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World File Search System糊和细
稀释的三重和双抗生素糊的作用对牙髓干细胞并确定
抽象拷贝数变化（CNV）是染色体结构变化的主要类型，在包括癌症在内的许多疾病中起重要作用。由于基因组不稳定性，可以在癌症等疾病中检测到大量的CNV事件。因此，重要的是要识别疾病中功能上重要的CNV，目前仍对基因组学提出挑战。解决问题的关键步骤之一是定义CNV的影响。在本文中，我们提供了一种基于拓扑的潜在方法TPQCI，以通过整合统计，基因调节关联和生物学功能信息来量化这种影响。我们使用该指标来检测乳腺癌和多发性骨髓瘤中CNV基因组片段的功能富集基因，并发现受CNV影响的生物学功能。我们的结果表明，通过使用我们提出的TPQCI度量，我们可以检测到受CNV影响的疾病特异性基因。TPQCI的源代码在GitHub（https://github.com/usos/tpqci）中提供。
高可靠性应用中的细间距铜柱倒装芯片
摘要 — 为满足对小型天线、更高性能和更低成本的需求，大多数下一代架构都要求更高的集成电路 (IC) 芯片集成度。与传统封装配置相比，2.5D 和 3D 等先进芯片封装技术提供了更高的芯片兼容性和更低的功耗。鉴于这些优势，采用先进封装是不可避免的。在先进封装中，铜柱互连是一项关键的支持技术，也是下一个合乎逻辑的步骤。该技术提供了多种优势，包括提高抗电迁移能力、提高电导率和热导率、简化凸块下金属化 (UBM) 和提高输入/输出 (I/O) 密度。铜柱允许的细间距有助于该技术取代焊料凸块技术，后者的最小间距约为 40 微米。更细的间距允许更高的 I/O 数量，从而提高性能。在本研究中，成功展示了在高密度中介层上超薄单片微波集成电路 (MMIC) 氮化镓 (GaN) 细间距铜柱倒装芯片组件的组装。使用 150 毫米间距铜柱倒装芯片，评估了有机印刷电路板 (PCB) 和硅中介层的组装工艺，并评估了化学镀镍浸金 (ENIG) 和共晶锡铅焊盘表面处理。对于 2D/2.5D/3D 组装工艺开发，使用了标准的内部拾取和放置工具，然后进行大规模焊料回流，最后进行底部填充以进行可靠性测试。互连稳健性由芯片拉力强度、助焊剂冲压调查和横截面决定。完成了 GaN 铜柱倒装芯片 2D 组装的完整可靠性和鉴定测试数据，包括 700 次温度循环和无偏高加速温度/湿度应力测试 (UHAST)。将铜柱技术添加到 GaN MMIC 芯片中，将 GaN Cu 柱技术集成到 2.5D/3D 封装技术中，并在中介层级评估 GaN Cu 柱互连可靠性都是这项工作的独特之处。
乳酸菌产生的细菌素：乳制品生物保护策略
乳酸菌 (LAB) 是发酵牛奶所必需的，它能产生一系列抗菌化合物，尤其是细菌素，有助于延长乳制品的保质期。细菌素是核糖体合成的肽，具有广谱或窄谱抗菌活性，因此在食品保鲜方面很有前景。LAB 细菌素的分类很复杂，反映了不断发展的基因组学见解和生物合成机制。将细菌素整合到乳制品中的策略包括纯化形式、产生细菌素的 LAB 和含细菌素的发酵物，每种策略都有不同的优势和注意事项。优化发酵条件（包括时间、温度、pH 值和培养基）对于最大限度地提高细菌素产量至关重要。这种优化有助于提高发酵乳制品的质量和安全性，符合消费者对天然、加工程度最低的食品日益增长的偏好。此外，将细菌素与热处理和非热处理结合到隔离方法中有望增强食品的生物保护，同时减少对化学防腐剂的依赖。本综述强调了乳酸菌素作为传统食品防腐剂的天然有效替代品的潜力，并提供了其在乳制品保存中的应用和优化见解。
多路复用细菌素合成以杀死和预防抗菌抗性
。cc-by-nc-nd 4.0国际许可证（未经同行评审证明）获得的是作者/资助者，他授予Biorxiv授予Biorxiv的许可，以永久显示预印本。这是该预印本版本的版权持有人，该版本发布于2024年9月3日。 https://doi.org/10.1101/2024.09.09.03.609457 doi：Biorxiv Preprint
通过定向能量沉积制备超细 Fe-Fe2Ti 共晶
我们研究了通过定向能量沉积 (DED) 获得的 Fe-Fe 2 Ti 共晶微观结构，其过共晶成分为 Fe-17.6 at.% Ti。实现了低至 200 nm 的超细层状间距，这种特性只能通过吸铸等方法在薄样品中获得。然而，在层间边界 (ILB) 处观察到主要 Fe 2 Ti 相的球状形态，并带有 Fe 相的晕圈。因此，对于给定的 DED 条件，晶体结构在 ILB 上是不连续的。二维和三维分析方法都用于量化微观结构，包括高分辨率同步全息 X 射线计算机断层扫描 (HXCT)。通过相场建模，针对选定的成核场景和从共晶到过共晶的合金成分，探索了共晶系统在定性对应于激光增材制造条件下的一般行为。虽然模拟提供了有关微观结构形成的宝贵见解，但模拟指出，我们需要进一步加深对增材制造条件下熔化的理解，以便实施合适的成核和/或自由生长模型。模拟还表明，使用精确的共晶合金成分可以防止球状 ILB。
细支气管炎患者的细胞水平免疫状态的变化
近年来，已经研究了经常患病儿童的免疫学状况的特征。频繁和反复的呼吸道感染有助于身体的敏感，免疫反应性的降低，代偿性和适应性机制的破坏，有助于呼吸道的慢性炎症过程的发展，最终导致儿童的身体和神经学的影响[7,8]的细胞范围。大多数CBD揭示了血细胞。在免疫功能低下的儿童中，最常记录局部特异性和非特异性耐药性的变化（吞噬作用降低，补体水平，溶菌酶，分泌LGA2，LGA1，LGA1，IgM，IgG）
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对产品可能应用领域的任何说明仅应展示这些产品的潜力，但任何此类描述均不构成任何形式的承诺。无论三菱化学先进材料对任何产品进行过何种测试，三菱化学先进材料都不具备评估其材料或产品是否适用于客户制造或提供的特定应用或产品的专业知识。最合适的塑料材料的选择取决于可用的耐化学性数据和实践经验，但通常需要在实际使用条件下（正确的化学品、浓度、温度和接触时间以及其他条件）对成品塑料部件进行初步测试，以评估其是否最终适用于给定的应用。
通过定向能量沉积制备超细 Fe-Fe2Ti 共晶
我们研究了通过定向能量沉积 (DED) 获得的 Fe-Fe 2 Ti 共晶微观结构，其过共晶成分为 Fe-17.6 at.% Ti。实现了低至 200 nm 的超细层状间距，这种特性只能通过吸铸等方法在薄样品中获得。然而，在层间边界 (ILB) 处观察到主要 Fe 2 Ti 相的球状形态，并带有 Fe 相的晕圈。对于给定的 DED 条件，晶体结构在 ILB 上是不连续的。二维和三维分析方法都用于量化微观结构，包括高分辨率同步全息 X 射线计算机断层扫描 (HXCT)。通过相场建模探索了在定性对应于激光增材制造条件下共晶系统的一般行为，适用于选定的成核场景和从共晶到过共晶的合金成分。虽然模拟提供了有关微观结构形成的宝贵见解，但模拟指出，我们需要进一步加深对增材制造条件下熔化的理解，以便实施合适的成核和/或自由生长模型。模拟还表明，使用精确的共晶合金成分可以防止球状 ILB。
预防婴儿呼吸道合胞病毒细支气管炎
孕产妇疫苗接种策略最近在第三阶段试验中显示出巨大进展。辉瑞最近报道了一项预先计划的临时分析表明，在预防婴儿一生的前90天，在预防严重的RSV感染时，其预灌注蛋白疫苗的疫苗接种效率为81.8％（95％CI 40.6％至96.3％）。10然而，GSK对另一种预灌注蛋白母体疫苗的试验很早就停止了招募，因为担心接种疫苗的参与者的早产发生率增加。11 12辉瑞试验并未报告与疫苗相关的早产有显着增加，但是疫苗和安慰剂组之间的不平衡不平衡促使专家呼吁进一步评估这种潜在的不利影响。注释的第12条，GSK试验是在低收入和中等收入国家进行的，在低收入国家的基线率大于更高收入环境。
新型三重抗生素糊剂对主要口腔病原体的抗菌效果：
摘要 乳牙的慢性感染，特别是那些涉及根尖周围病变的感染，对儿童牙髓病学构成了重大挑战。由于这些感染的根管系统复杂且具有多种微生物的特性，有效的抗菌治疗至关重要。三联抗生素糊剂 (TAP) 结合了甲硝唑、环丙沙星和米诺环素，在感染根管的消毒方面表现出良好的前景。然而，其对一系列口腔病原体的抗菌效果需要进一步研究。这项体外研究评估了 TAP 对五种口腔病原体的抗菌效果：粪肠球菌 (ATCC 35550)、变形链球菌 (ATCC 25175)、金黄色葡萄球菌 (ATCC 12598)、乳酸杆菌属 (ATCC 4356) 和白色念珠菌 (ATCC 10231)。 TAP 被制备成三种浓度（25 μg/mL、50 μg/mL 和 100 μg/mL），并使用琼脂孔扩散法进行测试。在 37°C 下孵育 24 小时后测量抑菌圈直径。研究发现，TAP 对所有测试的微生物都表现出显著的抗菌活性。在 100% 浓度的 TAP 下观察到最高的抑制区。粪肠球菌显示出最大的抑制区（44.40 ± 0.89 毫米），其次是金黄色葡萄球菌（48.87 ± 0.43 毫米）。虽然 50% 浓度的 TAP 也表现出显著的抗菌活性，但对于大多数生物体来说，50% 和 100% 浓度之间没有统计学上的显著差异。统计分析表明，两种浓度的 TAP 对粪肠球菌、变形链球菌、金黄色葡萄球菌、白色念珠菌和乳酸杆菌均有效。三重抗生素糊剂对主要口腔病原体（包括粪肠球菌和金黄色葡萄球菌等生物膜形成细菌）表现出强大的抗菌效果。虽然 100% 浓度显示出最显著的效果，但 50% 浓度也表现出显著的抗菌活性，这表明较低浓度在临床应用中同样有效。需要进一步的临床研究来证实 TAP 在治疗儿科患者慢性牙髓感染方面的潜力。