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World File Search System电路仿真
混合模式器件/电路仿真 Tibor Grasser
许多参数 物理驱动的参数 拟合参数 参数提取可能相当麻烦 几乎不可能通过几何形状和掺杂分布进行设备优化 模型开发工作量很大 模型可用性有限（DG、TriGate、FinFET、GAAFET 等） 可扩展性值得怀疑 量子效应 非局部效应
一种新的具有霍普夫分岔的多稳态Jerk系统、其电子电路仿真及其在图像加密中的应用
本研究阐明了一种具有五个非线性项的新型三维抖动系统。利用 Lyapunov 指数分析，我们确定了新型抖动系统具有混沌性和耗散性。我们确定了新型抖动系统经历了霍普夫分岔。我们观察到新型抖动系统具有多稳定性，因为它表现出共存的混沌吸引子。多稳定性是混沌系统的一种特殊属性，这意味着对于同一组参数值但不同的初始状态，存在共存的吸引子。我们表明，新型混沌抖动系统表现出具有共存混沌吸引子的多稳定性（Zhang 等人，2020 年；Zhou 等人，2020 年）。我们使用 Multisim 版本 13 设计了所提出的抖动系统的电子电路仿真。我们还使用 Multisim 对抖动电路信号进行了功率谱密度分析，证实了抖动电路中的混沌。混沌系统的电路设计对实际应用很有用（Yildirim 和 Kacar，2020 年；Wang 等人，2021 年；Rao 等人，2021 年）。图像加密是通信理论中的一个重要研究领域，旨在保护图像免受任何未经授权的用户访问 Abd-El-Atty 等人（2019 年）。图像加密是一种广泛使用的图像保护技术，指的是从
毫米波 MMIC 的设计创新 - Qorvo
在现代微波和毫米波通信系统的设计过程中，设计人员必须对器件（晶体管、电容器、电感器等）进行特性分析频率范围很广，从接近直流到远远超出设计的工作频率。器件特性分析过程会生成电路仿真中使用的模型，模型的准确性决定了仿真的准确性，从而决定了首次成功的机会。模型准确性的一个重要因素是器件特性分析远远超出电路的工作频率，在许多情况下，需要对远远超出 110 GHz 的频率进行特性分析。超宽带 VNA，例如具有 70 kHz 至 220 GHz 单次扫描功能的 VectorStar™ ME7838G，可提供业界领先的测量，并实现最佳器件特性分析，从而实现精确的模型和电路仿真。
课程计划：设计线性集成电路课程标题：
课程目标 - 熟悉基于CMOS技术的集成电路设计原理和技术 - 初步熟悉CMOS集成电路的制造工艺 - 初步熟悉CMOS晶体管的物理原理 - CMOS放大器的分析与解析 - 差分放大器和有源负载 - 运算放大器的设计 - 掌握集成电路仿真
EE 330 2022 年秋季
E 330。（3-3）学分 4。FS 先决条件：201，学分或选修 EE 230、Cpr E 210。集成电路的半导体技术。集成器件建模，包括二极管、BJT 和 MOSFET。物理布局。电路仿真。数字构建块和数字电路综合。模拟构建块的分析和设计。使用 CAD 工具和标准单元进行实验室练习和设计项目。
非对称的有效栅极长度模型...
亲爱的编辑，随着 VLSI 技术的发展，环栅 (GAA) 硅纳米线晶体管 (SNWT) 已成为技术路线图末端最终缩放 CMOS 器件最有潜力的候选者之一。一些先驱研究已经证明了 GAA SNWT 的超可扩展性和高性能 [1-3]。然而，在实际制作结果中 [1,2]，由于纳米线对蚀刻工艺的阴影效应，环栅栅极电极通常不是关于纳米线中心轴理想对称的，而是沿纳米线轴向呈梯形横截面。栅极电极的这种不对称性会使性能评估不正确，并导致用于电路仿真的器件紧凑模型不准确。然而，对非对称 GAA 硅纳米线 MOSFET 建模的研究仍然不足 [4,5]。本研究建立了非对称栅极GAA SNWT的有效栅极长度模型，并用技术计算机辅助设计（TCAD）仿真对其进行了验证。利用所提出的模型，可以将非对称GAA SNWT视为等效对称器件，从而可以在电路仿真中简化建模参数。仿真与方法。图1（a）沿沟道方向描绘了非对称栅极GAA SNWT的横截面。在
基于图形的 CMOS 晶体管紧凑建模 (GCM)，用于高效参数提取：一种机器学习方法
CMOS晶体管的紧凑建模是硅制造和电路仿真之间的重要桥梁[1]。为了捕捉器件物理的复杂性，必须在紧凑模型中引入越来越多的模型参数，这对参数提取和仿真效率提出了巨大挑战。为了提取CMOS晶体管的模型参数，已经提出了一种基于机器学习的方法[2,3]。此外，人工神经网络（ANN）已用于通用晶体管行为的紧凑建模[4,5]。然而，由于没有明确的物理意义，这种人工神经网络（ANN）会阻碍模型的可扩展性和效率。因此，开发一种紧凑、可扩展、计算高效的CMOS晶体管模型势在必行。
包括 3D IC 在内的元件在 PCB 上的热布局
摘要 本文提出了一种优化印刷电路板（PCB）上发热和非发热电子元件热布局的方法。使用遗传算法优化PCB的最高温度和元件间的总连线长度。在3D IC中堆叠的芯片可重构的情况下，3D IC的每个芯片结构也同时改变。使用简单的热电路模型，通过电路仿真获得每个元件的温度。实验结果表明，可以很好地优化元件的布局，以使用更短的连线长度来降低最高温度。 关键词：热布局，3D IC，印刷电路板，优化，电子元件 分类：集成电路
电路可靠性预测：设备时间相关的可变性特征障碍
I.必须采用一种可靠性的设计（RAD）方法来维持超级CMOS技术节点的系统可靠性。在那里，必须在早期/系统设计阶段进行优化的可靠性以及性能[1，2]。电路可靠性受到基础设备的时间依赖性变异性（TDV）的强烈影响。tdv被观察到设备电特性的移位（例如，测量为阈值电压的变化），与过程相关的偏移一起（即时间零变异性TZV）将对电路性能产生负面影响，并最终可能以电路故障结束[3，4]。因此，为了弥合设备和电路级别之间的缝隙，必须将精确描述设备TDV的紧凑型模型开发并实现到电路仿真工具中[5，6]。实际上，尽管没有完全应对所有挑战[9]，但诸如Relxpert [7]或Mosra [8]等几种CAD商业工具已经评估了IC可靠性。
IDEA-iPEBB
对于 PEDA 工具，基于 RL 的设计方法的总体架构如图 3 所示。该框架以独特的方式集成了各种计算平台，例如 FPGA 和 CPU。FPGA 的领域特定设计主要提高了电路仿真的速度，解决了当前最先进的基于 ML 的设计工具的瓶颈问题。同样重要的是创新的软件/硬件集成，它促进了快速的基于 FPGA 的电路模拟器和通用计算平台 (CPU) 上易于编程的 RL 代理之间的快速交互。从根本上说，这种异构计算平台允许不同的计算模式（领域特定和通用）利用其独特的优势并协同工作，以确保快速的 ML 驱动的 PCS 设计和优化。拟议的框架预计将作为服务部署在云托管的异构计算平台上，使全球的电力电子工程师能够从快速、高质量的培训和设计中受益。他们只需提供根据其特定应用需求定制的 ML 算法的设计目标和约束即可实现这一点。