机构名称：
¥ 6.0
1.1-10C 测试试样和图稿生成任务组 2.3-11 层压预浸料材料小组委员会 3.3-11G 金属表面腐蚀任务组 4.3-12D 玻璃纤维增强材料任务组 5.3-12E 基础材料圆桌会议任务组 6.4-14 电镀工艺小组委员会 7.4-33 无卤素材料小组委员会 8.5-21F 球栅阵列任务组 9.5-21H 底部端接元件 (BTC) 任务组 10.5-21M 冷连接压接任务组 11。5-22A J-STD-001 任务组 12。5-22A-SKELETON J-STD-001 X 射线要求 13。5-22ARR J-STD-001 保形涂层材料和应用行业评估 14。5-22AS J-STD-001 空间电子组件任务组 15。5-24B 焊膏任务组 16。5-32A 离子色谱离子电导率任务组 17。5-32B SIR 和电化学迁移任务组 18。5-32E 导电阳极丝 (CAF) 任务组 19。6-10C 镀通孔可靠性加速测试方法 20。7-12 微切片小组委员会 21。7-23 装配工艺影响手册小组委员会 22。7-24 印刷电路板工艺影响手册小组委员会 23。7-24A 印刷电路板工艺影响手册任务组 24。7-31FS IPC WHMA-A-620 空间电子组件附录任务组 25。7-32C 电气连续性测试任务组 26。6-10D SMT附件可靠性测试方法 TG 27。D-55A 嵌入式电路指南任务组 28。B-11 3-D 电子封装小组委员会 29。D-13 柔性电路基材小组委员会 30。D-22 高速高频板性能小组委员会 31。D-24C 高频测试方法任务组频域方法 32。D-31B IPC-2221 2222 任务组 33。D-32 热应力测试方法小组委员会 34。D-33A 刚性印刷电路板。性能规范 TG 35。D-33AS IPC-6012 航空航天附录任务组 36。D-35 印刷电路板存储和处理小组委员会 37。D-55 嵌入式设备流程实施小组委员会 38。D-55-AT IPC-6017A A 团队 39。V-TSL-MVIA-CHEMPR-AT 化学工艺和冶金 A 团队 40。V-TSL-MVIA-SIMMOD-AT 模拟和建模 A 团队
推动可靠性的 PCB 质量指标 (PD 18)
主要关键词
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