委会邀请 LSI 设计和设计自动化领域的所有工程师参加第 30 届亚洲和南太平洋设计自动化会议 (ASP-DAC 2025)。我们非常高兴地庆祝 ASP-DAC 成立 30 周年。我要感谢所有 30 年来为 ASP-DAC 的成立做出贡献的人,并感谢所有历届 SC 和 OC 成员、TPC 成员、贡献者和参与者。ASP-DAC 是电子设计自动化 (EDA) 领域的高质量高级会议,就像其他姊妹会议一样,例如设计自动化会议 (DAC)、欧洲设计、自动化与测试 (DATE)、国际计算机辅助设计会议 (ICCAD) 和嵌入式系统周 (ESWEEK)。 ASP-DAC 始于 1995 年,一直为亚洲和南太平洋地区的研究人员和设计师提供了解 LSI 设计和设计自动化领域进展以及相互交流的机会。我们有 3 个主题演讲来分享该领域的最新趋势、来自代工厂的设计工程师的信息、量子电路的 CAD 和 AI 的内存计算:
抽象机器学习(ML)技术在电子设计自动化(EDA)中表现出了出色的有效性。ML模型需要在不同的电路数据集上进行培训,以提高准确性和泛化功能。但是,电路数据的可用性仍然是一个长期存在的严重问题。半导体行业的强大数据隐私问题使得几乎不可能直接分享Circuit IPS。为了解决数据可用性问题,已经提出了诸如CircuitNet之类的开源数据集,但它们主要专注于收集几种现有的开源范围的标签,而不是生成任何新设计。在这项工作中,我们进行了创新的探索,以无需人力而直接产生新的伪电路。我们认为,在可预见的将来,在半导体行业中生成伪电路是实现“大数据”的最有希望的方法。我们证明,伪电路可以在早期设计质量预测中显着提高ML模型的绩效,最早在合成前RTL阶段。
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1. 研讨会旨在让学员深入了解 Cadence 工具,这是电子设计和自动化领域使用的领先软件套件,以及它在电子行业领域的应用。 2. 为期两天的研讨会涵盖了 Cadence 的各个方面,从其基本概念到混合信号电路的高级设计。 3. 研讨会旨在让学员熟悉 Cadence,提高他们使用 Cadence 工具进行电子设计的熟练程度,并让学员了解最新发展和最佳实践。 4. 课程第一天以 Cadence EDA 工具的介绍课程开始。随后是关于数字计数器设计、仿真和综合的综合课程。课程以 CMOS 反相器设计及其分析结束。 5. 课程第二天以全面介绍混合设计概念开始,特别是运算放大器和 ADC。本部分包括深入了解使用 Virtuoso 工具进行原理图设计捕获、DC 和瞬态分析。 6. 到本课程结束时,学员将获得有关混合信号集成电路设计概念的全面知识,并提高设计和验证混合信号电路的能力。
1 中国科学院微电子研究所微电子器件与集成技术重点实验室,北京 100029;wangguilei@ime.ac.cn(GW);sujiale@ime.ac.cn(JS);miaoyuanhao@ime.ac.cn(YM);lijunjie@ime.ac.cn(JL);renyuhui@ime.ac.cn(YR);lijunfeng@ime.ac.cn(JL) 2 中国科学院大学集成电路学院,北京 100049 3 北京超弦存储技术研究院,北京 100176 4 清华大学集成电路学院,北京 100086;jun-xu@tsinghua.edu.cn 5 广东大湾区集成电路与系统研究院光电混合集成电路研发中心,广州 510535; linhongxiao@ime.ac.cn (HL); liben@ime.ac.cn (BL) 6 中国科学院微电子研究所高频高压器件与集成研究发展中心,北京 100029,中国;xunmeng@ime.ac.cn 7 北方华创科技集团股份有限公司,北京 100176,中国;gushihai@naura.com 8 北京航空航天大学综合科学与工程学院费尔特北京研究所,北京 100191,中国;kaihua.cao@buaa.edu.cn 9 中瑞典大学电子设计系,Holmgatan 10, 85170 Sundsvall,瑞典* 通讯地址:kongzhenzhen@ime.ac.cn (ZK); liangrr@mail.tsinghua.edu.cn (RL); rad@ime.ac.cn (HHR);电话:+86-010-82995897(中控)
解决这些挑战要求从算法,实施和设计角度进行共同努力。首先,对高效Genai部署的算法优化至关重要。研究人员正在积极探索降低复杂性技术,以简化生成模型,而不会显着损害其性能。尽管最近的算法研究在修剪和量化方面取得了进展,但这种尺寸缩小的Genai模型仍然是资源密集的。因此,迫切需要使用硬件感知的Genai算法,同时保持出色的性能。迫切需要第二次,有效的电路和系统。为Genai的创新硬件和体系结构不断提出,旨在在可扩展性,灵活性和效率之间取得平衡。行业中的公司正在取得长足的进步,但是持续需要Genai的专业Genai加速器和节能计算范式。第三,用于加速电路和系统设计的Genai非常需要和有希望。genai还具有增强电子设计自动化工具,模拟电路,优化模拟并加速验证的潜力。但是,在确保可靠性,效率和信任方面仍然存在挑战。