硅通孔 (TSV) 封装概述___XiaoMi-AI 助力科研平台

点击下载点击购买并下载

点击购买，资源将自动在新窗口打开.

机构名称：

¥ 2.0

热度

• 2.5D IC 与 2D IC 的区别在于，2.5D IC 在芯片和基板之间添加了一个硅中介层，中介层上表面和下表面的金属化层之间通过 TSV 连接。[10] 这样，通过将芯片并排放置，就可以实现不同芯片之间的互连。例如：存储器芯片与逻辑芯片。

添加pdf代下载 VIP点击下载文件

硅通孔 (TSV) 封装概述

主要关键词

下表面表面的之间在于芯片并排上表面表面存储器 2D 中介基板 IC 层上放置添加逻辑 TSV 区别 2.5 金属化

硅通孔 (TSV) 封装概述PDF文件第1页

硅通孔 (TSV) 封装概述PDF文件第2页

硅通孔 (TSV) 封装概述PDF文件第3页

硅通孔 (TSV) 封装概述PDF文件第4页

硅通孔 (TSV) 封装概述PDF文件第5页

2024 年

¥1.0

2022 年

¥1.0

2023 年

¥1.0