XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System钽铁矿
作者索引 - ASTM International
泡沫钽，30 拉伸性能，钛合金，71 三点弯曲试验，113 Ti-15Mo-2.8Nb-0.2Si，151 Ti-29Nb-13Ta-4.6Zr，135 Ti-6Al-4V，151 Ti-6Al-4V ELI，177 Ti-6Al-7Nb，113，177 Ti-Fe-O-N 合金，103 Timetal® 21SRx，151 TiOsteum®，3，30 组织反应，钛合金，120 工业纯钛，151，177，196 钛-12钼-6锆-2铁β钛合金，机械和物理性能，3 钛-15钼，71，83，177钛-35铌-7锆-5钽β钛合金，30，52 钛合金，83，103，120 时效处理，52 铸造，113 腐蚀疲劳，177 模块化柄，215 骨科植入物，30 应力腐蚀开裂，166 表面特性，151 钛合金，3 钛粉，30 钛/钛合金，3 TMZF®β钛合金，3 毒性，248 Trabecular Metal™，30
主题索引 - ASTM International
氧化物的钙热还原，103，107-8 钙热疗法，106 氧化钽的钙还原，105 碳脱氧，102 碳热疗法，101 铸件，如钛净成型技术，200-203，206；插图，201，202；表格，203 钛合金的夏比冲击试验，46，49；表，49 化学加工工业，钽在电解中的应用。111 氯碱工业 尺寸稳定阳极技术的商业化，3-4 盐水电解用石墨阳极技术的应用，4 铬，作为钛合金，137-38，145 冷变形，锆的应用，165 耐腐蚀性，ix 化学成分对高强度钛合金的影响，123-25 表面光洁度对高强度钛合金的影响，125-26 热机械对高强度钛合金的影响，125，130-143；插图，134，135，137，138；表格，132，133，136-140
Umax® 先进陶瓷热交换器。
最大耐腐蚀性。最大热效率。最大热交换器寿命。CG Thermal 的 Umax® 高级陶瓷热交换器是镍合金、活性金属、石墨和石墨热交换器的高价值长寿命替代品，具有无与伦比的耐腐蚀性、热效率、低结垢和可维护性组合。卓越的耐腐蚀性 Umax® 陶瓷热交换器是您最具腐蚀性的传热应用的终极解决方案。它对高达 400 F 的几乎所有化学物质都具有普遍的耐腐蚀性。它们特别适合涉及混合酸、HF、HCL、高浓度 H2SO4、溴、氟或苛性碱的工艺。Umax 陶瓷非常坚硬，不受热冲击影响，具有出色的强度特性、防腐蚀且无污染。耐热冲击和抗机械冲击。Umax® 的抗压强度和抗弯强度分别是石墨的 50 倍和 10 倍。其抗弯强度甚至高于钽。其热性能同样出色，热导率是钽的 2 倍，且热膨胀率较低。
主题索引 - ASTM International
氧化物的钙热还原，103，107-8 钙热疗法，106 氧化钽的钙还原，105 碳脱氧，102 碳热疗法，101 铸件，如钛净成型技术，200-203，206；插图，201，202；表格，203 钛合金的夏比冲击试验，46，49；表，49 化学加工工业，钽在电解中的应用。111 氯碱工业 尺寸稳定阳极技术的商业化，3-4 盐水电解用石墨阳极技术的应用，4 铬，作为钛合金，137-38，145 冷变形，锆的应用，165 耐腐蚀性，ix 化学成分对高强度钛合金的影响，123-25 表面光洁度对高强度钛合金的影响，125-26 热机械对高强度钛合金的影响，125，130-143；插图，134，135，137，138；表格，132，133，136-140
个人简历 姓名 S. Rajesh Kumar 博士 职务 科学家 E ...
教育资格 喀拉拉邦大学（特里凡得琅）理科硕士 喀拉拉邦大学（特里凡得琅）博士 研究领域 纳米结构材料的溶胶-凝胶合成。超多孔纳米膜、光催化材料、高表面积氧化物陶瓷、亚临界干燥、二氧化硅和混合氧化物气凝胶、中试规模生产、铪、铌、钽等难熔金属及其氧化物、氯化物和碳化物的冶金术、新型前驱体铌酸盐和钽酸盐的湿化学合成、溶剂萃取、碳氯化、金属热还原、克罗尔还原、真空精炼、超高纯五氧化二铌、氧化碲和氧化钼的合成 电子废物管理、贵金属工艺、废旧 PCB 回收、气体净化、锂离子电池回收、冶炼、电解精炼 公认的奖项/荣誉/研究员
对影响的研究。pdf -journalssystem.com
摘要：氯化镁六水合物是镁铁矿加工中的重要中间产品。为了促进镁铁矿资源的有效利用，基于氯化镁六水合物的热解间隔，研究了氧化镁与不同物理化学性质的关系以及水合氢氧化镁的明显特性。结果表明，温度对氧化镁烧结的影响要比保持时间强。随着钙化温度的升高和氯化镁六含镁的固定时间的延长，钙化产物氧化镁被烧结成大粒径，特征性粒径D 50 of33.89μm。晶体被扭曲，化学活性恶化，颜色发育时间高达407 s。当六水合氯化镁在480°C下用2小时钙化时，几乎完全分解。氧化镁的产物由均匀分布的小珊瑚棒状颗粒组成，具有强大的化学反应性，颜色发育时间为115 s。颗粒小且分布均匀，具有特征性的粒径D 50的1.36μm，最高比表面积达到7.292 m 2 /g。水合氢氧化镁颗粒具有明确的边缘和角落，具有特征性的粒径D 50为1.59μm，并且粒度分布均匀。
› MLCC、滤波器、堆叠、径向 › 标准和定制产品 › 高电压、频率、精密 › 高反应性、短交货期 › 服务提供商
我们的分销分支机构 Milton Ross Composants 除我们自己的陶瓷生产外，还可以通过与专业制造商（主要是欧洲）合作，提供全系列（钽除外）电容器（薄膜、电解）和电阻器（厚膜、薄膜、线绕），提供相同的高价值产品、高电压、高精度、大值、定制产品，并且始终具有最短的交货时间。
了解手机的生产过程有助于你选择环保产品，并根据自己的喜好处理它们。
从地球开采原油，用于制造塑料、硅和其他用于制造电路板的材料。 从地球开采铜、金、铅、镍、锌、铍、钽等金属，用于制造电路板的组件。 用于制造电路板的许多原材料含有可能对环境造成危害的物质，如果将其埋入垃圾填埋场，则可能对环境造成危害。
电阻器
电阻器 作者：Christopher Henderson 本月，我们将继续我们的专题文章系列，讨论芯片电阻器。 芯片电阻器通常采用表面贴装封装。这些电阻器包含薄膜或厚膜。厚膜表面贴装电阻器可能在陶瓷基板上使用氧化钌，而薄膜电阻器可能在陶瓷基板上使用镍铬合金 (镍铬合金) 或氧化钽、镍铬合金、钽混合物。这些电阻器可能包含保护涂层，例如上釉或聚合物涂层。工程师通常会将这些电阻器调整为最终电阻值。为了将电阻器连接到电路，封装将包括由焊料制成的端子，焊料覆盖镍、银或用于与电阻膜接口的其他金属。镍是最佳选择，因为它有助于防止在焊接操作过程中界面金属的浸出，从而导致开路。图 1 显示了表面贴装芯片电阻器的横截面。电阻元件位于陶瓷基板上，末端带有端子，环绕陶瓷基板并接触电阻元件。将有保护性釉面或聚合物层覆盖电阻元件。
2024 年 12 月季度活动报告
本季度末收到了试验生产的镍精矿的化验结果。试验生产的镍精矿镍品位为 34%，之所以能够生产这种产品，是因为 Jaguar 的矿石富含镍铁矿，这是镍硫化物中品位最高的矿石之一。目前市场上还没有这种品质卓越的镍精矿，精矿的品位接近混合硫化物沉淀物 (MSP) 的品位，这种产品的可采性比传统的 12-14% 镍精矿更高。