说明: 1. 为提升股东权益报酬率,拟办理现金减资退还股款【附件八】。 2. 本公司额定资本额为新台币18,000,000,000 元,分为1,800,000,000 股,每股面额10 元。截至目前为止实际发行股数749,589,356 股,拟现金减资新台币2,623,562,750 元,销除已发行股份262,356,275 股,现金减资比率约为35% ,现金减资后实收资本额为新台币4,872,330,810 元,每股面额10 元,分为487,233,081 股。 3. 依已发行普通股总股数计算,预计每仟股换发650 股( 即每仟股减少350 股) ,预计每股退还现金新台币3.5 元。减资后不足一股之畸零股,股东得于减资换发
回顾2022年及2023年,受全行业去库存、地缘政治不确定性、通胀上升等因素影响,经济复苏不及预期,但主要问题仍非去库存,而是消费反弹时间与通胀影响。幸好2023年下半年终于看到各半导体应用需求复苏,受汽车、工控、计算等新技术推动,半导体产业逐渐呈现复苏态势,销售额有望恢复增长。展望2024年,虽然前景乐观,但市场仍存在不确定性,仍无法摆脱地缘政治风险与通胀,带来经济发展与增长的不确定性,削弱各产业的规模经济,并导致营运成本上升,这些都是营运绩效必须克服的挑战。
各位股东: 回顾2023年,内存市场停滞不前,整体市场低迷,与2022年的情况相似。主要内存供应商减少生产以缓解库存压力。在这种不景气的经济环境下,创见灵活调整库存策略和采购政策,以及高效制造,成功满足客户的销售订单,同时保持良好的利润。去库存和减产策略在2023年第4季度开始生效,导致DRAM和NAND闪存价格逐渐上涨。在瞬息万变的市场中,创见采取主动措施并与供应商紧密合作。凭借稳定的产品供应、高生产效率和良好的定价策略,创见取得了坚实稳定的业务成果。我要向所有股东、供应商和员工表示最诚挚的感谢。 2023年业务报告(1) 2023年业务报告,财务摘要和分析
非金融企业持有的金融资产、金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置金融资产、金融负债产生的损益,除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外
报告期内 以本报告披露日总股本 11,575,299,445 股减去公司回购股份专项账户余额 105,843,541 股,即 11,469,455,904 股为基数,公司拟每 10 股派发现金红利 3.69 元(含税),共计 4,232,229,228.58 元,不以公积金转增股本。若在本报告披露日至本次权益分派登记日期间,因股份回购等情况导致公司可分配利润的股份数发生变化的,则利润分配总额保持不变,相应调整每股分配金额。 6、前瞻性描述的风险声明 √适用 □不适用
•AEGIVERSE的6轴雾-IMU(AFI),偏置不稳定优于0.02度/小时,15 x 17 x 9.9 cm 3,2 kg。
Stock Code: 000100 Stock Abbr.: TCL TECH. Announcement No.: 2024-017 TCL 科技集团股份有限公司 TCL Technology Group Corporation
- IC 销售额 141,550 29.91 266,113 44.48 -124,563 -46.81 - PCBA 及 BOXBUILD 销售额 201,461 42.57 169,408 28.38 32,054 18.92 - OPTICS 销售额 130,287 27.53 210,437 27.14 -80,151 -38.09 销售及服务总收入 473,298 100.00 645,958 100.00 -172,660 -26.73 销售及服务成本 425,701 89.94 489,875 75.84 -64,174 -13.10 毛利润(亏损) 47,597 10.06 156,083 24.16 -108,486 -69.51 销售费用 11,412 2.41 20,566 3.18 -9,154 -44.51 管理费用 56,585 11.96 67,047 10.38 -10,462 -15.60 衍生品损失 6,928 1.46 0 0.00 6,928 >100.00 营业利润(亏损) -27,328 -5.77 68,470 10.60 -95,798 -140.0 其他收入 废品销售收入 2,479 0.52 4,817 0.75 -2,338 -48.54 汇兑损益 17,059 3.60 0 0.00 17,059 >100.00 衍生工具损益 - - - - - - 坏账回收 0 0.00 7,162 1.11 -7,162 -100.00 保险赔付 - - - - - - 其他 42,180 8.91 7,121 1.10 35,059 492.33 扣除财务成本及所得税费用前的利润(亏损) 34,390 7.27 87,570 13.56 -53,180 -60.73 财务收入 272 0.06 15 0.00 257 >100.00 财务成本 -39 -0.01 -4,759 -0.74 -4,720 -99.19 所得税费用前利润(亏损) 34,623 7.32 82,826 12.82 -48,203 -58.20 所得税收益(费用) -6,223 -1.31 -9,447 -1.46 -3,224 -34.13 年度利润(亏损) 28,400 6.00 73,379 11.36 -44,979 -61.30 折旧和摊销 52,512 11.09 53,880 8.34 -1,368 -2.54 EBITDA 86,902 18.36 141,450 21.90 -54,548 -38.56
(1)在现有12英寸WLCSP(晶圆级芯片规模封装)、焊料凸块、Cu-pillar等工艺基础上,建设8英寸WLCSP产线。(2)深入研究硅光封测技术。(3)加强晶圆级后端芯片加工服务(DPS)能力。(4)提升WLCSP综合服务技术和能力。(5)改进升级新一代射频集成电路自动测试设备并投入量产。(6)开发高水平5G AI SoC、5G手机相关IC、Wi-Fi6/6E/7相关IC等相关测试技术并投入量产。(7)成功提升相关测试设备自制率。(8)升级扩充设备以适应AI、高端芯片制造等需求。
2023年,面板供给端,面板厂商持续调理库存、控制产能利用率,有效抑制面板价格大幅下滑,供需关系改善,价格变动较为平缓。需求端,全球经济增长乏力且不均衡,通胀缓慢缓解,市场复苏不足,品牌客户采购策略谨慎,积极去库存,订单减少,终端消费者购买力下降,耐用品消费延后。显示行业作为成熟市场,面临外部环境挑战,内需疲弱,全年整体规模缩减,加之新进入者竞争加剧,竞争格局依然激烈。2024年,受宏观经济状况影响,市场前景仍存在一定不确定性,但随着全球通胀缓解、消费者信心回升、新兴市场购买力提升,市场需求有望逐步恢复。公司关键业绩驱动因素及业绩变化符合行业发展趋势。