已开发出一种通过测量散射光的角度分布来研究表面粗糙度的仪器。在我们的仪器中,氦氖激光器发出的光束以可能变化的入射角照射表面。散射光分布由位于半圆形轭架中的 87 个光纤传感器阵列检测,该半圆形轭架可绕其轴旋转,以便可以在整个半球上采样散射辐射。检测器阵列的输出在实验室计算机中数字化、存储和分析。最初的实验集中在高度二维的不锈钢表面测量上,其产生的散射分布位于入射平面内。通过将角度散射数据与由触针式仪器测量的数字化粗糙度轮廓计算出的理论角度散射分布进行比较来分析结果。理论分布是通过将粗糙度分布代入 Beckmann 和 Spizzichino 开发的电磁散射积分方程的运算数来计算的。这种方法直接测试了基本光学理论的准确性。
^^^ Tanabe, Y., 121-139 致密型 (CT), 7,48,65, 104, j - ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^u g, 16, 103, 211 122, 149, 175, 193, 215, 275 ^^^j^^^ ^ L., 5-30 锁孔, 296 j ^ ^ ^ ^ j j ^ ^ j ^ ^ ^^^_^J2 光谱载荷, 246,257,261,297 j^ansgranular, 8,20, 51, 70,91, 107, 稳定性, 19 155^ 30^ 堆垛层错能, 38 转变点, 8, 98 钢透射电子显微镜奥氏体,122(TEM)34 97奥氏体不锈钢,6,16,32,175,y^联合设计,'164'^^孪生,20,56,76铸碳和低合金,142,294铁-镍,6铁-硅,64,106 4340,193Vacas-Oleas,C,140-160,293-312高锰,32,48,121真空,85,182马氏体时效,19真空熔炼,32,48,65温和,43,275Verkin,B.I.,84-101Stephens,R.I.,1-2,140-160, 293- 空洞,158 312,315-320 应变幅,32,35,143 W 应力强度因子 ^ang,C.M.,293-312 闭合(^ci)或打开(/Top),67,^^^^ 预应力,194 ^^' '^^' 2^^^ 焊缝/焊接件,8,122,175,275 有效(A^eff),67,71,181,196,^jj^gj,^ ^ 210-237 283 固有有效(AKett),114 X 阈值(AKth),65,71,87,106,152,174,178,194 ^"'"^y衍射,87 应力集中因子(^t),253,y 296 应力释放,275 屈服强度,34,69,96,142,175 拉伸区,135 Yokobori,T.,121-139 条纹,8,51,87,91,107,155,杨氏模量,7,18,77,97,133,199,287,304 184,220,278 亚晶粒,97 钇,212 取代原子,42 Yu,W.,63-83
线边缘粗糙度 (LER) 的测量最近已成为光刻计量学界和整个半导体行业关注的话题。高级计量咨询小组 (AMAG) 是由国际 SEMATECH (ISMT) 联盟成员公司和美国国家标准与技术研究所 (NIST) 的首席计量学家组成的委员会,该委员会有一个项目,旨在研究 LER 指标并指导关键尺寸扫描电子显微镜 (CD-SEM) 供应商社区采用半导体行业支持的标准化解决方案。2003 年国际半导体技术路线图 (ITRS) 包含了粗糙度的新定义。ITRS 设想了边缘和宽度粗糙度的均方根测量。还有其他可能的指标,其中一些在这里进行了调查。ITRS 设想将均方根测量限制在粗糙度波长范围内,该波长落在指定的工艺相关范围内,并且测量重复性优于指定的公差。本研究解决了满足这些规范所需的测量选择。推导出必须测量的线长表达式以及沿该长度的测量位置间距。图像中的噪声会产生粗糙度测量误差,这些误差既有随机成分,也有非随机成分(即偏差)。在特殊测试图案中报告了对紫外线抗蚀剂和多晶硅的测量结果,这些材料的粗糙度是典型的。这些测量表明,粗糙度测量对噪声的灵敏度主要取决于边缘检测算法的选择和焦点的质量。当使用基于模型或 S 形拟合算法且图像对焦良好时,测量对噪声的敏感度较低。使用测量的 UV 抗蚀剂线的粗糙度特性并应用 ITRS 对 90 nm 技术节点的要求,得出的采样长度和采样间隔表达式意味着必须以 7.5 nm 或更小的间隔测量至少 8 倍节点(即 720 nm)的线长。
线边缘粗糙度 (LER) 的测量最近已成为光刻计量学界和整个半导体行业关注的话题。高级计量咨询小组 (AMAG) 是一个由国际 SEMATECH (ISMT) 联盟成员公司和美国国家标准与技术研究所 (NIST) 的首席计量学家组成的委员会,该委员会正在开展一项研究 LER 指标并指导关键尺寸扫描电子显微镜 (CD-SEM) 供应商社区采用半导体行业支持的标准化解决方案。2003 年国际半导体技术路线图 (ITRS) 为粗糙度提供了新的定义。ITRS 设想了边缘和宽度粗糙度的均方根测量。还有其他可能的指标,其中一些将在此处进行调查。ITRS 设想将均方根测量限制在粗糙度波长范围内,并且测量重复性优于指定的公差。本研究解决了满足这些规范所需的测量选择。推导出必须测量的线长和沿该长度测量位置间距的表达式。结果表明,图像中的噪声会产生粗糙度测量误差,这些误差既有随机成分,也有非随机成分(即偏差)。在特殊测试图案中报告了对紫外线抗蚀剂和多晶硅的测量结果,这些材料的粗糙度是典型的。这些测量结果表明,粗糙度测量对噪声的敏感度主要取决于边缘检测算法的选择和聚焦的质量。当使用基于模型或 S 形拟合算法并且图像聚焦良好时,测量对噪声的敏感度较低。使用测得的紫外线抗蚀剂线的粗糙度特性并应用 90 nm 技术节点的 ITRS 要求,推导出的采样长度和采样间隔表达式意味着必须以 7.5 nm 或更短的间隔测量至少为节点 8 倍的线长(即 720 nm)。
用于表征飞机机身撞击损伤的光学工具 N.Fournier 1 – F. Santos 1 - C.Brousset 2 – JLArnaud 2 – JAQuiroga 3 1 NDT 专家,2 AIRBUS France,3 Universidad Cmplutense de Madrid 摘要:在飞机制造/组装过程中或交付后的使用中,机身外部可能会出现表面损伤。大多数此类缺陷与飞机尺寸相比都很小,通常分布在机身的整个表面。为了正确表征这类异常,无损检测领域一直需要新手段。它们需要可靠、便携、快速和准确。对于此类缺陷,光学技术通常可以提供好的解决方案。然后,开发了基于光学的新技术来满足飞机制造商对损伤表征的要求。具体来说,我们开发了一种基于阴影莫尔效应的便携式设备,用于表征飞机机身撞击损伤的精确几何形状。该系统易于使用、便携、快速且成本低廉。它将有助于操作员对缺陷进行分类,并在检查过程中节省大量时间。经过一段时间的测试后,该设备应在飞机的总装线上使用。1 – 简介:在航空领域,国家和国际机构都要求制造商、航空公司和维修机构严格遵守有关飞机安全和保障的现行规定。飞机的结构在使用过程中承受着巨大的机械负荷,每个部件都有确定的使用寿命。必须定期检查零件以检查其可用性,并在其整个使用寿命期间安排系统的无损检测。当发生损坏时,必须对面板进行额外的控制,以确保其完整性以便继续使用。结构复杂性的增加以及为提高机械性能和减轻结构重量而使用的新材料导致了新的控制手段的不断发展。这些工具必须与旧工具一样高效,更快、更准确、更自动化,并且对人为解释的限制性更强。这种演变是航空业所有参与者遵循的整体质量战略的一部分。在所有可能影响结构完整性的损坏中,意外表面凹痕是最受监控的损坏之一:必须控制受影响的区域,以确保不会产生裂纹、分层或剥离。在进行任何更深的无损检测控制之前,操作员必须评估表面和深度损坏的严重性。制造商的设计办公室会给出公差,以根据这些标准将损坏分类,从而确定后续操作。然后,控制员必须恢复凹痕的精确几何形状,主要有两个原因:帮助他们对损坏进行分类,并帮助设计办公室确定受影响结构的新机械属性(当凹痕几何形状足够关键以运行此类程序时)。2 - 凹痕表征工具:Moireview©:开发了一种新工具来满足凹痕表征方面的需求。该系统基于光学,可以检索受影响区域的 3D 形状。它的开发是对目前使用的机械手段(深度计、粗糙度仪……)的补充。此工具的基本规格是快速、自主、便携和易于使用。负责检查的操作员必须在飞机周围走动以检测损坏情况,并可能从地面、平台或发动机舱进行测量。此后,他们应该能够携带该工具进入难以接近的区域。考虑到飞机的整个表面,与相对较小的凹痕(可能有很多且遍布整个飞机)相比,系统必须快速,以便在合理的时间内完成完整的检查。最后,考虑到设计办公室给出的公差,该工具必须足够精确。