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World File Search System耦合器
HyperForma 5：1单使用生物反应器（S.U.B.）用户指南
警告：静电可能会在BPC中积累。•生物处理容器（BPC）可以充当静电电荷的绝缘体。如果将静电电荷转移到BPC中，则可以将电荷存储在BPC和/或内部产品中。这种现象因产品和使用而异。因此，确保进行危害评估并消除了静电冲击的风险是最终用户的唯一责任。•如果适用，可以将不锈钢耦合器接地到框架上，以消散BPC内材料的静电堆积。通过将所有BPC接地之前，在与它们接触之前将静电堆积耗散是一个好习惯。使用BPC时，建议使用非导电材料（例如非导电手套）。
航天应用中射频连接器和互连的可靠性
对星载射频 (RF) 系统（例如卫星上的 S 波段通信天线）的可靠性问题通常集中在具有复杂电路的组件上。同样重要且最常被忽视的是设备之间的互连。有缺陷的混合耦合器和功率分配器中的故障通常可归因于不稳定的互连。连接器的可靠性对于太空环境中的应用尤其重要，因为太空环境中的温度偏移高达 ± 100°C，因为连接的电气稳定性与其热机械稳定性直接相关。此外，随着系统性能和可测试性目标变得更加严格，连接器与现代高性能系统的所有组件一样，必须满足对更严格公差和规格的日益增长的需求。
![arXiv:2004.12348v1 [cond-mat.mes-hall] 2020 年 4 月 26 日](/simg/6\625ea046803313bde378907a3dd29932be91b0b1.webp)
arXiv:2004.12348v1 [cond-mat.mes-hall] 2020 年 4 月 26 日
在本研究中，我们通过测量逆自旋霍尔效应，用实验证明了传播的 SPP 诱导自旋电流，首次证明了传播的 SPP 和自旋电流之间的相互转换性。为了确认 SPP 诱导自旋电流的存在，需要消除由激光引入局部加热引起的其他寄生效应，比如自旋量热器产生的自旋电流。这通过三项测量实现了；(i) 逆自旋霍尔效应的反向对准，(ii) s 和 p 极化引入，以及 (iii) 逆自旋霍尔效应的入射角依赖性。所展示的结果可用于开发基于 SPP 的光自旋电子耦合器，作为自旋电子器件和光学数据传输或存储之间的接口。
数据表HSPR-X-I-1G4-SI超高速...
可用版本的HSPR-X-I-1G4-SI-FST 1.035“ -40螺纹法兰，带有内部螺纹耦合器环（外径30毫米），用于免费空间应用。与许多光学标准配件兼容，并与各种类型的光纤连接器适配器一起使用。可选的可用：纤维适配器PRA-FC，PRA-FCA和PRA-FSMA。与相对大0.4 mm直径。在HSPR-X-I-1G4-SI输入耦合中安装的光电二极管并不重要。但是，建议使用低数值孔径（NA）的标准SM 9/125纤维（PC或APC），以确保接近100％的耦合效率。HSPR-X-I-1G4-SI-SI-FC固定/永久FC光纤连接器，可用于高耦合效率和出色的转换增益精度。
ISO722X双通道数字隔离器数据表（Rev. S）
（1）应根据应用程序的特定设备隔离标准来应用蠕变和间隙要求。应注意保持板设计的爬路和间隙距离，以确保隔离器在印刷电路板上的安装垫不会降低此距离。印刷电路板上的蠕变和清除相等。技术，例如在印刷电路板上插入凹槽和/或肋骨来帮助增加这些规格。（2）此耦合器仅适用于最大工作等级内的基本电绝缘材料。应通过适当的保护电路确保对安全等级的遵守。（3）明显电荷是由部分放电（PD）引起的电气放电。（4）屏障每一侧的所有销钉都绑在一起创建了两个末端设备
低压面板 (LT) 可靠性分析 - IRD 印度
摘要 — 低压配电板是一种配电板，它从发电机或变压器接收电力，并将其分配给各种电气和电子设备，配电板这种面板用于工业、家庭应用。低压配电板将在风扇、电机等负载设备供电连续性方面发挥关键作用，为人类提供奢华生活。此面板中使用不同类型的开关设备，例如总线耦合器、空气断路器 (ACB)、微型断路器 (MCB)、继电器、开关和保险丝。过压、欠压、过载和过流等主要故障将导致此面板性能下降。低压配电板制造工艺主要旨在使用可靠性工具 PFMEA 概念找出工艺问题和故障模式，并使用 MIL-STD-217F 评估此面板的可靠性。
MIL-STD-1553 与时俱进白皮书
MIL-STD-1553 提供了第二种连接到主总线的方法，称为变压器耦合。变压器耦合连接利用阻抗匹配耦合变压器以及隔离电阻来连接到总线。耦合变压器和隔离电阻的作用是，总线内部短截线的阻抗与特性阻抗相匹配。提供总线内部匹配的阻抗将减少短截线的二次反射，并将大部分信号功率传送到总线。耦合变压器的第二个好处是，该比率使得有效短截线阻抗增加 2 到 1 倍（基于使用匝数比为 1.41:1 的变压器）。图 4 显示，与直接耦合连接相比，变压器耦合连接的有效短截线阻抗显著增加。在保持多点总线上传输线的保真度方面，这种总线耦合器的使用是 MIL-STD-1553 的主要架构优势之一。
基于SIC平台上Fermi级托管障碍二极管的300 GHz频段的低噪声平衡搅拌机
复杂的编码方案，例如正交相移键合和正交振幅调制，由于其较高的频谱效率而被广泛用于宽带无线通信系统中[1，2，3，4]。在这些方案中，正交混合器是向下转换接收到的信号（i）和正交相（q）中间频率（if）信号的关键元素。使用半导体设备[5,6,7,7,8,9]制造此类接收器电路，预计当载体频率较高时，例如在Terahertz（THZ）波范围内，由于在半导体底物上制造的平面波导在thz-Wave范围内变得相当损失和分配。一个基于半导体的设备还需要接线或翻转芯片键[6，13]，通常用石英底物制造的波导耦合器，这些连接可能会导致反射和/或损失高频