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可靠性和测试条件
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可靠性和测试条件

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预处理：进行 3 次 IR 回流焊。(IPC/JEDEC J-STD-020E 分类回流焊曲线) 将组件与要测试的设备一起安装在 PCB 上，对被测设备的侧面施加力（>0805 英寸（2012 毫米）：1 千克，<=0805 英寸（2012 毫米）：0.5 千克）。此力应施加 60 +1 秒。此外，应逐渐施加力，以免对被测组件施加冲击。

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