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World File Search System粘接胶
技术数据表 - DOWSIL™ 7920-LV 芯片粘接胶
陶氏公司对所有制造、分销和使用其产品的人以及我们生活的环境都深表关切。这种关切是我们产品管理理念的基础，我们根据该理念评估产品的安全、健康和环境信息，然后采取适当措施保护员工和公众健康以及我们的环境。我们的产品管理计划的成功取决于与陶氏产品相关的每一位个人 - 从最初的概念和研究，到每种产品的制造、使用、销售、处置和回收。客户须知陶氏公司强烈建议客户从人类健康和环境质量的角度审查其制造流程和陶氏产品的应用，以确保陶氏产品不会以非预期或未经测试的方式使用。陶氏公司的工作人员可以回答您的问题并提供合理的技术支持。在使用陶氏产品之前，应查阅陶氏产品文献，包括安全数据表。陶氏公司提供最新的安全数据表。我们今天能为您提供什么帮助？
127-45 各向异性导电芯片粘接胶
描述：127-45 是一种芯片粘接粘合剂，专为高可靠性性能和高效率生产而设计。该产品是一种注射器分配式、各向异性导电、单组分、100% 固体环氧粘合剂，具有出色的热稳定性、出色的耐化学性和出色的高温性能。应用包括粘合镀金基板和锡/铅焊料端接组件、芯片粘接操作、印刷电路板制造、先进材料复合材料、密封和高性能涂层。127-45 是 Electraset™ 620 的各向异性导电版本。特性：粘度 (cps) 20,000 触变指数 > 4.5 填料银体积电阻率 X、Y、最小值 (Ω-cm) 1 X 10 16 Z (Ω-cm) 0.001