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Mujoco Playground
在我们的SIM到运行研究中，我们使用了几种GPU硬件设置和拓扑，包括NVIDIA RTX 4090，A100和H100 GPU。在图6中，我们分解了leapcubereitient环境的训练性能，这些环境对一组固定的RL超参数组合的构造，表明MJX在消费者级和数据度假图形上都有效。我们看到，具有较高理论性能和较大拓扑的GPU可以将训练时间减少到诸如手机重新定位（包括手机重新定位）的训练时间3倍。我们将拓扑特定的超参数视为未来的工作（例如只要RL算法可以利用每个时期的数据增加），理想情况下应增加较大拓扑以最大程度地增加吞吐量的环境。在table 4，表7和表9中，在附录中，我们对所有环境的训练吞吐量
mxene复合材料
对具有高功率和较大能量密度的电池的需求不断增长，例如锂离子电池（LIBS）[1,2]。但是，由于锂离子电池中传统商业石墨阳极的容量仅为372 mA H g-1 [3]，因此至关重要的是，识别具有较高能量密度，功率能力，成本效益，安全性，安全性和稳定性的新的阳极材料对商业能量存储的储存[4,5]。MXENE材料具有潜力，但仍有一些缺点和挑战[6]。与其他负电极材料相比，MXENE具有较低的特定能量，这需要更多的材料提供相同的容量，从而导致电池量较大[7]。在充电和放电周期期间，由于结构降解和固体电解质界面（SEI）膜的不可估力的形成，MXENE的能力逐渐降低[8]。没有什么，Mxene材料也具有许多有利的特性，例如
... 使用数值分析对封装上 PCB 进行分析
摘要：本文利用有限元法（FEM）将PoP（Package on Package）用PCB分成单元和基板进行翘曲分析，分析层厚度对翘曲的影响，并利用田口法计算SN（信噪比）。分析结果显示，在单元PCB中，电路层对翘曲的贡献很大，其中外层的贡献尤其大。另一方面，基板PCB虽然电路层对翘曲的影响较大，但相对于单元PCB来说相对较低，阻焊剂的影响反而较大。因此，同时考虑单元PCB和基板PCB，PoP用PCB的逐层结构设计时，宜使外层和内层电路层较厚，顶层阻焊剂较薄，底层阻焊剂厚度在5μm~25μm之间。