在过去的几十年中,数字和模拟集成电路的集成密度和性能经历了一场惊人的革命。虽然创新的电路和系统设计可以解释这些性能提升的部分原因,但技术一直是主要驱动力。本课程将研究促成集成电路革命的基本微制造工艺技术,并研究新技术。目标是首先传授构建微型和纳米器件的方法和工艺的实际知识,然后教授将这些方法组合成可产生任意器件的工艺序列的方法。虽然本课程的重点是晶体管器件,但许多要教授的方法也适用于 MEMS 和其他微型器件。本课程专为对硅 VLSI 芯片制造的物理基础和实用方法或技术对器件和电路设计的影响感兴趣的学生而设计。30260133 电子学基础 3 学分 48 学时
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在脑类器官中[58]。 (f)TPP制造光子晶体微纳米传感单元[59]。 (g)成像在脑类器官中[58]。(f)TPP制造光子晶体微纳米传感单元[59]。(g)成像
(b),6.000 nm(c),8.900 nm(d)和9.300 nm(e),其中颜色表示不同的局部晶体结构:蓝色-BCC,绿色-FCC,RED-HCP和White-Inninnown; (f)在1860 PS和d = 9.300 nm的纳米线内的应变分布,其中原子是通过其局部剪切应变颜色的。
• 所有主要飞行和导航仪表 • 飞行指引仪和自动驾驶仪状态显示 • 发动机和旋翼驱动系统指示 • 电气、液压和燃油系统监控 • 机组警报系统(警告/注意事项/咨询和声音警报) • 导航路线地图显示 • 可选交通防撞符号 (TCAS) 显示 • 可选气象雷达或搜索雷达信息显示 • 可选 FLIR/EVS 视频显示(NTSC 或 PAL 标准)显示 • 通用彩色视频显示或数字地图显示(S-Video 或 Component RGB 视频中的 NTSC 或 PAL 标准)显示电气、AFCS 和燃油/重量与平衡概要信息显示 • 自动功率保证、A 类性能和悬停性能计算显示 • 维护和诊断数据显示