修订版 A 2016-06-30 - 将 8739.1、8739.4 和 8739.5 中的所有通用要求移至此标准。添加了相关文档、定义和首字母缩略词。- 将 7120.8 和“不伤害”使命从工艺要求中豁免。- 更新/更正有毒和有害物质引用的 CFR。- 删除了文本中不再使用的文档、定义和首字母缩略词。- 更正了安全数据表的首字母缩略词和名称。- 添加了替代标准、制造文档、现成产品、裁判放大级别、供应商的定义。- 提供了有关实验室温度和相对湿度条件的澄清语言。- 引用了项目校准控制要求,而不是在工艺标准中定义它们。- 澄清了所有任务硬件工艺都应接受检查。- 澄清了批准非标准溶剂所用的标准。- 禁止在使用镀银铜线的应用中使用水作为清洁溶剂。- 使用 NASA-STD-8709.22 中的标准定义进行返工和维修。- 在 ESD 控制区域经常遇到低湿度工作条件时,风险缓解可能是标准做法。- 禁止使用“防静电”容器(例如粉红色聚乙烯)来储存或运输 ESD 敏感物品。- J-STD-001F 的第 11 条不适用于聚合物应用。- 免除 J-STD-001FS 中的红色瘟疫控制计划要求。- 删除与 J-STD-001FS 的 IPC 非模块化培训计划相关的要求和信息。- 从自定义 J-STD-001FS 培训计划的用户中删除 B 级培训师。- 当 NASA-STD-8739.4 引用时,允许使用 J-STD-001FS 代替 NASA-STD-8739.3。- 删除操作员、检查员和 B 级培训师的认证要求。- 删除再培训要求附带的三个月宽限期。- 禁止与外国学生分享出口行政法规 (EAR) 信息。
在微电子领域,铜线越来越多地代替金线用于制作键合互连。在这些应用中使用铜有许多潜在的好处,包括更好的电气和机械性能以及更低的成本。通常,导线键合到铝接触垫上。然而,人们对导线/垫界面处 Cu/Al 金属间化合物 (IMC) 的生长了解甚少,如果过度生长,会增加接触电阻并降低键合可靠性。为了研究 Cu 球键合中 Cu/Al IMC 的生长,在 250 C 下高温老化长达 196 小时,以加速键合的老化过程。然后记录了 Cu/Al IMC 的生长行为,并获得了 6.2 ± 1.7 · 10 14 cm 2 /s 的 IMC 形成速率。除了垂直于键合界面的常规 yz 平面横截面外,还报告了平行于界面层的 xy 平面横截面。在光学显微镜下,在球键合 xy 平面横截面上,Cu/Al 界面处有三层 IMC 层,它们的颜色不同。微 XRD 分析结果证实,Cu 9 Al 4 和 CuAl 2 是主要的 IMC 产物,而发现第三相,可能是 CuAl。在老化过程中,IMC 膜从键合外围开始生长,并向内传播至中心区域。随后,随着老化时间的增加,在 IMC 层和 Cu 球表面之间观察到空洞,也是从键合外围开始。空洞最终连通并向中心区域发展,导致球和金属间层之间几乎完全断裂,这是 81 小时后观察到的。2007 Elsevier Ltd. 保留所有权利。
• 旨在用于从太阳、水、风、地热或水热资源、增强型地热系统或其他可再生资源中生产能源的财产; • 燃料电池、微型涡轮机或能源存储系统及组件; • 电网现代化设备或组件; • 设计用于碳捕获、运输、去除、使用或封存/储存的财产; • 设计用于精炼、电解或混合任何可再生或低碳低排放的燃料、化学品或产品的设备; • 设计用于生产节能技术的财产(包括用于住宅、商业和工业应用); • 轻型、中型或重型电动或燃料电池汽车、电动或燃料电池机车、电动或燃料电池船舶或电动或燃料电池飞机;上述汽车、机车、船舶或飞机的技术、组件和材料;以及与上述汽车、机车、船舶或飞机相关的充电或加油基础设施; • 总重量不低于 14,000 磅的混合动力汽车;以及用于这些车辆的技术、部件和材料;以及 • 旨在减少温室气体排放的其他先进能源资产。4 预期的 FOA 将包括生产或回收上述任何法定类别资产的项目,项目的选择部分基于它们是否有能力加强关键的国内供应链,从而到 2035 年实现零排放电力部门并在不迟于 2050 年实现全经济净零排放。例如,在美国能源部 2022 年 2 月的报告“保障美国的清洁能源供应链”中,能源部确定了优先需要取向电工钢、连续换位导体、铜线、铜绕组、大型电力变压器 (LPT) 套管、储油柜、储油柜内胆和大型电力变压器来支持电网现代化;多晶硅、压延玻璃、铝、锭、晶圆、电池、支架、模块、逆变器和系统来支持太阳能光伏;钕和镝合金、钕磁铁、半导体、大型铸件、锻造环和
摘要 随着晶体管越来越小、越来越密集,电子的物理流动可能会因电迁移 (EM) 在互连处形成空隙和裂缝,从而随着时间的推移抑制器件的性能。不符合 EM 规范的电路设计可能会导致灾难性故障和 SI/PI 性能下降。缓解 EM 的一种方法是在铜线层之间使用多个通孔来减少电流拥挤效应。然而,通孔的数量可能会影响关键接头内的电流密度和电流再分布。当前的研究主要集中在基于经验 Black 方程预测 EM 故障时间 (TTF)。然而,这种方法可能无法提供足够的关于空隙形成和裂纹扩展的见解,并反映可能影响 TTF 的电流再分布。在本研究中,我们比较了具有不同结构设计的球栅阵列 (BGA) 测试载体的 EM 寿命,并开发了一种基于多物理场迁移考虑焊点中原子扩散的方法,以研究通孔对电流再分布的影响。此外,还模拟了裂纹扩展以了解失效机制。在 150C 下对无通孔和有 8 个通孔的 BGA 走线施加 5A、7A 和 9A 电流以比较电磁性能。此外,每个测试结构都采用两种不同的表面处理:A 和 B。根据实验结果,执行基于原子通量发散 (AFD) 的有限元分析 (FEA) 模拟以与实验结果进行比较。发现与菊花链走线相比,8 个通孔可以显著降低电流拥挤效应。研究表明,8 个和 4 个通孔的电磁阻力优于无通孔走线,并有助于预测不同结构的电磁寿命,为设计优化提供指导。 关键词 电迁移、可靠性、多物理场、有限元分析、电路优化
16.摘要 该项目包括两个阶段。在第一阶段的研究中,通过 SAE J2334 试验和 ASTM B117 试验检查了两种盐的相对腐蚀性。在第二阶段的研究中,应用了 SAE J2334 试验和 NACE TM -01-69 试验(经太平洋北部各州修改)。该项目检查的代表性金属包括 410 和 304L 不锈钢、2024 和 5086 铝、涂层汽车车身板、铜线和低碳钢。SAE J2334 试验的实验结果表明,MgCl 2 对测试的裸露金属的腐蚀性比 NaCl 更强。然而,ASTM B117 试验的实验结果却得出了相反的结论。由于结论相矛盾,进一步使用 NACE TM -01- 69(经太平洋西北雪地战士修改)进行了试验。SAE J2334 和 NACE TM-01-69 试验再次得出了相反的结论。为了调查造成不一致的原因,修改了 SAE J2334 和 NACE TM-01-69 试验的实验条件,并对两种试验进行了各种修改模式。发现试验结果不一致不是由于氯化物溶液的化学浓度不同、浸泡时间不同、试验时间不同或试验温度不同造成的。不一致是由于高湿度环境下两种盐的湿度条件不同和性质不同造成的。该项目所采用的三种测试方法,有三种基本湿度条件:干、湿(饱和湿度)、浸(浸没)。17.由于MgCl 2溶液比NaCl溶液具有更高的粘度和更强的亲水性,MgCl 2溶液在干燥条件下更容易粘附并结晶在金属表面,然后在潮湿条件下变成金属表面的溶液。这种干湿效应导致MgCl 2在不同测试条件下的腐蚀行为不同。因此,根据汽车部件所经历的使用条件,在潮湿环境下MgCl 2比NaCl更具腐蚀性,而在浸泡和干旱环境下NaCl更具腐蚀性。该结论是基于对科罗拉多州使用的除冰盐的实验得出的。实施研究的结果导致CDOT使用的除冰化学品的规格发生变化。新的腐蚀性规范要求 CDOT 使用的氯化镁对铝和不锈钢的腐蚀性不大于氯化钠,经 NACE TM -01-69 方法测试。关键词 环境、冬季维护、除冰、氯化镁、氯化钠、腐蚀
电力的基本原理如何产生电力是将其他形式的能量转化为电流。发电机在1831年,迈克尔·法拉迪(Michael Faraday)对电力和磁性的实验导致了第一个发电机。在发电机中,机械能通过在电线线圈内旋转磁铁而变为电能。磁铁的北极和南极之间的力线被线圈中的电线切割,这会在线圈本身中产生电流。电站中使用的电磁力是由许多覆盖的铜线缠绕在铁芯周围的。磁铁称为转子,线圈为定子。需要某种形式的机械能,例如蒸汽,水,气或风的运动才能保持磁铁的转动。这是通过将移动蒸汽,水,气或风的机械力应用到连接到轴的涡轮轮的机械力来完成的,后者又连接到磁铁。南非大多数现代电力站的煤炭电力,煤炭被燃烧以加热水并将其转化为蒸汽。蒸汽被定向到涡轮机的叶片上,使其旋转。又,这又旋转了线圈内的磁转子以产生电力。一旦蒸汽通过涡轮机,就必须冷却并冷凝。冷却过程将蒸汽转回水中,以便将其泵回锅炉进行加热。在锅炉中,它将再次变成蒸汽,并将重新启动周期。许多埃斯科姆的燃煤电站都建在煤矿旁边。将煤从矿山运到陆上传送带上的发电站。这节省了时间和金钱,并有助于降低电力成本。在核电站的情况下,原子的电力不是通过燃烧煤来加热水,而是通过核反应中释放的热量来加热水。通过控制铀原子的分裂速率可以增加或减少热量。这是通过所谓的“控制杆”来完成的,该功能与汽车的加速器的方式相似,这会导致汽车加速或减速。由高度纯化的水和硼组成的“主持人”,在初级电路中循环,也有助于控制反应性。主电路的热量被转移到单独的二级电路中,其中水变成蒸汽。使用第二电路中的水加热产生的蒸汽用于以与燃煤电站完全相同的方式旋转涡轮机。然后将蒸汽冷凝并返回以重复使用。
电的基本原理 电是如何产生的 电的产生就是将其他形式的能量转换成电流。 发电机 1831 年,迈克尔·法拉第通过电和磁的实验,发明了第一台发电机。在发电机中,通过旋转线圈内的磁铁,机械能被转化为电能。磁铁的南北极之间的力线被线圈中的导线切割,从而在线圈本身中产生电流。 发电站使用的电磁铁由缠绕在铁芯上的多圈包覆铜线制成。磁铁称为转子,线圈称为定子。 需要某种形式的机械能(例如蒸汽、水、气体或风的运动)来保持磁铁转动。这是通过将移动的蒸汽、水、气体或风的机械力施加到连接到轴的涡轮叶轮上来实现的,而轴又连接到磁铁。 煤炭发电 在南非的大多数现代发电站中,煤炭被燃烧以加热水并将其转化为蒸汽。蒸汽被直接喷射到涡轮叶片上,使涡轮叶片旋转。这又使线圈内的磁转子旋转以产生电能。蒸汽通过涡轮后,必须进行冷却和冷凝。冷却过程将蒸汽重新变成水,以便将其泵送回锅炉重新加热。在锅炉中,蒸汽将再次变成蒸汽并重新开始循环。 Eskom 的许多燃煤发电站都建在煤矿旁边。煤炭通过陆上传送带从矿井运输到发电站。这节省了时间和金钱,并有助于降低电力成本。 来自原子的电能 在核电站中,水不是通过燃烧煤炭加热的,而是由核反应释放的热量加热的。通过控制铀原子分裂的速率可以增加或减少热量。这是通过所谓的“控制棒”来实现的,其功能类似于汽车油门使汽车加速或减速的方式。一种由高度纯化的水和硼组成的“慢化剂”在一次回路中循环,也有助于控制反应性。一次回路的热量被转移到单独的二次回路,水在这里被转化为蒸汽。二次回路中加热水产生的蒸汽用于以与燃煤发电站完全相同的方式旋转涡轮机。然后蒸汽被冷凝并返回再利用。
用于细线/间隔电路的受控表面蚀刻工艺 Ken-ichi Shimizu、Katsuji Komatsu、Yasuo Tanaka、Morio Gaku 三菱瓦斯化学公司,日本东京 摘要 随着半导体芯片设计向越来越细的线发展,塑料封装的 PWB 和基板的设计规则正朝着更高密度发展。首先,研究了传统减成工艺可以构建多细的线,发现即使使用一些新技术,该工艺的线/间隔也限制在 40/40 左右。下一个挑战是找到一种可以构建线/间隔并摆脱加成或半加成工艺的一些问题的工艺。经证实,与 CSE(受控表面蚀刻)工艺一起使用的改进的图案电镀工艺能够制作更细的线/间隔电路,例如大约 25/25 微米。CSE 工艺的特点是使用改进的软蚀刻溶液对基铜进行均匀蚀刻。简介 半导体芯片设计正朝着越来越细的线发展,以满足更多功能和高速的需求。这一趋势对高密度 PWB 和塑料封装基板提出了越来越高的需求,需要开发许多新材料和新工艺。为了满足这些要求,基板设计规则的一些关键点是线/间距和 PTH(镀通孔)或 BVH(盲孔)的焊盘直径。关于焊盘直径,人们付出了很多努力来减小孔径,工艺已从机械钻孔转变为激光钻孔,这已成为行业中处理较小孔(例如约 80 微米)的标准。另一方面,许多研究同时进行以开发更小的线/间距。然而,对更细线/间距的需求越来越强烈,未来将更加强烈。因此,本报告的第一个目标是找出“减法”可以实现的最小线/间距,因为自 20 世纪 60 年代多层 PWB 进入市场以来,这种方法一直被用作铜线形成的主要工艺。接下来,研究了另一种方案:为了实现更精细的线/间距,人们开始研究“图案电镀工艺”。在 20 世纪 60 年代,除了“减成法”等面板电镀工艺外,还开发了“图案电镀工艺”、“加成法”和“半加成法”等多种图案电镀工艺。最近,由于能够实现更精细的线/间距和高频矩形横截面,这种图案电镀工艺比面板电镀更受业界青睐。因此,下一个挑战是找到一种能够支持 25/25 等更精细的线/间距技术的工艺。为了解决“半加成法”中的一些问题,人们研究了“图案电镀工艺”。
高 I/O 密度和绿色材料是倒装芯片和 3D IC 封装用封装基板的两大主要驱动力。未来的有机层压基板将需要 5-25 µ m 的线宽和间距以及 50-100 µ m 的封装通孔 (TPV) 间距。这种超细间距要求将因电化学迁移和导电阳极丝 (CAF) 而导致严重的基板故障。因此,有必要开发新型无卤材料并研究其在超细间距应用中的可靠性。这项工作主要集中在四个领域:1) 先进的无卤材料,2) 细线宽和间距中的表面绝缘电阻 (SIR),3) 细间距 TPV 中的导电阳极丝 (CAF),以及 4) 倒装芯片互连可靠性。本研究选择的基板材料包括在聚合物主链上加入无卤阻燃剂的树脂配方。在具有 50 µm 间距铜线的基板上研究了 SIR,并在具有 150 µm 和 400 µm 间距 TPV 的基板上研究了 CAF。在这两项测试中,都观察到无卤基板与溴化 FR-4 相比表现出更好的电化学迁移阻力。通过对测试基板进行热循环测试 (TCT)、无偏高加速应力测试 (U-HAST) 和高温存储 (HTS) 测试来研究倒装芯片可靠性。在每次可靠性测试后都进行扫描声学显微镜 (C-SAM) 分析和电阻测量。测试基板分别通过了 200 小时的 HTS、96 小时的 HAST 和 2000 次 TCT 循环。倒装芯片可靠性结果表明,这些材料有可能取代传统的卤化基板用于高密度封装应用。关键词:无卤素基板、表面绝缘电阻、导电阳极丝、倒装芯片可靠性 简介 电子产品向无卤素材料的转变始于 1994 年德国通过的《二恶英法》。从那时起,欧盟 (EU) 制定的生态标签成为印刷线路板采用无卤素材料的驱动力。卤素通常添加到 PWB 中使用的聚合物玻璃复合材料中以达到阻燃效果。然而,卤素材料在特定的燃烧条件下会形成多溴二苯并二恶英 (PBDD) 和多溴二苯并呋喃 (PBDF),这会对环境和健康造成严重风险。在这方面,无卤材料比卤素材料优越得多,并且在回收过程中也很有用 [1]。印刷电路板研究所
100G 光纤 QN-UTQSP100-LR4 量子网络 100G QSFP28,1310nm,LC,LR4,SMF,10km,-5~70°C,商业级 QN-UTQSP100-SR4 量子网络 100G QSFP28,850nm,MPO,SR4,MMF,100M,-5~70°C,商业级 QN-UTQSP100-ER40 量子网络 100G QSFP28,1550nm,LC,ER,SMF,40km,-5~70°C,商业级 QN-UTQSP100-ZR80 量子网络 100G QSFP28,1550nm,LC,ZR,SMF,80km,-5~70°C,商业级40G 光纤 QN-UTSP40-LR4 量子网络 40G QSFPP (QSFP+),1310nm,LC,LR4,SMF,10km,-5~70°C,商业级 QN-UTSP40-SR4 量子网络 40G QSFPP (QSFP+),850nm,MPO,SR4,MMF,100m,-5~70°C,商业级 QN-UTSP40-ER40 量子网络 40G QSFPP (QSFP+),1550nm,LC,ER,SMF,40km,-5~70°C,商业级 QN-UTSP40-ZR80 量子网络 40G QSFPP (QSFP+),1550nm,LC,ZR,SMF,80km,-5~70°C,商业级 25G光纤 QN-UTSP28-LR 量子网络 25G SFP28,1310nm,LC,LR,SMF,10km,-5~70°C,商业级 QN-UTSP28-SR 量子网络 25G SFP28,850nm,LC,SR,MMF,100m,-5~70°C,商业级 QN-UTSP28-ER40 量子网络 25G SFP28,1550nm,LC,ER,SMF,40km,-5~70°C,商业级 QN-UTSP28-ZR80 量子网络 25G SFP28,1550nm,LC,ZR,SMF,80km,-5~70°C,商业级 10G BASE-T 铜 QN-UTSPP-10BT 量子网络10G 铜线,10GBase-T,RJ-45,UTP,100**m,-5~70°C 10G 光纤 QN-UTSPP-LR 量子网络 10G SFPP (SFP+),1310nm,LC,LR,SMF,10km,-5~70°C,无 CDR QN-UTSPP-SR 量子网络 10G SFPP (SFP+),850nm,LC,SR,MMF,300m,-5~70°C,无 CDR QN-UTSPP-ER40 量子网络 10G SFPP (SFP+),1550nm,LC,ER,SMF,40km,-5~70°C,商业级 QN-UTSPP-ZR80 量子网络 10G SFPP (SFP+), 1550nm,LC,ZR,SMF,80km,-5~70°C,商业级 1000 BASE-T 铜 QN-UTSFP-1BT 量子网络 1G 铜 SFP,1000Base-T 默认,RJ-45,UTP,100m,-5~70°C 1G 光纤 QN-UTSFP-LX 量子网络 1G SFP,1310nm,LC,LX,SMF,10km,-5~70°C,商业级 QN-UTSFP-SX 量子网络 1G SFP,850nm,LC,SX,MMF,500m,-5~70°C,商业级 QN-UTSFP-LX-BXD 量子网络 1G SFP,1490nm-TX/1310nm-RX,LC,LX,SMF,10km, -5~70°C,商业级 QN-UTSFP-LX-BXU 量子网络 1G SFP,1310nm-TX/1490nm-RX,LC,LX,SMF,10km,-5~70°C,商业级 QN-UTSFP-ER40 量子网络 1G SFP (SFP),1310nm,LC,EX 40,SMF,40km,-5~70°C,商业级 QN-UTSFP-ZR80 量子网络 1G SFP (SFP),1310nm,LC,ZX 80,SMF,80km,-5~70°C,商业级