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欧洲芯片法案 - 来自欧洲的芯片奥地利的是什么......
基于或包括 Omdia 的研究：2001-2022 年度半导体市场份额竞争格局工具 - 2022 年第四季度。2023 年 3 月。结果不代表英飞凌科技股份公司的认可。任何依赖这些结果的行为均由第三方自行承担风险。
docnist 芯片程序办公室芯片概念计划叙述...
以下指南仅供参考，仅用于帮助潜在申请人更好地理解 CHIPS 激励计划 - 半导体材料设施和制造设备资助机会通知 (NOFO) 中规定的申请要求。本指南不会也不旨在取代、修改或以其他方式改变适用的法定或监管要求，或 NOFO 中规定的具体申请要求。在任何情况下，法定和监管要求以及 NOFO 中规定的要求应优先于以下指南中包含的任何不一致之处。有关更多指导，请参阅概念计划说明、常见问题解答或情况说明书。
开发堆叠2个芯片的多芯片封装 - OKI
随着通信信息网络的进步，数字网络家电和便携式信息终端设备市场不断扩大，网络设备逐渐取代个人电脑占据主导地位。要实现这个IT社会，需要两个要素：1）可以随时随地获取最新信息、图像、音频等的便携式信息终端；2）可以即时传输大量信息的高速通信信息处理系统。满足这一需求的最终解决方案是系统LSI（SoC：片上系统）1，它使由多个LSI芯片组成的系统实现为单个芯片。SPA（硅平台架构）就是其中一种解决方案。但是，由于客户要求很高，因此在很多领域中，以晶圆工艺技术为代表的基本技术的开发难度都很高。因此，需要时间来实施开发和满足客户交付需求的战略。在此背景下，作为实现这种封装技术的方法，SiP（系统级封装）1 正受到关注。尤其是，MCP 可以实现快速实现新设计、小尺寸和薄型格式的封装，并且将多个芯片集成在一个封装中，因此人们正在认真考虑这种封装。
ZSB101A-EVB 用户手册
1.1 ZSB101A 芯片简介 .................................................................................................. 1 1.1.1 芯片概述 ........................................................................................................... 1 1.1.2 芯片特性 ........................................................................................................... 1 1.1.3 芯片工作条件 ................................................................................................... 1 1.2 ZSB101A-EVB ......................................................................................................... 2 1.2.1 系统电源电路 ................................................................................................... 2 1.2.2 USB 转 TTL 电路 ............................................................................................. 3 1.2.3 板载外设说明 ................................................................................................... 3 1.2.4 其他功能使用说明 ........................................................................................... 5 1.3 ZSB101A-EVB 电气特性 ........................................................................................ 7 1.3.1 电源电气特性 ................................................................................................... 7 1.3.2 I/O 电气特性 .................................................................................................... 7 2.评估板测试使用 ....................................................................................................... 8
生物芯片技术的演变：从芯片实验室到芯片器官的回顾
1 蒙特利尔理工学院生物医学研究所，蒙特利尔，QC H3C 3A7，加拿大； neda.azizipour@polymtl.ca 2 蒙特利尔理工大学化学工程系，蒙特利尔，QC H3C 3A7，加拿大； rahi.avazpour@polymtl.ca 3 麦吉尔大学外科系，蒙特利尔，QC H3G 1A4，加拿大； derek.rosenzweig@mcgill.ca 4 损伤、修复和恢复项目，麦吉尔大学健康中心研究所，蒙特利尔，魁北克省 H3H 2R9，加拿大 5 Polystim Neurotech 实验室，蒙特利尔理工学院电气工程系，魁北克省 H3T 1J4，加拿大 6 CenBRAIN 实验室，西湖大学西湖高等研究院工程学院，杭州 310024，中国 7 NSERC-工业主席，CREPEC，蒙特利尔理工学院化学工程系，蒙特利尔，魁北克省 H3C 3A7，加拿大 * 通讯地址：sawan@westlake.edu.cn (MS)；abdellah.ajji@polymtl.ca (AA)
用于堆叠芯片的芯片粘接膜 (DAF) ...
ESP7660-SC 是 AIT 广泛的 DAF 粘合剂之一，专为更高效的堆叠芯片应用而设计，具有以下优点：• 控制和定义粘合线厚度，标准应用为 10 和 20 微米，超薄堆叠应用为 3 和 5 微米。• 经过验证的低吸湿性，符合 MSL Leve1 封装要求。• 采用先进的聚合物分子工程进行应力管理。• AIT DAF 晶圆安装速度更快，在 10 秒内以 60-70°C 的滚动压力进行。• 预层压 DAF 的晶圆可以储存 3 个月，从而方便在多个地点进行制造。• 只要切割胶带兼容，就可以像没有 DAF 一样执行 UV 释放或剥离切割胶带和切割操作。• AIT 不直接提供预先层压到兼容切割胶带上的芯片贴装膜 (DAF) 粘合剂，其重复图案和指定间距与传统 DDAF 格式相同。 AIT 与晶圆安装设备合作，提供集成式整体材料-设备-工艺解决方案，以更低的成本实现更快的晶圆加工。AI Technology 提供以下形式的 DAF：1. 适用于任何尺寸晶圆的 DAF 预制件片或模切卷，覆盖在离型膜上 2. AIT DAF 材料的“液体版本”可用于定制预涂在任何尺寸厚度的晶圆上。AIT 液体版本的 DAF 具有适合筛选和旋涂的粘度。
倒装芯片芯片到晶圆键合回顾
在本文中，我们考虑了对于 D2W 键合，封装集成商可以使用几种键合技术，从焊球到底部填充 TCB 和混合键合。讨论了各种特定的应用差距和技术载体，以强调 HVM 的采用目前还不是交钥匙工程，而与一直占主导地位的成熟引线键合相比，该技术似乎非常年轻。由于特定外形封装尺寸或设备应用对性能的要求很高，代工封装公司或使用内部封装工艺的大型半导体制造商，因此采用年轻的技术需要仔细规划，以解决潜在的差距和障碍，以实现具有成本效益、高产量和可扩展的技术。I/O 密度将受到关键因素的限制，例如键合对准精度、焊盘或凸块尺寸和金属界面、晶圆或载体晶圆形状/翘曲、如果采用了 CMP 技术，界面均匀性、退火和 DT 限制、底部填充特性、凸块金属选择、应力诱导裂纹形成；必须谨慎处理此处未考虑的其他差距和风险，以确保
