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机构名称:
¥ 1.0

优先使用轻度活化的松香助焊剂。焊料、芯片和基板之间的膨胀系数差异会导致应力造成损坏,焊料量最少会导致损坏。端子适用于回流焊接系统。如果无法避免手工焊接,则首选技术是使用热风焊接工具。

可靠性和测试条件

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