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表格 6-K - 瑞银
1 有关更多信息，请参阅本报告的“股票信息和每股收益”部分。2 有关我们的绩效目标的更多信息，请参阅我们 2022 年年度报告中的“目标、愿望和资本指导”部分。3 基于截至 2020 年 1 月 1 日的瑞士系统相关银行框架。有关更多信息，请参阅本报告的“资本管理”部分。4 披露的比率代表所列季度的季度平均值，并基于 2023 年第一季度的 64 个数据点、2022 年第四季度的 63 个数据点和 2022 年第一季度的 64 个数据点的平均值计算得出。有关更多信息，请参阅本报告的“流动性和资金管理”部分。5 包括全球财富管理、资产管理和个人及企业银行的投资资产。有关更多信息，请参阅我们 2022 年年度报告“合并财务报表”部分中的“注释 31 投资资产和净新资金”。
AGCL-1134 银/氯化银墨水
应用指南 AGCL-1134 在密封容器中储存一段时间后会变稠。使用前必须彻底混合材料，以重新分散任何沉淀的银颗粒，并使油墨恢复到更理想的粘度。应注意尽量减少材料暴露在光线下。印刷材料的印刷机上方应使用黄灯、黄色屏幕或紫外线过滤器。湿度需要保持在中等水平，因为水分也会在较长时间内影响氯化银。建议使用单丝聚酯（180 至 260 目）屏幕，乳剂厚度在 0.001 英寸至 0.003 英寸之间。建议使用邵氏“A”硬度计在 60 至 70 之间的聚氨酯刮刀。所有搅拌刀片、溢流棒和刮刀表面都不得有金属。金属，尤其是铝，会与氯化银发生剧烈反应。如果使用金属溢流棒和器具，必须用惰性胶带（如特氟龙胶带）完全包裹它们。
AG-800银导电墨水
在经过一次干燥炉或在批量干燥炉中循环一次后，评估沿屏蔽导电路径之一的点对点电阻。使基材再进行一次干燥循环。沿同一路径再次测量点对点电阻并将其与原始读数进行比较。如果电阻减小幅度小于 10%，则表示油墨在第一次干燥循环或经过干燥炉后基本干燥。如果电阻减小幅度超过 10%，则需要更多干燥时间才能完全去除溶剂。如果溶剂型油墨在丝网上停留一段时间，随着溶剂的蒸发，油墨将逐渐变稠。如果油墨要在非活动印刷机上停留一段时间，可以通过汇集油墨以减少表面积而不是使其分散在大面积上来最大限度地减少溶剂蒸发。汇集油墨会减少表面积，从而减慢干燥过程。务必检查从丝网上回收的油墨的粘度，并在彻底混合的同时添加少量溶剂以恢复粘度。只要油墨还未完全干燥和硬化，就可以添加溶剂来回收增稠的油墨。稀释和清洁如有必要，使用溶剂 30 稀释油墨。使用 MEK 或合适的屏幕清洁剂清洁屏幕或工具的表面。
AGCL-675 银/氯化银墨水
应用指南 AGCL-675 在密封容器中储存一段时间后会变稠。使用前必须彻底混合材料，以重新分散任何沉淀的银颗粒，并使油墨恢复到更理想的粘度。应注意尽量减少材料暴露在光线下。印刷材料的印刷机上方应使用黄灯、黄色屏幕或紫外线过滤器。湿度需要保持在中等水平，因为水分也会在较长时间内影响氯化银。建议使用单丝聚酯（180 至 260 目）屏幕，乳剂厚度在 0.001 英寸至 0.003 英寸之间。建议使用邵氏“A”硬度计在 60 至 70 之间的聚氨酯刮刀。所有搅拌刀片、溢流棒和刮刀表面都不得有金属。金属，尤其是铝，会与氯化银发生剧烈反应。如果使用金属溢流棒和器具，必须用惰性胶带（如特氟龙胶带）完全包裹它们。
银纳米颗粒的合成和表征
WITH EPOXY RESIN COMPOSITES Z. HUSSAIN a , S. TAHIR a,b,* , K. MAHMOOD a , A. ALI a , M. I. ARSHAD a , S. IKRAM a , M. AJAZ UN NABI a , A. ASHFAQ a , U. UR REHMAN a , Y. UDDASSIR a a Government College University Faisalabad, 38000, Pakistan b University Of New South Wales, Australia Silver纳米颗粒具有出色的，电和光学特性，使其非常适合光学，生物医学和抗菌剂应用。当前研究的主要目标是改变表面电阻，以增加其吸收。在这项研究工作中，银纳米颗粒是通过共沉淀法制备的。对于此Agno 3和环氧树脂在250 mL去离子水中混合，搅拌半小时。然后，通过滴下滴下降氨溶液NH 4 OH，以将溶液的pH值保持为（10-11）。过滤溶液后，将滤液在150 0 C的温度下干燥2小时C，将其磨碎后，将其在5小时的时间跨度以1000 0 C放入炉中。通过增加0.5g银中环氧树脂（0.25g，0.5g和0.75g）的浓度来制备三个样品。通过使用XRD在27 0角度使用XRD，峰强度增加320（A.U）。峰强度的增加表明，环氧树脂的沉积和质地是在相同的方向上创建的。由FTIR检查的样品具有0.5 g环氧树脂和0.5g Ag，显示出具有C -H弯曲的796.72 cm -1的尖峰。还出现一个宽峰564.88厘米-1，与甲基匹配。引言纳米技术是分子量表的功能系统的工程。另一个样品在FTIR检查的0.5 g白银中具有0.75g环氧树脂，在875.79cm -1时显示出尖峰，显示C = C键。在1424.36厘米-1、564.88cm -1和464.80cm -1的1424.36cm -1和464.80cm -1获得了三个宽峰。用银样品的紫外可见光谱显示出在381.98 nm处获得𝜆max，显示了分子的强光子吸收。结论是，银中环氧树脂复合材料是增强银纳米颗粒技术应用的一种有前途的方法。（2020年6月6日收到； 2020年8月31日接受）关键词：硝酸银（AGNO 3），NH 4 OH，环氧树脂，pH，X射线衍射（XRD），傅立叶转化Infra-Red Spectroscoppopy（ft-ir），UV-Vis-Visible Spectroscoppy 1。这涵盖了当前的工作和更高级的概念。现代合成化学已经达到了可以将小分子制成几乎任何结构的地步。这些方法今天用于生产各种有用的化学物质，例如药物或商业聚合物。这种能力提出了将这种控制范围扩展到下一个大量水平的问题，寻求将这些单分子组装到由许多分子组成的超分子组件中，这些分子以明确的方式排列的许多分子。
40-3900银氧化环氧树脂
40-3900填充银色的环氧树脂描述：40-3900是两个成分的环氧粘合剂，充满了银。该导电环氧树脂制剂提供的电阻率连续性，其电阻率值小于1x10 -4 ohm -cm。40-3900也以其宽的工作温度范围（-50至 + 170°C）而闻名。40-3900是专门设计用于微电子和光电应用中的粘合键的。由于其出色的连续性，它也已广泛用于诸如微波EMI和RFI屏蔽等应用，在印刷电路板的组装或修理中，波浪指南，电子模块，平坦电缆，高频屏蔽，连接器，电路，电路，以及作为冷焊料。40-3900用纯银（无合金）配制，并以方便的1：1混合比设计。树脂和硬化剂都分散了银色粉末。特征：<电导•热导电•室温固化•易于1：1混合比•良好的粘结强度典型规格：混合比，重量为1：1彩色银色混合粘度奶油粘贴质量寿命，100克质量 @ 25°C 1小时1小时的重力，25°C 25°C树脂2.98硬度1.8硬度，Shore D 70 d 70 drancile，Shore d 70 thoral dromal Tonstrivity，w 70 k. Lapshear，PSI（Al至Al）700弯曲强度，PSI 10,200音量电阻率，OHM-CM .0001操作温度。 范围，°C -50至 + 170治疗时间表a）24小时 @ 25°C b）1小时 @ 65°C）15分钟 @ 90°C电导•热导电•室温固化•易于1：1混合比•良好的粘结强度典型规格：混合比，重量为1：1彩色银色混合粘度奶油粘贴质量寿命，100克质量 @ 25°C 1小时1小时的重力，25°C 25°C树脂2.98硬度1.8硬度，Shore D 70 d 70 drancile，Shore d 70 thoral dromal Tonstrivity，w 70 k. Lapshear，PSI（Al至Al）700弯曲强度，PSI 10,200音量电阻率，OHM-CM .0001操作温度。范围，°C -50至 + 170治疗时间表a）24小时 @ 25°C b）1小时 @ 65°C）15分钟 @ 90°C
用于可重构多模态软机器人的高动态双稳态软执行器
已经开发出能够进行多模式运动的机器，这些机器能够在非结构化环境中机动，用于搜索和救援行动、[2] 监控和防御等应用。 [3] 这种多模态性通常通过 i）身体形状变形、ii）步态改变或 iii）使用不同的驱动或推进机制实现。 一种流行的方法是使用专门用于相应环境中运动的不同推进机制（例如，螺旋桨用于飞行和游泳，轮子用于陆地运动 [4,5] ）。 然而，多种推进机制会使设计复杂化，并增加此类系统的重量。 同样，使用能够实现不同步态和运动模式的单一推进机制可以简化设计，但通常会导致在某些环境中的移动性受到更多限制。 [6–8] 一种有前途的替代方案是利用身体的可逆形状变形，这样就可以重新调整一组常见的执行器或机器人肢体，以执行新的地面接触或流体结构相互作用模式（参见参考文献 [9–11] 中的示例）。软机器人特别适合可逆形状变化，因为它们具有机械可变形性和对受控刺激的形态反应。最近，Baines 等人提出了一种形状变形肢体，它可以利用刚度调节在鳍状肢和腿之间变换。[12] 这种肢体被安装在受海龟启发的机器人 [6] 上，以促进两栖运动。Shah 等人提出了一种
针对软错误的架构设计
1 简介 1 1.1 概述 1 1.1.1 软错误的证据 2 1.1.2 软错误的类型 3 1.1.3 减轻软错误影响的经济有效的解决方案 4 1.2 故障 6 1.3 错误 7 1.4 指标 9 1.5 可靠性模型 11 1.5.1 可靠性 12 1.5.2 可用性 13 1.5.3 其他模型 13 1.6 互补金属氧化物半导体技术中的永久性故障 14 1.6.1 金属故障模式 15 1.6.2 栅极氧化物故障模式 17 1.7 CMOS 晶体管中的辐射诱发瞬态故障 20 1.7.1 阿尔法粒子 20 1.7.2 中子 21 1.7.3 阿尔法粒子和中子与硅晶体的相互作用 26 1.8 阿尔法粒子和中子撞击的架构故障模型 30 1.9 静默数据损坏和检测到的不可恢复错误 32 1.9.1 基本定义：SDC 和 DUE 32 1.9.2 SDC 和 DUE 预算 34
