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MCT SD0802-31DA – 终极导电芯片粘接剂...
. 吸湿性：在 30°C/85%RH 下通过 >1 年，适用于 MSL1 封装 环氧环：未固化 2 小时扩散 <50um，在 150°C 下固化 1 小时扩散 <75um 应用范围：军事、医疗、光电子、汽车传感器等的理想选择 多功能兼容性：将 IC 和组件粘合到陶瓷、PBGA、CSP、LCP 和阵列封装上 稳定性：疏水性且在高温下稳定 卓越的粘合强度：与各种有机和金属表面的界面粘合 可靠性：可承受高温测试、老化和热冲击（-75°C 至 +175°C） 电气性能：低电阻率、TC >8W/mK 和最小的排气
高温应用的烧结银芯片粘接剂的热机械模拟
各种电子封装都在极其恶劣的环境下工作，这需要较长的使用寿命，对微电子界来说是一个重大挑战。200 o C 以上的工作温度加上高压、振动和潜在的腐蚀性环境意味着，在如此高温下工作的电子系统的开发中仍然存在一些技术问题。最近的高温应用技术已经出现，能够承受高达 300 o C 的高温。烧结银是极端环境下芯片粘接的潜在候选材料之一。本研究旨在通过研究烧结银材料，了解硅芯片粘接材料在恶劣环境下性能下降/失效的方式和原因。开发了一种常用于表示微电子封装组件的二维轴对称芯片粘接模型。FE 模型可以很好地理解不同引线框架材料、烧结银和芯片厚度的单一参数变化的影响。烧结银厚度对塑性应变的影响非常小。此外，在芯片方面，硅芯片和烧结银之间的局部热失配是最重要的负载因素。此外，较厚的芯片会在芯片中产生更高的应力。