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World File Search System采购文件
IPC-6011
3.1 一般规定 根据本规范提供的印刷电路板应满足或超过采购文件所要求的本规范特定类别的所有要求。根据本规范提供的电路板应符合采购文件的规定。电路板应根据设计信息制造，设计信息应包括足够的试样，以满足电路板所生产类别和类型的测试要求。测试试样应根据相应的设计规范或用户与供应商之间的约定放置，目的是使它们尽可能与面板上它们所代表的电路板相似。电路板供应商可根据需要自行决定添加其他附加试样，以进行产品和/或工艺验证和控制。虽然可以通过检查特定的质量控制试样来确定是否符合详细要求，但这些要求适用于所有试样或样板以及可交付的印刷电路板，并且它们基于电路板是按照适当的设计规范设计的假设。
采购计划（文本零件）
1）竞标者的资格应根据《采购法规》第三条的定义。因此，由于采购法规第三条规定的原因，因此不得宣布不符合银行资助的合同的竞标者或潜在竞标者。2）对于国家公开竞争采购，只能使用世界银行可接受的模型采购文件。3）要求投标/提议的要求要求提交投标/建议的竞标者/提议的要求在投标时签署了签名的接受（以所附的形式），并将其纳入任何结果，并符合对银行的反产局和遵守额度的限制，包括对银行的范围和遵守额度的限制，包括额外的范围和额外的范围。4）采购文件包括与银行同意的规定，旨在充分缓解环境，社会（包括性剥削和虐待以及基于性别的暴力），健康与安全（“ ESHS”）风险和影响5）不得限制对已预先注册和//或支付注册费用的公司的机会。6）在竞标过程中，不得对国家竞标者不偏爱任何偏好。7）使用两层流程和额定标准的采购方法应受银行事先同意的约束
2024-Angual-Planning-outlook.pdf
免责声明此报告仅出于信息目的。IESO根据当前可用于IESO的信息以及与之相关的合理假设，包括与电力供应和需求有关的合理假设，以及电力供应和需求增长的未来可用性。本报告中的信息，陈述和结论受风险，不确定性和其他可能导致实际结果或情况的因素，与报告的发现有实质性差异。与本报告中的任何陈述或信息有关，IESO不提供任何保证，表示或暗示，并违反与之相关的任何责任。读者被警告不要不依赖本报告中包含的前瞻性信息，因为实际结果可能与本文所示的计划，期望，估计，意图和声明实质性差异。IESO没有义务因新信息，未来事件或其他方式修改或更新本报告中包含的任何信息。如果本文件与IESO市场规则，任何IESO合同，任何立法或法规，或任何要求提案或其他采购文件的请求，市场规则中的条款或主题合同，立法，法规或采购文件（适用），则在此文件之间存在任何冲突或不一致。
任命数字平台提供商的采购
当局保留终止采购过程（或部分），随时更改采购过程的基础和程序的权利，或者以替代方式获得合同的主题（S），如果似乎可以通过替代方式更有利地采购。当局可以自行决定通过书面修改（通过电子程序门户）修改采购文件（包括其任何部分），包括延长收到招标响应的截止日期。
请求表达兴趣（EOI）
主要保管人的角色：主要的保管人是任何有兴趣的投标人的第一个联系点，应保留所有联系人的记录，无论是电话等，无论是电话等是否，唯一的官方沟通方法应将其发送给主要的托管人，并将其副本与中学托管人和监督托管人副本有关。主要保管人应确保在EOI/ RFP/竞标前会议记录/ Crorigendums/和其他方面的CPPP门户网站上的报纸上有适当的日期出版物。主要保管人应在发出任何通讯或采购文件当前格式的任何特定更改之前先获得评估委员会的事先授权。次要保管人：中学保管人应为主要保管人的直接主管，并应保留所有经过处理的采购的内部记录，并确保主要保管人正在准备文件并以适当和时间的方式执行初级保管人的角色。如果在采购文件/方法等方面寻求任何澄清，则次要保管人应采取措施澄清咨询评估委员会，并在此后进行适当批准主管当局并采取措施。监督保管人：监督保管人应为采购的驾驶员，应确保遵守服务采购手册以及对GFR和CVC指南的遵守，并应作为咨询委员会的默认成员秘书。监督保管人应确保所有时间限制的批准，并评估主管当局，并批准有关即时参与中的记录，及时和过程约束采购的授权。
封装资格概述
本文件总结了适用于指定中央半导体封装的封装鉴定和可靠性测试。所进行的测试能够引发半导体器件和封装相关故障。这些严苛测试的目的是确定与代表性样本大小的正常使用条件相比，故障是否以加速方式发生。通过代表性样本大小的所有适当可靠性测试（无故障）即表示封装合格。此鉴定摘要是针对一系列使用条件的通用鉴定，不适用于极端使用条件，例如军事应用、汽车引擎盖下应用、不受控制的航空电子环境或二级可靠性考虑。鉴定测试说明下面列出的鉴定测试描述作为摘要提供。有关更多详细信息，请参阅括号中所示的适用规范。外部目视检查 (JESD22-B101) 检查成品封装或组件的外表面、结构、标记和工艺。外部目视是一种非侵入性和非破坏性测试。物理尺寸 (JESD22-B100) 此测试旨在确定所有封装配置中器件的外部物理尺寸是否符合适用的采购文件。物理尺寸测试是非破坏性的。 标记持久性 (JESD22-B107) – 仅适用于用墨水标记的器件 标记持久性测试将封装标记置于常用于去除电路板上焊剂的溶剂和清洁溶液中，以确保标记不会变得难以辨认。将器件和刷子浸入三种指定溶剂中的一种中一分钟，然后取出。然后用刷子刷器件十次。冲洗并干燥后，根据指定标准检查器件的可读性。 引线完整性 (JESD22-B105) 引线完整性测试提供用于确定器件引线、焊点和密封完整性的测试。器件会受到各种应力，包括张力、弯曲疲劳和适合引线类型的扭矩。然后在光学显微镜下检查设备，以确定端子和设备主体之间是否有任何断裂、松动或移动的迹象。共面性 (JESD22-B108) 此测试的目的是测量表面贴装半导体设备端子（引线或焊球）在室温下的共面性偏差。内部目视检查 (MIL-STD-750 方法 2075) 此检查的目的是验证内部材料、设计和结构是否符合适用的采购文件。应在足够的放大倍数下检查设备，以验证是否符合适用设计文件的要求。粘合强度 - 拉线（MIL-STD-750 方法 2037 测试条件 C/D）此测试方法的目的是测量粘合强度，评估粘合强度分布，或确定是否符合适用采购文件规定的粘合强度要求。此测试可应用于