2.0 基本程序 2.1 处理电子组件 R, F, W, C 高 IC 2.2 清洁 R, F, W, C 高 IC 2.3.1 涂层去除，涂层识别 R, F, W, C 高 AC 2.3.2 涂层去除，溶剂法 R, F, W, C 高 AD 2.3.3 涂层去除，剥离法 R, F, W, C 高 AD 2.3.4 涂层去除，热法 R, F, W, C 高 AD 2.3.5 涂层去除，研磨/刮削法 R, F, W, C 高 AD 2.3.6 涂层去除，微喷砂法 R, F, W, C 高 AD 2.4.1 涂层更换，阻焊层 R, F, W, C 高 ID 2.4.2 涂层更换，保形涂层/密封剂 R, F, W, C 高 ID 2.5 烘烤和预热 R, F, W, C 高 ID 2.6.1 图例/标记，冲压方法 R, F, W, C 高 ID 2.6.2 图例/标记，手写方法 R, F, W, C 高 IC 2.6.3 图例/标记，模板方法 R, F, W, C 高 IC 2.7 环氧树脂混合和处理 R, F, W, C 高 IC