VLSI 和嵌入式系统分支是当今世界上最受欢迎的硕士课程之一。考虑到 VLSI 行业的规模,我们于 2017 年启动了该项目,重点是为学生提供各自领域的必要技能,并结合实习、项目和认证计划,帮助培养适合行业、学术和研究的年轻工程师。在 IIT 巴特那,这是一个跨学科项目,招收来自不同本科背景的学生。
DARPA 在 IC 技术进步方面最早的投资之一是一项雄心勃勃的计划,称为超大规模集成电路 (VLSI) 计划。在 20 世纪 70 年代和 80 年代,VLSI 开发汇集了多学科研究团体,共同努力在微电子制造、计算机架构和系统设计方面取得重大进展。这些研发承诺帮助克服了戈登·摩尔在 1965 年的一篇开创性论文中描述的晶体管缩放趋势的早期障碍。在这篇论文中,他阐述了后来被称为摩尔定律的理论 — — 随着计算相对成本的下降,计算机能力将以指数级的速度大幅提升。DARPA 的 VLSI 计划推动了计算领域的发展,进一步增强了美国的军事能力并增强了国家安全,同时也帮助开创了商业微电子应用的新时代。
关键词:工程变更单 (ECO)、状态相关泄漏功率、总负松弛 (TNS)、亚阈值泄漏功率。1. 引言无线通信设备、网络模块设计模块的主要性能参数是最小化功率。另一方面,更高的性能、良好的集成度、动态功耗是推动 CMOS 器件缩小尺寸的一些参数。随着技术的缩小,与动态功耗相比,漏电流或漏功率急剧增加。静态功耗增加的主要原因是漏功率,它涉及许多因素,如栅极氧化物隧穿泄漏效应、带间隧穿 (BTBT) 泄漏效应和亚阈值泄漏效应 [1]。器件在电气和几何参数方面的差异,例如栅极宽度和长度的变化,会显著影响亚阈值漏电流 [2]。某些泄漏元素包括漏极诱导势垒降低 (DIBL) 和栅极诱导漏极泄漏 (GIDL) 等,[3]。 65 nm 及以下 CMOS 器件最重要的漏电来源是:栅极位置漏电、亚阈值漏电和反向偏置结处 BTBT 引起的漏电。电压阈值的降低会导致亚阈值电流的增加,这允许在电压下降的帮助下保持晶体管处于导通状态。由于缩放
摘要:先进镜面技术开发 (AMTD) 项目为期 6 年,旨在完善 4 米或更大的单片或分段紫外/光学/红外空间望远镜主镜组件所需的技术,用于一般天体物理和系外行星任务。AMTD 采用科学驱动的系统工程方法。从科学要求开始,推导出主镜孔径、面密度、表面误差和稳定性的工程规范。影响最大的规范可能是每 10 分钟 10 pm 的波前稳定性。六项关键技术取得了进展:(1) 制造大孔径低面密度高刚度镜面基板;(2) 设计支撑系统;(3) 校正中/高空间频率图形误差;(4) 减轻段边缘衍射;(5) 调整段间间隙;(6) 验证集成模型。 AMTD 成功展示了一种制造尺寸达 1.5 米、厚度达 40 厘米的基板的工艺,该工艺通过堆叠多个核心元件并将它们低温熔合在一起来实现。为了帮助预测在轨性能并协助架构贸易研究,为两个镜子组件(由 AMTD 合作伙伴 Harris Corp. 制造的 1.5 米超低膨胀 (ULE ® ) 镜子和 Schott North American 拥有的 1.2 米 Zerodur ® 镜子)创建了集成模型。X 射线计算机断层扫描用于构建 1.5 米 ULE ® 镜子的“竣工”模型。通过在相关的热真空环境中测试全尺寸和子尺寸组件来验证这些模型。© 作者。由 SPIE 根据知识共享署名 4.0 未本地化许可证出版。全部或部分分发或复制本作品需要完全署名原始出版物,包括其 DOI。 [DOI:10.1117/1.JATIS.6.2.025001]
城市地下交叉换乘地铁车站修建中经常会遇到埋藏较浅、围岩不同、跨度和高度较大、道路交通拥堵以及周边建筑物对施工顺序敏感等困难,因此需要建立控制地下空间稳定性和地面沉降的地下工程。本文针对某车站的施工难点(最大开挖面积超过760 m 2 ),对该类换乘车站结构及施工开挖进行综合选型设计、施工力学响应、控制技术等。首先,借鉴大型地下换乘交通工程设计经验,充分考虑地层条件,提出一种“拱墙式”交叉换乘结构工法。经过精细数值分析,表明该结构可充分利用地层条件,减小地表沉降。 10、针对大断面施工过程中围岩稳定性问题,在传统大断面开挖方法的基础上,提出了“交叉岩梁+掘进法”施工方法。为验证该施工方法的效果,采用三维详细数值模型模拟施工工况,探究各开挖步骤下围岩力学响应特征及位移变化情况。与传统大断面开挖方法进行同步解释,结果表明新方法在控制围岩稳定性方面具有优势。同时,为保证工程安全施工,利用自主研发的多功能交通隧道工程试验系统开展大型物理模型试验,模拟“拱墙式”交叉转换结构施工全过程响应特性。通过对测点数据分析,结果表明结构形式及开挖方法引起的地表沉降、应力、结构力均满足安全施工要求。最终在新的结构形式及施工方法下,车站可安全施工。因此本文提出的结构形式和方法可以适应复杂环境下在建的大型地下结构。
学科选修课 – II EE 619 - 混合信号 VLSI 设计(3-0-2-4) EE 621 - 微波集成电路(3-0-0-3) EE 523 - 数字 VLSI 架构(3-0-0-3) CS 541P - 物联网系统和云(1-0-3-3) EE 516 - 生物医学系统(2.5-1.5-0-4) CS 507 - 计算机架构(4-0-0-4) EE 592 – 形式验证选定主题