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涂有pd的Cu线的针键键工艺
成本降低是最近向CU线键合的主要驱动力，主要是AU线粘结。包装的其他成本降低来自基板和铅框架的新开发项目，例如预镀框（PPF）和QFP和QFN的UPPF降低了镀层和材料成本。但是，由于粗糙的smface饰面和薄板厚度，第二个键（针键键）在某些新的LeadFrame类型上可能更具挑战性。pd涂层的Cu（PCC），以通过裸铜线改善电线键合工艺，主要是为了提高可靠性并增强了S TCH键过程。需要进行更多的FTMDAMENTALS研究来了解粘结参数和粘结工具的影响以提高针迹键合性。在本研究中研究了Au/Ni/pd镀的四型扁平铅（QFN）PPF底物上直径为0.7 mil的PCC电线的针键键过程。两个具有相同几何形状但不同的s脸的胶囊用于研究Capillruy Smface饰面对针键键过程的影响。两种毛细血管类型是一种抛光的饰面类型，用于AU线键合，而颗粒•饰面毛细管具有更粗糙的smface fmish。比较铅（NSOL）ATLD SH01T尾巴之间的过程窗口。研究了过程参数的影响，包括粘结力和表SCMB扩增。过程窗口测试结果表明，颗粒毛细管具有较大的过程窗口，并且SH01T尾巴OCCTM的机会较低。在所有三个Pru·emeter套件中，颗粒状的毛细血管均显示出更高的粘结质量。较高的SCMB振幅增加了成功SS的机会 - 填充针键键的fonnation。ftnther比较了毛细血管smface饰面，3组参数se ttings ttings ttings ttings具有不同的键atld scmb a振幅ru·e测试。与抛光类型相比，Grrumlru·capillruy产生了更高的针迹拉力强度。开发了该过程的有限元模型（FEM），以更好地了解实验性OB使用。从TL1E模型中提取了电线和亚种界面处的电线的Smface膨胀（塑性脱节），并归因于粘附程度（键合）。该模型用于与不同的Smface饰面相连（键合）的实验观察。
几何答案键
几何标准一致性G-CO.A.1 G-CO.A.2 G-CO.A.3 G-CO.A.4 G-CO.A.4 G-CO.A.5 G-CO.A.5 G-CO.B.6 G-CO.B.4 G-CO.B.7 G-CO.B.1 Trigonometry G-SRT.A.1 G-SRT.A.1B G-SRT.A.2 G-SRT.A.3 G-SRT.B.4 G-SRT.B.4 G-SRT.B.B.5 G-SRT.6 G-SRT.6 G-SRT.6 G-SRT.C.7 G-SRT.7 G-SRT.8 G-SRT.C.C.C. C. C. C. C. C. C. C. C. C. C. C. C. C.1 G-GPE.B.4 G-GPE.B.5 G-GPE.B.6 G-GPE.B.1几何测量和尺寸G-GMD.A.1 G-GMD.A.A.3 G-GMD.3 G-GMD.B.4
5键式 - 当选 - - -
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用频率键qudits
3.1量子频率处理器的高级视觉。一个输入量子状态，该量子状态由光子的叠加（球形）组成，分布在离散频率箱上，通过并行的Quantum门（盒子）网络传播，执行所需的操作集。特定颜色的球体表示以特定频率模式找到单个photon的概率幅度 - 也就是说，理想的测量将导致每种颜色的单击一次。频率叠加由跨跨多条线的球表示，而纠缠状态则通过云可视化。我们在实验上意识到的两个特定操作在这里描述了：两个可分辨的光子（顶部）之间的Hong-Ou-mandel干扰和最大纠缠的频率键铃状态（底部）上的两倍旋转。。。。。。。。。。。。。。。。。。35
