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英特尔和 Hailo 将创新 AI 带入边缘
虽然基于云的部署对于大规模集中处理非常有效，但它们无法满足许多边缘应用的独特需求。主要原因是与边缘计算相比，延迟更高，这使得支持需要实时处理的工作负载变得具有挑战性。此外，云解决方案带来了数据隐私和监管问题，因为它们在远程服务器上传输和存储数据，这会增加数据泄露的风险，并使遵守严格的数据保护法规变得更加困难。低功耗对于边缘应用也至关重要，例如自动驾驶汽车和远程视频安全系统，它们需要连续运行，无法承受频繁更换电池。高效的电源使用可以延长设备寿命并确保在具有挑战性的环境中可靠性。
引领人工智能：英特尔独有的整体方法
前瞻性陈述 本文件中提及未来计划或预期的陈述均为前瞻性陈述。提及或基于估计、预测、推测、不确定事件或假设的陈述，包括与未来产品和技术以及此类产品和技术的可用性和优势、市场机会以及我们业务或相关市场的预期趋势有关的陈述，也属于前瞻性陈述。这些陈述基于当前预期，涉及许多风险和不确定性，可能导致实际结果与此类陈述中明示或暗示的结果大不相同。有关可能导致实际结果大不相同的因素的更多信息，请参阅我们最新的收益报告和我们在 www.intc.com 上提交给 SEC 的文件。英特尔不承担更新本文件中任何陈述的责任，并明确表示不承担任何责任，除非法律要求披露。
质量与可靠性第 6 卷：英特尔先进封装...
先进封装技术在提供高质量、可靠的半导体方面发挥着关键作用。先进封装是指在单个封装内组装和互连多个半导体芯片的技术。英特尔在先进封装方面的创新允许创建具有增强性能、功能和效率的复杂集成电路。由于百亿亿次计算和人工智能 (AI) 领域的新兴应用，先进封装有助于满足客户对更大、更密集处理器的需求。这些应用需要能够快速处理大量数据的高性能、低功耗芯片。最近的创新使英特尔能够通过异构封装架构实现高计算密度（高带宽和低延迟）的系统，这些架构可以集成具有不同功能的多个芯片（模块化芯片）。借助先进封装技术，英特尔开发了新的架构和更高密度的处理器，从而以合理的成本实现高性能系统。英特尔的先进封装技术延续并推动了摩尔定律，该公司的目标是到 2030 年在一个封装中实现一万亿个晶体管。英特尔在先进封装领域处于行业领先地位，并且已经这样做了几十年。我们的创新技术允许封装中的多个芯片并排连接或以 3D 方式堆叠在一起（Foveros）和嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB)，从而促进不同芯片之间的高速通信。本文回顾了英特尔的最新创新，包括我们如何使用先进的封装技术来确保高质量和可靠性。它解释了英特尔独特的封装质量和可靠性验证流程，该流程旨在确保复杂的英特尔产品满足或超出客户的期望。
英特尔 FPGA AI 套件：入门指南
英特尔公司。保留所有权利。英特尔、英特尔徽标和其他英特尔标志是英特尔公司或其子公司的商标。英特尔保证其 FPGA 和半导体产品的性能符合英特尔的标准保修，符合当前规格，但保留随时更改任何产品和服务的权利，恕不另行通知。除非英特尔以书面形式明确同意，否则英特尔不承担因应用或使用本文描述的任何信息、产品或服务而产生的任何责任或义务。建议英特尔客户在依赖任何已发布的信息和订购产品或服务之前获取最新版本的设备规格。 *其他名称和品牌可能被视为其他财产。
英特尔® 服务器 D50DNP 家族技术产品规格
英特尔技术的功能和优势取决于系统配置，可能需要启用硬件、软件或激活服务。性能因系统配置而异。没有计算机系统是绝对安全的。请咨询您的系统制造商或零售商，或访问 intel.com 了解更多信息。
英特尔创新 2023 主题演讲幻灯片
本演示文稿包含前瞻性陈述，包括有关英特尔的业务计划和战略、流程和产品路线图、当前和未来的技术以及预期由此带来的收益。此类陈述涉及许多风险和不确定因素，可能导致我们的实际结果与明示或暗示的结果大不相同，包括：对我们产品的需求的变化；产品组合的变化；我们制造业务的复杂性和固定成本性质；我们行业的激烈竞争和快速的技术变化；在研发和我们的业务、产品、技术和制造能力方面的大量前期投资；新产品开发和制造相关风险的脆弱性，包括产品缺陷或勘误表，特别是在我们开发下一代产品和实施下一代工艺技术时；与高度复杂的全球供应链相关的风险，包括中断、延迟、贸易紧张或短缺；销售相关风险，包括客户集中度和使用分销商和其他第三方；我们产品中的潜在安全漏洞；网络安全和隐私风险；投资和交易风险；知识产权风险以及与诉讼和监管程序相关的风险；许多司法管辖区不断变化的监管和法律要求；地缘政治和国际贸易条件；我们的债务义务；大规模全球运营的风险；宏观经济条件；COVID 19 或类似疫情的影响；以及我们 2023 年 7 月 27 日发布的收益报告、我们最近的 10-K 表年度报告和我们向美国证券交易委员会提交的其他文件中所述的其他风险和不确定性。本演示文稿中的所有信息均反映了截至本新闻稿发布之日的英特尔管理层观点，除非另有说明。英特尔不承担更新此类声明的责任，并明确表示不承担任何更新此类声明的责任，无论是由于新信息、新发展还是其他原因，除非法律可能要求披露。产品、服务和技术性能因使用、配置和其他因素而异。对研究结果的引用，包括与产品、服务或技术性能的比较，都是估计值，并不意味着可用性。所描述的产品和服务可能包含缺陷或错误，这可能会导致与已发布的规格有偏差。
入门指南 - 英特尔 QAT HW 2.0
2 系统配置 4 2.1 配置 BIOS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ...
数字孪生有助于改善海上作业 - 英特尔
图 4。英特尔数字孪生边缘控制器 通过实施智能港口技术，海事港口运营商可以应对日益增长的可靠性、安全性、效率和成本挑战。英特尔及其生态系统合作伙伴提供使用英特尔® SceneScape 控制器、摄像头和传感器（配备英特尔成分）、CPU、高性能集成显卡和现场可编程门阵列 (FPGA) 技术进行图像采集和处理的解决方案。可部署的软件包（如英特尔® OpenVINO 工具包™ 分发版）也有助于加速 AI 推理和决策。这些解决方案结合了传感器硬件和软件、边缘到云处理技术和人工智能，有助于为海事组织提供更好的洞察。更好的洞察有助于做出更好的运营和安全业务决策，从而实现更可靠、更准时的运营。
2021-22 - 英特尔企业责任报告生成器
除非另有说明，本报告全面总结了我们的企业责任方法以及 2021 日历年和财年的业绩。本报告根据全球报告倡议 (GRI) 标准：综合选项编制。我们的 GRI 内容索引在我们的报告生成器网站上提供。我们还使用其他公认的框架来指导本报告的内容，包括联合国 (UN) 全球契约、联合国可持续发展目标、气候相关财务披露工作组 (TCFD) 和价值报告基金会。1 2021 年，我们继续推进我们的综合报告战略，将环境、社会和治理信息纳入我们的 2021 年 10-K 表年度报告和 2022 年代理声明中，这些声明可在我们的投资者关系网站上查阅。如需了解英特尔企业责任方法、支持文档和数据、过往报告的更多信息，以及如何根据您选择的部分定制报告，请访问我们的企业责任和报告生成器网站。
美国的筹码：英特尔社区影响报告
•美国的筹码宣布，提议投资高达61.4亿美元的直接资金，用于Micron的拟议直接资金，以构建计划的四个Fab“ Megafab”的前两个Fab，用于领先的DRAM芯片生产，这是多国家投资的一部分； •纽约州北部被白宫指定为在美国劳动力枢纽的投资，用于半导体制造； •NY Smart I-Corridor Tech Hub被授予4000万美元，以协调半导体制造投资，供应链资产，研发和合作伙伴联盟，以建立一个生态系统，为历史悠久的贫困社区提供机会； •东北地区国防技术中心被授予4000万美元，是为国防部微电子部门计划选择的八个区域枢纽之一。