在聚合矩阵中掺入二维纳米结构的复合材料具有多种技术(包括气体分离)的功能成分。前瞻性地,使用金属有机框架(MOF)作为多功能纳米燃料,将显着扩大功能范围。但是,事实证明,以独立纳米片的形式合成MOF是具有挑战性的。我们提出了一种自下而上的合成策略,用于可分散的铜1,4-苯二甲基甲酸MOF MOF薄片,层层层和纳米尺寸。将MOF纳米片掺入聚合物矩阵中赋予所得的复合材料,具有与CO2/CH4气体混合物的出色二氧化碳分离性能,以及与压力分离选择性的异常和高度期望的提高。通过层压板浓缩的离子束扫描电子显微镜揭示,与各向同性晶体相比,MOF纳米片对膜横截面的优越占用源于膜横截面,从而提高了分子歧视的效率,并消除了无可生度的持续性途径。这种方法为各种应用打开了超薄MOF - 聚合物复合材料的门。
(a)ccyb:freq。危机↓达75%(前ANTE),通过“ CCYB释放”政策(c)CCYB防止2008年的危机(但随后的经济衰退)(d)在均衡中不需要干预措施,可能会降低危机的严重性(b)危机严重程度(c)的严重程度。
©2023作者,根据美国老化协会的独家许可。保留所有狂欢。该文章的此版本已被接受,在同行评审后被接受,并受到Springer Nature AM使用条款的约束,但不是记录的版本,也不反映后接受后的改进或任何更正。记录版本可在线获得:http://dx.doi.org/10.1007/s11357-023-00780-y。
•与其他生态系统相比,湿地可以吸收和隔离数量的每单位面积碳,将大部分存储在沉积物中,而不是营养生物量中。估计表明,马萨诸塞州的湿地储存每英亩土壤有机碳是森林的六倍(EEA,2022年)。由于湿地长期保持缺氧条件,因此它们可以继续隔离碳数千年,从而产生厚厚的有机物层。相反,当湿地排干或降解土壤时,可能会发生快速的土壤碳丢失,并且在几十年内可以释放大量花费了几个世纪或千年的温室气体。虽然湿地沉积物中长期碳埋葬能力的估计值高度可变,但研究(McLeod等,2011)提出了以下速率:
简介在2017年早些时候,我们在Uthaim线程中讨论了当前传送带放大器如何也可以用作IV转换器[1]。Uthaim利用了东芝JFET输入对,偏向于8mA。这些JFET当然很难获得。自然的问题是,我们如何用BJT替换JFET。偶然地遇到了Toshiyuki Beppu [2,2a]的1999年跨阻力IV电路。虽然这本质上是一个OPAMP IV电路,但输入阶段使用电流镜的原理显示了互补BJT对的简单偏置电路。也有John Broskie [2B]在2012年发表的类似巡回赛。而不是根据BEPPU使用第二电流放大阶段,然后用NFB关闭环路,而是只能将Uthaim的其余部分用于IV转换,包括输出缓冲区。当然,IV转换器不需要像Uthaim中的强大输出缓冲区。一个简单的A类BJT发射极追随者足以驱动下游阶段的典型载荷。整个电路由不超过3对互补电流镜,还有10个电阻组成。在Internet上进行了一些进一步的搜索,揭示了与上述[3,4]的非常相似的电路。实际上,我们在2011年也发表了类似的内容[5]。正如Jan Didden所说,您可以将其视为开放循环和A类简化的AD844(或平行的8倍)。那么,为什么现在要恢复呢?当时,JFET含量丰富,几乎没有HFE的单片双BJT可供选择(2SC3381BL / 2SA1349BL)。今天的情况是完全逆转的,并且像Nexen这样的SMD组件建立小型IV模块的想法相当吸引人[6]。Rutgers的确报告了相对较差(模拟)的性能,即使在低输出水平为0.25V的情况下,H3也为0.04%。尽管他选择的晶体管具有很低的电容,但HFE也很低(〜80)。通过选择高HFE(〜400)的Toshiba SMD低噪声双晶体管,我们的模拟
集成电路制造的最新技术需要一种通信架构,例如片上网络 (NoC)。NoC 缓冲器易受多单元翻转 (MCU) 的影响。此外,随着技术的缩小,MCU 的概率也会增加。因此,在 NoC 缓冲器中应用纠错码 (ECC) 可能成为解决可靠性问题的一种方法,尽管这会增加设计成本并需要具有更高存储容量的缓冲器。这项工作评估了两种 NoC 缓冲器数据排列模型,这些模型受三种类型的 ECC 保护,可保护存储信息,并与其他解决方案相比减少面积使用和功耗。我们通过将模型应用于三种类型的 ECC 并测量缓冲区面积、功率开销和错误覆盖率来评估容错 NoC 缓冲区方案的性能。实验结果表明,使用优化模型可保持 MCU 的可靠性,同时分别减少约 25% 和 30% 的面积消耗和功耗。