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摘要 本文提出了一种优化印刷电路板（PCB）上发热和非发热电子元件热布局的方法。使用遗传算法优化PCB的最高温度和元件间的总连线长度。在3D IC中堆叠的芯片可重构的情况下，3D IC的每个芯片结构也同时改变。使用简单的热电路模型，通过电路仿真获得每个元件的温度。实验结果表明，可以很好地优化元件的布局，以使用更短的连线长度来降低最高温度。 关键词：热布局，3D IC，印刷电路板，优化，电子元件 分类：集成电路
包括 3D IC 在内的元件在 PCB 上的热布局
主要关键词
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