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硅同质外延晶圆表面清洁... - DSpace@MIT
本论文的目的是研究使用 ECR（电子回旋共振）氢等离子体技术的低温原位清洗工艺和使用 HF 浸渍法的原位清洗工艺，用于低温硅同质外延生长。在 MS-CVD（多室化学气相沉积）反应器上安装了负载锁室，以降低将污染物引入系统的可能性。选择 ECR 等离子体系统是因为与传统的 RF（射频）系统相比，它可以以良好调节的方式输送更高密度的低能离子。选择氢气是因为氢气质量轻，并且能够与表面污染物发生化学反应。在原位清洗的晶圆顶部沉积外延层，并通过 XTEM（横截面透射电子显微镜）和 RBS（卢瑟福背散射光谱）技术研究外延层和外延层/衬底界面的结构质量。使用 SIMS（二次离子质谱）检测界面处的氧和碳污染物。
数字孪晶用于弹性全球供应链
简介数字孪生（DT）是一项技术，可促进真实过程，资产或网络的精确副本表示；模拟的数据是从实时的现场传感器获得的（Jones等人。2020;国家学院2024）。实际设置可以是物理的，例如港口，运输网络或制造过程，或无形的，例如客户在营销活动中的行为或城市中的送货驱动程序谈判（Dholakia and Hales 2024）。dt可以为可能的问题提供快速警报，并实现早期干预和解决方案。在当今的全球环境中，供应链高度容易受到大流行和战争等事件的影响，DT可以提供早期警告和预期行动以应对威胁（请参阅Lemos等人。2020）。
毫米波晶圆探测应用解决方案及现场结果
用于 mmWave 封装测试的 xWave 平台 • 信号完整性 – 短阻抗控制共面波导 (CPW) – 测试仪和 DUT 之间的 1 个转换（连接器到引线框架） – DUT 球接触 CPW • 集成解决方案（PCB/接触器合一） – 包括从测试仪到 DUT 的完整 RF 路径 – 用于电源和控制信号的 Pogo 引脚 • 生产封装测试解决方案 – 坚固的引线框架可持续数百万次循环 – 机械组装完全可现场维护 – 包括校准套件（s 参数） – 用于三温测试（-55 至 155°C）的 CTE 匹配材料
深共晶溶剂辅助合成 - 评论
德国达姆斯塔特技术大学伊瓦尔研究所，德国达姆斯塔特，德国B卫生工程系，内科和环境工程学院，gdansk技术学院，gdansk技术大学，gdansk，gdansk，gdansk，波兰c，北部C.中心，伊朗E伊朗E无机化学中心Shahid Beheshti医学科学大学健康科学与环境研究所中心，旁遮普大学拉合尔大学化学学院，54000，巴基斯坦F旁遮普大学F旁遮普大学F旁遮普大学。郑州大学，郑州，450001，中国H ekotech中心，GDA´NSK技术大学，G。NarutowiczaSt. 11/12，GDANSK，80-233，波兰德国达姆斯塔特技术大学伊瓦尔研究所，德国达姆斯塔特，德国B卫生工程系，内科和环境工程学院，gdansk技术学院，gdansk技术大学，gdansk，gdansk，gdansk，波兰c，北部C.中心，伊朗E伊朗E无机化学中心Shahid Beheshti医学科学大学健康科学与环境研究所中心，旁遮普大学拉合尔大学化学学院，54000，巴基斯坦F旁遮普大学F旁遮普大学F旁遮普大学。郑州大学，郑州，450001，中国H ekotech中心，GDA´NSK技术大学，G。NarutowiczaSt. 11/12，GDANSK，80-233，波兰德国达姆斯塔特技术大学伊瓦尔研究所，德国达姆斯塔特，德国B卫生工程系，内科和环境工程学院，gdansk技术学院，gdansk技术大学，gdansk，gdansk，gdansk，波兰c，北部C.中心，伊朗E伊朗E无机化学中心Shahid Beheshti医学科学大学健康科学与环境研究所中心，旁遮普大学拉合尔大学化学学院，54000，巴基斯坦F旁遮普大学F旁遮普大学F旁遮普大学。郑州大学，郑州，450001，中国H ekotech中心，GDA´NSK技术大学，G。NarutowiczaSt. 11/12，GDANSK，80-233，波兰
W 中的协同晶界偏析和沉淀
本报告是由美国政府某个机构资助的工作报告。美国政府或其任何机构、其雇员、承包商、分包商或其雇员均不对所披露信息、设备、产品或流程的准确性、完整性或任何第三方的使用或此类使用结果做任何明示或暗示的保证，或承担任何法律责任或义务，或表示其使用不会侵犯私有权利。本文以商品名、商标、制造商或其他方式提及任何特定商业产品、流程或服务，并不一定构成或暗示美国政府或其任何机构、其承包商或分包商对其的认可、推荐或支持。本文表达的作者的观点和意见不一定代表或反映美国政府或其任何机构的观点和意见。
第 23 章：晶圆级封装 (WLP)
范围和章节大纲 本章旨在简要概述晶圆级封装 (WLP)，包括晶圆级芯片规模封装 (WLCSP) 和扇出型封装，作为这些技术未来发展路线图的背景。本文并非旨在提供详细的历史，也不是与这些技术相关的所有可能的结构、工艺和材料的详细描述。在有关该主题的各种文章和书籍中可以找到更详细的信息。本章试图回顾 WLP 技术迄今为止的发展，并预测未来的需求和挑战。 晶圆级封装是指在晶圆仍为晶圆时对芯片进行封装，可以单独封装，也可以与其他芯片或其他组件（例如分立无源器件）或功能组件（例如微机电系统 (MEMS) 或射频 (RF) 滤波器）组合封装。这允许使用异构集成进行晶圆级和面板级封装。尽管从定义上讲，WLP 历来都是使用直径为 200 毫米或 300 毫米的圆形晶圆格式生产的，但多家供应商正在将类似的制造方法扩展到矩形面板格式。这将允许不仅在晶圆级基础设施（晶圆级封装，或 WLP）上制造异构封装，而且还可以在面板级基础设施（面板级封装，或 PLP）上制造异构封装。本章将包括异构集成路线图 (HIR) 的 WLP 和 PLP 格式。本章分为 7 个部分：1. 执行摘要 2. 晶圆级封装的市场驱动因素和应用 3. 晶圆级封装概述：技术、集成、发展和关键参与者 4. 技术挑战 5. 供应链活动和注意事项 6. 总结、最终结论和致谢 7. 参考文献
用于高频的先进纳米晶磁芯...
与我们所有的产品一样，我们的纳米晶磁芯是定制产品，可满足特定设计要求。我们的制造工艺采用基于设计频率控制的专门退火系统。磁芯的外形可以配置为 C、E、环形、条形等，以及标准 AMCC 等尺寸，如单个、非堆叠或定制尺寸。如果需要，它们还可以通过多次切割来减少边缘损耗，或者配置为适合定制应用的机械加工。作为以客户为中心的制造商，我们提供高度的工程支持，并适合灵活的制造量，从单个原型或概念验证到大规模批量生产。有关 MK Magnetics, Inc. 纳米晶磁芯的更多信息，请直接联系我们。
部门：半导体（晶圆制造）行业概述
半导体行业是新加坡的主要制造业之一；占2014年制造总价值的17.6％ - 该行业雇用了3600名工人，约占电子劳动力总数的53％。今天，新加坡是世界上三大晶圆铸造厂的所在地，全球四家顶级外包组装和测试服务公司，以及世界上9家顶级女装的半导体公司。其中一些公司包括Broadcom，NXP，Mediatek，Micron Semiconductor Asia PTE Ltd，United Microelectronics Corporation，STATS CHIPPAC，QUAPCOM，Qualcomm和Silicon Manufacturing Company的系统。在2013年，我们的晶圆厂每月生产约100万个晶圆，在全球范围内约有10个晶圆的晶圆。工作详细信息：
非晶铁心液浸配电变压器
我们要感谢以下为本研究提供宝贵信息的公司：ABB、Austin Energy、BC Hydro、Central Maloney、Eaton、Federal Pacific、Graybar Electric、Hawaii Energy、Howard Industries、Hydro Quebec、Kinectrics、Los Angeles Department of Water and Power、Metglas Inc.、Nashville Electric Service、National Electric Service、National Grid、National Rural Electric Cooperative Association、NEMA、Powersmiths International、Santee Cooper、Schneider Electric、Siemens Transformers Canada Inc. 和 Square D/Schneider Electric。我们非常感谢 16 家 BPA 客户公用事业公司提供有关其公用事业变压器采购的信息。这些组织包括：Clallam PUD、Clark PUD、Clearwater Power Co.、Consumers Power Inc.、Franklin PUD、Idaho Falls Power、Kootenai Electric Co-op、Lakeview Light and Power、Lower Valley Energy、Mason PUD No. 3、Nespelem Valley Electric Co-op、Ravalli Electric Co-op、Snohomish County PUD、Tacoma Power、Tillamook PUD 和 Vigilante Electric Co-op。我们还要感谢协助该项目的 BPA 和 WSU 能源计划工作人员，即 BPA 的 Debra Bristow 和 Keshmira McVey 以及 WSU 的 Karen Janowitz。
STARRY NITE 多项目晶圆计划申请...
根据与诺斯罗普·格鲁曼公司的协议，合作者将有一段预定的时间（“设计期”），使用诺斯罗普·格鲁曼公司提供的模型和 PDK 进行设计。设计期结束后，合作者需要在规定的截止日期前向代工厂提交设计，以便将其设计纳入工厂运行。合作者还需要提交其设计和文档，以便在 STARRY NITE IP 存储库中存档。一旦掩模完成流片，诺斯罗普·格鲁曼公司将使用该掩模制造晶圆。请注意，诺斯罗普·格鲁曼公司不会对电路进行直流或射频测试；整个工厂流程中都会测量掩模上的过程控制监视器 (PCM) 结构。b. 合作者同意公布设计提交和掩模流片时间表。c. 请注意，美国政府对哪些设计将投入生产拥有最终决定权