南加州大学信息科学研究所运营 MOSIS(金属氧化物半导体实施服务),提供金属氧化物半导体 (MOS) 芯片设计工具和相关服务,使大学、政府机构、研究机构和企业能够高效且经济地制作芯片原型。 MOSIS 服务正在与英特尔公司合作,通过英特尔定制代工厂为微电子设计社区提供 22nm FinFET 低功耗 (22FFL) 工艺技术。为了鼓励参与英特尔多项目晶圆 (MPW) 制造运行的 MOSIS 服务产品,国防部研究与工程副部长办公室 (OUSD(R&E)) 可信和保证微电子 (T&AM) 计划旨在潜在地赞助政府财政年度 (GFY)-2020 和 GFY-2021 的 MPW 运行。如果这些设计和/或设计工作与 T&AM 增强美国微电子开发能力的目标相辅相成,那么符合 R&E 微电子路线图对最先进 (SOTA) 技术需求的项目将被考虑进行补贴制造。
提高自动化程度是优化不同行业制造运营的关键。然而,传统的机器视觉有其局限性——通常,它只能根据固定规则进行缺陷检测和分类,并在固定环境中工作。例如,光照变化或灰尘或油脂等部分障碍物的存在会对准确性和质量产生负面影响。基于人工智能的方法的引入使机器人技术更加灵活,可以更好地抵御不断变化的环境条件,并可以自由地处理各种检查任务。机器人自动化流程可以通过视觉系统升级,以处理更复杂的任务。虽然现代人工智能方法的好处显而易见,但将这种能力集成到传统的机器视觉流程中可能很复杂。
随着我们进入云计算时代,服务器平台不仅必须提供高可靠性和高可用性,而且还必须提供虚拟化作为实现信息和通信技术 (ICT) 资源的有效使用和高效运营的基础技术。2005 年,富士通运用其在多年大型机开发中积累的专业知识和经验,开发了基于开放 IA 技术和 Linux/Windows 操作系统的任务关键型英特尔架构 (IA) 服务器 PRIMEQUEST 系列服务器。该系列被应用于各种社会基础设施系统,有助于开拓开放任务关键型系统的市场。现在,为了进一步发展该系列,富士通开发了 PRIMEQUEST 1000 系列服务器,该系列服务器在继承现有 PRIMEQUEST 系列的功能的同时,增强了虚拟化支持、提供长期支持并加强了绿色 ICT 支持。自 2010 年 3 月以来,该公司一直在营销这个新系列。本文介绍了 PRIMEQUEST 1000 系列的目标和特点以及相关技术。
现代 CPU 的核心频率和功率不断增加,正迅速达到这样一个临界点:CPU 频率和性能受到冷却技术所能提取的热量的限制。在移动环境中,随着外形尺寸变得越来越薄、越来越轻,这个问题变得越来越明显。移动平台通常会牺牲 CPU 性能来降低功耗和管理热量。通过降低皮肤温度和减少风扇噪音,这可以实现高性能计算,同时改善人体工程学。大多数可用的高性能 CPU 在芯片上提供热传感器,以进行热管理,通常采用模拟热二极管的形式。操作系统算法和平台嵌入式控制器读取温度并控制处理器功率。改进的热传感器直接转化为更好的系统性能、可靠性和人体工程学。在本文中,我们将介绍新的 Intel ® Core TM Duo 处理器温度传感功能,并介绍性能优势测量和结果。