aabstr abtract Act ..在这项研究中,开发了一种数据驱动的深度学习模型,以快速准确预测温度演化和金属添加剂制造过程的熔融池尺寸。该研究的重点是通过直接能量沉积制造的M4高速钢材料粉末的批量实验。在非优化过程参数下,许多沉积层(以上30)通过由覆层材料对热史的高灵敏度引起的样品深度产生了巨大的微观结构变化。在先前的研究中通过实验测量验证的批量样本的2D有限元分析(FEA)能够实现定义在不同过程设置下温度场进化的数值数据。训练了馈送前向神经网络(FFNN)方法,以重现由FEA产生的温度场。因此,训练有素的FFNN用于预测初始数据集中未包含的新过程参数集的温度字段历史记录。除了输入能量,节点坐标和时间外,还认为五个相关的层数,激光位置以及从激光到采样点的距离可提高预测准确性。结果表明,FFNN可以很好地预测温度演化,在12秒内精度为99%。
摘要:本研究旨在评估粒度和预烧结温度对预烧结整体式氧化锆块力学性能的影响。氧化锆块采用两种氧化锆 3YSZ 粉末制成:一种粒度为 20 纳米(20 nmZ),另一种粒度为 60 纳米(60 nmZ)。块体通过胶体加工制备;通过注浆成型和冷等静压成型;并在 850、900 和 950 °C 下部分烧结 2 小时。20 nmZ 和 60 nmZ 块的直径为 40 毫米,厚度分别为 5 毫米和 20 毫米。随后检查了块体的收缩性、硬度和密度特性。20 nmZ 块比 60 nmZ 块表现出更高的收缩性、预烧结密度和维氏硬度。 20 nmZ 块的维氏硬度值范围为 0.9 GPa 至 1.27 GPa。这些值与商业产品的硬度值相当。在最高烧结温度下烧结时,20 nmZ 和 60 nmZ 块分别达到理论密度的 96.5% 和 95.9%。结果表明,通过控制母体氧化锆粉末的初始粒度并在适当的温度下对块进行预烧结可以改善预烧结单片氧化锆块的机械性能。
在基于激光的金属粉末的定向能量沉积中,使用优化参数可以使用无缺陷的材料,而与这些优化的参数不同,通常会导致高孔隙率,高稀释度,高稀释度或不同的轨道几何形状。构建复杂的地理网格时的主要挑战之一是沉积的几何和热条件正在不断变化,这需要在生产过程中调整过程参数。为了促进此过程,可以使用诸如热摄像机之类的传感器从过程中提取数据并调整参数以保持过程稳定,尽管外部干扰。在这项研究中,研究了从同轴热摄像机中提取的不同信号并进行了比较以优化过程。为了研究这种可能性,以恒定激光功率沉积了五个重叠的轨道,以提取平均像素值以及熔体池面积,长度,宽度和方向。每个轨道沉积的行为是根据激光功率建模的,这些模型用于计算和测试基于不同信号的激光功率降低策略。结果表明,熔体池面积是用于有效过程控制的最相关的信号,导致稳定过程,仅轨道到轨道的信号变化的±1.6%。
摘要:登革热病毒(DENV)是一种属于Flaviviridae家族和Flavivivirus属的单链RNA病毒。登革热病毒感染可引起登革热出血热(DD),可能导致登革热出血热(DHF)。这项研究的主要目的是合成2'-甲氧基黄酮(2F)及其衍生物(TF2),并预测这些分子作为登革热病毒DENV-2 NS2B/NS3丝氨酸蛋白酶的结合取向。合成是使用搅拌方法进行的,它是从2'-羟基-2-甲氧基酮和过氧化氢作为起始材料开始的。2'-甲氧基黄酮(2F)以白色粉末的形式获得,产量为71.85%。此外,使用反流方法反应的1-溴-3-氯丙烷的化合物2F,以获得82.32%的白色晶体的形式获得化合物TF2。使用光谱分析i证实了合成化合物的分子结构。 e。 UV,FT-IR,1 H-NMR和13 C-NMR。基于分子对接和密度功能理论(DFT),证明化合物TF2可以用作潜在的登革热DEN2 NS2B/NS3丝氨酸蛋白酶蛋白酶抑制剂。这种策略是发现新药的早期阶段,然后可以用作登革热病毒抑制剂。
粉末气溶胶沉积(PAD)方法是在室温下完全生产陶瓷纤维的过程。由于Akedo在1990年代后期的第一份报告以来,已经进行了许多研究以揭示沉积过程的确切机制。但是,它仍然没有完全理解。这项工作使用Core -Shell颗粒应对这一挑战。研究了带有SIO 2壳的两个涂层氧化物Al 2 O 3核心和Lini 0.6 Mn 0.2 CO 0.2 CO 0.2 O 2带有Linbo 3壳的核心。最初,粉末的元素比:si和ni:ni:NB由能量分散性X射线光谱(EDX)确定。在第二步中,研究了沉积后Al:Si和Ni:Nb的元素比率的变化。从粉末到膜的元素比强烈向壳元素转移,表明颗粒断裂,仅沉积颗粒的外部。在最后一步中,这项工作研究了通过扫描透射电子显微镜(STEM与EDX结合和能量选择性的后散射电子(ESB)检测器结合使用的沉积纤维的横截面,以揭示纤维本身内的元素分布。因此,以下整体情况出现:颗粒对基板的影响或先前沉积的粒子,断裂,只有一小部分源自构成撞击粒子外部的撞击颗粒。
抽象的基于铁的超导体(IBSS)由于其出色的特征,例如超高临界场和最小电磁各向异性,因此对于高场应用而言有希望。创建具有升高的传输临界电流密度的多因素超导电线对于实际使用至关重要。管道(坑)技术中的粉末通常用于此目的,但是实现最佳结果需要仔细探索粉末微观结构特性。这对于(BA,K)122(从应用的角度来看,IBS 122)等超导体特别重要,其中诸如组成元素的反应性,波动性和毒性等因素会影响相位形成。钾的挥发性通常会导致非化力计量条件,从而在配方中引入过量的钾。这项研究的重点是钾过量δ对“最佳掺杂”(Ba 0.6 k 0.4 +δ)Fe 2的微结构性质的影响为2相(0⩽δ⩽0.08)。使用诸如扫描电子显微镜,X射线衍射和温度依赖性磁化测量的技术,我们证明了具有控制晶粒尺寸的超导相的几乎纯粉末的能力。我们的发现与坑线的制造有关,其中晶粒尺寸强烈影响机械变形。晶粒尺寸也会影响传输性能,如先前的研究所观察到的那样,在高磁场下,晶粒尺寸减少了电流的能力。
由于执法的重要性,识别潜在指纹是一个吸引更多关注的公开主题。可以通过潜在的指纹确定犯罪现场(TKP)的存在。潜在的指纹可以提供警察的信息,以帮助他们捕获罪犯。到目前为止,许多不同的指纹粉末配方已被广泛使用,每个配方都由树脂物质和对比染料组成。过去最广泛使用的潜在指纹的方法是硝酸银染色,烟雾碘,忍者染色和粉尘粉。这种古老的方法在各种表面上都很好。科学家一直在努力开发更准确的技术来可视化潜在印刷,因为用于检测潜在打印输出的常规方法并不总是成功的。一些用于制作有毒指纹粉末的物质,可能对人类健康有害。这项研究提供了一种与生产过程结合使用ZnO的方法,并用Betadin Leaf提取物进行了修饰,以产生安全且非毒性的指纹粉末。这项研究的结果表明,在FTIR测试中,在Betadin叶提取物中发现了Zn-O键,OH组,C = O和N-O菌株。因此,这里提出的发现可能是对研究进行更复杂研究的起点。
在这里,我们探讨了探针分子(甲苯)在四种流行结构的 MOF 薄膜中的质量转移:HKUST-1、ZIF-8、UiO-66 和 UiO-67。HKUST 代表香港科技大学,ZIF 代表沸石咪唑酯框架,UiO 代表奥斯陆大学。使用石英晶体微天平 (QCM) 量化客体的吸附和扩散。将 MOF 薄膜暴露在普通环境空气中,并表征其对吸收性能的影响。虽然所有 MOF 薄膜的晶体度都是稳定的,如 X 射线衍射 (XRD) 所示,但我们表明,HKUST-1 和 UiO-67 中甲苯的吸附量和速率常数在暴露于环境空气后严重下降。另一方面,UiO-66 和 ZIF-8 是稳定的,吸附和扩散性能不受样品与实验室空气长期接触的影响。为了揭示缺陷并阐明降解机理,我们使用红外光谱,并将导致传质阻力增加的缺陷与之前描述的缺陷联系起来。对于 UiO-67,实验补充了使用不同客体分子以及 MOF 粉末的吸收实验,结果显示类似的降解和表面屏障演变。在 UiO-67 MOF 中发现的此类传质表面屏障尚未在 UiO 型 MOF 中出现。研究表明,尽管材料的结晶度
碳 (sp3)-碳 (sp2) 材料有可能彻底改变储能和微电子等领域。然而,在柔性基底上合理设计和印刷碳-碳材料仍然是可穿戴电子技术中的挑战。这项研究展示了用于微型超级电容器的柔性激光诱导石墨烯 (LIG)-硼掺杂金刚石纳米壁 (BDNW) 混合纳米结构的可扩展制造。聚酰亚胺薄膜上的直接激光写入通过 BDNW 粉末的存在进行调节,其中 BDNW 在 CO2 激光波长下的明显吸光度会提高局部薄膜温度。激光照射引起的热冲击在金刚石晶粒边界处产生石墨化和无定形碳,从而增加了 LIG-金刚石界面之间的热和电荷传输能力。样品进一步用 O2 等离子体处理以调节润湿性或改善微型超级电容器装置性能。石墨烯的出色电特性、金刚石的卓越电化学稳定性以及含氧基团的必要贡献,使其具有显著的电荷存储容量(18 mF cm − 2 @ 10 mV s − 1 )和循环稳定性(10 000 次循环后保持 98%),优于大多数最先进的基于 LIG 的超级电容器。此外,尽管机械应力极大,这些微型超级电容器仍保持其出色的电化学性能,因此有望成为高功率、柔性/可穿戴电子产品。
摘要:粉末床融合(PBF)被认为是最常见的添加剂制造技术之一,因为它具有使用许多可能的材料制造复杂几何形状的有吸引力的能力。但是,该技术生产的零件的质量和可靠性被认为是至关重要的方面。此外,PBF生产的零件的挑战是利益相关者的热门问题,因为零件仍然不足以满足高科技行业的严格要求。本文在PBF和技术挑战中讨论了目前的艺术状态,重点是选择性激光熔化(SLM)。审查工作主要集中在强调基于PBF金属AM的状态和挑战的文章上,该研究主要限于开放式来源,特别关注了过程参数,并将其作为印刷零件质量和可靠性的决定因素。此外,由于未经培训的过程参数而引起的常见缺陷以及监视和维持组件质量和可靠性所需的缺陷被包含在内。在这项审查工作中,已经观察到,有几个因素,例如激光参数,粉末特性,粉末的材料特性和印刷室环境,这些因素会影响SLM打印过程以及印刷零件的机械性能。还可以得出结论,与常规制造过程相比,SLM过程不仅昂贵且缓慢,而且还具有关键缺点,例如其可靠性和质量在维度的准确性,机械强度和表面粗糙度方面。