机构名称：
¥ 1.0
封装脱层是半导体封装中存在的问题之一。了解特定情况下的脱层机理对于找出根本原因和实施稳健解决方案非常重要。在本研究中，进行了封装变形建模，以分析基板或封装在不同热条件下的变形。将建模结果与存在脱层问题的封装的实际封装变形进行了比较。结果发现，通过实际横截面分析观察到的变形与回流温度条件下的建模结果相符。因此，可以得出结论，脱层发生在封装回流期间，而不是在后模固化或先前工艺之后。关键词：封装脱层；变形建模；芯片粘接膜；回流；热条件。1.引言在半导体封装中，界面脱层是一个常见问题。它是不同芯片界面之间的分离
通过不同温度条件下的封装变形建模了解封装脱层
主要关键词
相关文件推荐
