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摘要：本文利用有限元法（FEM）将PoP（Package on Package）用PCB分成单元和基板进行翘曲分析，分析层厚度对翘曲的影响，并利用田口法计算SN（信噪比）。分析结果显示，在单元PCB中，电路层对翘曲的贡献很大，其中外层的贡献尤其大。另一方面，基板PCB虽然电路层对翘曲的影响较大，但相对于单元PCB来说相对较低，阻焊剂的影响反而较大。因此，同时考虑单元PCB和基板PCB，PoP用PCB的逐层结构设计时，宜使外层和内层电路层较厚，顶层阻焊剂较薄，底层阻焊剂厚度在5μm~25μm之间。
... 使用数值分析对封装上 PCB 进行分析
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