尽管对于 AI 研究来说病例数非常少,但我们能够创建一个仅使用轴向 CT 扫描的 AI,其 AUC 为 0.837,准确度为 0.811。
出于经济原因,机械用户的当前趋势是延长其旋转机械的使用寿命并提高工厂的可用性和可靠性。正在实施工厂寿命延长计划,而不是更换 20 到 30 年的机器,以使机器运行到其原始使用寿命甚至更长。由于机器的正常运行时间和可靠性对于发电站运营商来说是重中之重,因此安装有效的状态监测系统是一个非常重要的问题。满足峰值电力需求的抽水蓄能电站对发电机转子和定子施加了严重的热应力和机械应力。操作实践涉及每天两次或两次以上启动和关闭机器,这可能导致过早老化和与周期相关的定子绕组因材料中的高温度梯度而劣化。转子变形或转子径向偏差引起的振动问题促使许多大型发电机操作员安装一种有效的方法来测量静态和动态气隙。动态气隙监测是在水力发电机运行时测量转子到定子距离的过程。
出于经济原因,机械用户的当前趋势是延长其旋转机械的使用寿命并提高工厂的可用性和可靠性。正在实施工厂寿命延长计划,而不是更换 20 到 30 年的机器,以使机器运行到其原始使用寿命甚至更长。由于机器的正常运行时间和可靠性对于发电站运营商来说是重中之重,因此安装有效的状态监测系统是一个非常重要的问题。满足峰值电力需求的抽水蓄能电站对发电机转子和定子施加了严重的热应力和机械应力。操作实践涉及每天两次或两次以上启动和关闭机器,这可能导致过早老化和与周期相关的定子绕组因材料中的高温度梯度而劣化。转子变形或转子径向偏差引起的振动问题促使许多大型发电机操作员安装一种有效的方法来测量静态和动态气隙。动态气隙监测是在水力发电机运行时测量转子到定子距离的过程。
研究表明,浪费的扫描预约数量在统计上显著改善了需要进行 DNA 扫描的患者数量。以前,整体 DNA 扫描率相当于总扫描次数的 3%。现在,这一比例已降至 1%。平均 DNA 扫描次数已从每周 15 次减少到每周 6 次(DNA 扫描次数减少了 40%)。这相当于每月大约两天半的扫描时间。降低 DNA 扫描率释放了扫描能力,以便进行需要的紧急扫描,使患者能够在需要时接受检查,并降低了延误可能造成的风险。
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在量子多体物理学中,基态上方谱隙的存在对基态关联和纠缠特性具有重大影响 [1, 2, 3, 4]。谱隙的闭合也与拓扑量子相变的发生密切相关,因为量子相的现代定义依赖于通过 Hastings 的准绝热演化概念存在的带隙汉密尔顿量路径 [5, 6, 7]。在汉密尔顿量的各种“局部”扰动下谱隙的稳定性是一个活跃的研究领域 [8, 9, 10, 11, 12],为了利用这些稳定性结果,拥有广泛的带隙汉密尔顿量网络用于进一步的稳定性分析当然是有益的。一般来说,有关谱隙的问题是物理学中许多最具挑战性的未决问题的核心。两个例子是霍尔丹的猜想,即反铁磁海森堡链的自旋值为整数时存在谱隙[13,14],以及杨-米尔斯质量间隙,这是一个千年难题。有关谱隙相关性的更多背景信息,请参阅[15,7]。鉴于谱隙的存在具有很强的物理意义,人们对确定严格推导谱隙的数学技术有着浓厚的兴趣。已经发现,除极少数例外,只有特殊的无挫折哈密顿量才适合严格推导。
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在多光谱卫星图像中填充多云的像素对于准确的数据分析和下游应用程序至关重要,尤其是对于需要时间分配数据的任务。为了解决此问题,我们将基础元素变压器(VIT)模型的性能与基线条件生成对抗网络(CGAN)模型进行了比较,以在多型卫星图像的时间序列中缺少价值插补。我们使用现实世界云面具随机掩盖了卫星图像的时间序列,并训练每个模型以重建缺失的像素。VIT模型是根据预处理的模型微调的,而CGAN则是从头开始训练的。使用定量评估指标,例如结构相似性指数和平均绝对误差以及定性的视觉分析,我们评估插补准确性和上下文保存。
是通过化学,电化学,光或界面效应的半导体材料来实现的。半导体材料的重要参数是带隙(E G),以及最高占用和最低的无占用带与真空的位置。这些带被称为无机半导体的价和传统带。对于有机半导体,定义条带隙的频带通常称为最高的分子轨道(HOMO)和最低的无置分子轨道(Lumo)。半导体聚体的一个优点是能够通过分子设计调整带隙和同型和Lumo水平的位置。与Inor-Ganic半导体相反,化学结构的少量修饰会导致聚合物半导体的电气和光学正确变化。在发现聚乙烯和碘或砷五氟二氟掺杂后的高电导率后,被认为是用于用于抗静态涂料,电池或电池材料的金属的替代品,以作为金属的替代品。 [3]被认为是用于用于抗静态涂料,电池或电池材料的金属的替代品,以作为金属的替代品。[3]
MMIC的微波包装的主要目标之一是保存所需的RF属性。在放大器MMIC的情况下,相对于包装的最关键属性是向前增益,输入匹配,反向隔离,增益平坦和稳定性。基于LTCC的方法是包装MMIC的有趣选择。陶瓷载体形成了用于电线粘合和翻转芯片的粘合基板,可用于整合高质量的被动剂。集成的阻止电容器可以降低组装成本,并以低额外的成本来实施诸如RF过滤和防止静电放电之类的其他功能[4]。对于模具附着,Flip-Chip由于flip-Chip跃迁的良好发电性和低寄生电感而引起了人们的注意。但是,在实践中可以看出,Flip-Chip还需要处理特定的寄生效应,这些寄生效应将芯片倒挂在金属表面上时,例如在大多数丝网键入方法中完成的金属表面[3] [5]。