b“在这项工作中,我们为 Jiang 等人的 T RH 变换提供了新的、更严格的证明。(ASIACRYPT 2023),它将 OW-CPA 安全 PKE 转换为具有 IND-1CCA 安全性的 KEM,这是典型 IND-CCA 安全性的变体,其中只允许单个解封装查询。此类 KEM 非常高效,并且 Huguenin-Dumittan 和 Vaudenay 在 EUROCRYPT 2022 上证明了它们足以用于实际应用。我们在随机预言模型 (ROM) 和量子随机预言模型 (QROM) 中重新证明了 Jiang 等人的 T RH 变换,适用于底层 PKE 是刚性确定性的情况。在 ROM 和 QROM 模型中,我们的归约都实现了 O (1) 的安全损失因子,显着改善了 Jiang 等人的结果,其在 ROM 中的安全损失因子为 O (q),在 QROM 中的安全损失因子为 O q 2。值得注意的是,我们严密 QROM 缩减的核心是一个名为 \xe2\x80\x9creprogram-after-measure\xe2\x80\x9d 的新工具,它克服了 QROM 证明中由 oracle 重新编程造成的缩减损失。该技术可能具有独立意义,并且可用于实现其他后量子密码方案的严密 QROM 证明。我们注意到,我们的结果还提高了 Huguenin-Dumittan 和 Vaudenay (EUROCRYPT 2022) 的 TH 变换(也将 PKE 转换为 KEM)的缩减严密性,正如 Jiang 等人提供了从 TH 变换到 T RH 变换的严密缩减(ASIACRYPT 2023)。“
封装脱层是半导体封装中存在的问题之一。了解特定情况下的脱层机理对于找出根本原因和实施稳健解决方案非常重要。在本研究中,进行了封装变形建模,以分析基板或封装在不同热条件下的变形。将建模结果与存在脱层问题的封装的实际封装变形进行了比较。结果发现,通过实际横截面分析观察到的变形与回流温度条件下的建模结果相符。因此,可以得出结论,脱层发生在封装回流期间,而不是在后模固化或先前工艺之后。关键词:封装脱层;变形建模;芯片粘接膜;回流;热条件。1.引言在半导体封装中,界面脱层是一个常见问题。它是不同芯片界面之间的分离