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本文件总结了适用于指定中央半导体封装的封装鉴定和可靠性测试。所进行的测试能够引发半导体器件和封装相关故障。这些严苛测试的目的是确定与代表性样本大小的正常使用条件相比，故障是否以加速方式发生。通过代表性样本大小的所有适当可靠性测试（无故障）即表示封装合格。此鉴定摘要是针对一系列使用条件的通用鉴定，不适用于极端使用条件，例如军事应用、汽车引擎盖下应用、不受控制的航空电子环境或二级可靠性考虑。鉴定测试说明下面列出的鉴定测试描述作为摘要提供。有关更多详细信息，请参阅括号中所示的适用规范。外部目视检查 (JESD22-B101) 检查成品封装或组件的外表面、结构、标记和工艺。外部目视是一种非侵入性和非破坏性测试。物理尺寸 (JESD22-B100) 此测试旨在确定所有封装配置中器件的外部物理尺寸是否符合适用的采购文件。物理尺寸测试是非破坏性的。 标记持久性 (JESD22-B107) – 仅适用于用墨水标记的器件 标记持久性测试将封装标记置于常用于去除电路板上焊剂的溶剂和清洁溶液中，以确保标记不会变得难以辨认。将器件和刷子浸入三种指定溶剂中的一种中一分钟，然后取出。然后用刷子刷器件十次。冲洗并干燥后，根据指定标准检查器件的可读性。 引线完整性 (JESD22-B105) 引线完整性测试提供用于确定器件引线、焊点和密封完整性的测试。器件会受到各种应力，包括张力、弯曲疲劳和适合引线类型的扭矩。然后在光学显微镜下检查设备，以确定端子和设备主体之间是否有任何断裂、松动或移动的迹象。共面性 (JESD22-B108) 此测试的目的是测量表面贴装半导体设备端子（引线或焊球）在室温下的共面性偏差。内部目视检查 (MIL-STD-750 方法 2075) 此检查的目的是验证内部材料、设计和结构是否符合适用的采购文件。应在足够的放大倍数下检查设备，以验证是否符合适用设计文件的要求。粘合强度 - 拉线（MIL-STD-750 方法 2037 测试条件 C/D）此测试方法的目的是测量粘合强度，评估粘合强度分布，或确定是否符合适用采购文件规定的粘合强度要求。此测试可应用于
封装资格概述
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