生活和环境科学计划具有教育,其中包括从分子到生态系统水平到生态系统水平的广泛基本领域以及一般应用生命科学的教育,包括农艺学。此外,该计划提供了跨学科的教育和研究活动,这些活动将人文/艺术和科学汇集在一起,超出了生命科学的界限。其均衡的课程涵盖了微型系统(分子,基因组等。),复杂系统(大脑,共生等)和宏观系统(生态系统,地球的外部大气等)。同时,该课程是为学生设计的,以在特定领域开发高水平的专业知识和研究能力。重点也放在多学科观点(涵盖医学,农业和生命工程的应用领域)和社会实施的观点上。该计划的目标是培训学生,研究人员,教育者或多学科领导者,他们具有整体观点,并且具有高水平的专业知识和研究能力。
通过功率循环测试对使用改进的互连技术的最新标准双功率模块进行老化调查 Yi Zhang a,* 、Rui Wu b 、F. Iannuzzo a 、Huai Wang aa AAU Energy,奥尔堡大学,丹麦奥尔堡 b Vestas Wind Systems A/S,丹麦奥胡斯 摘要 为硅和碳化硅设备开发了最新标准“新型双”功率模块,以满足高可靠性和高温电力电子应用日益增长的需求。由于新封装刚刚开始投放市场,其可靠性性能尚未得到充分研究。本文研究了基于新封装的 1.7 kV/1.8 kA IGBT 功率模块的功率循环能力。对功率循环前后的电气和热性能都进行了研究。在 Δ T j = 100 K 和 T jmax = 150 ° C 的条件下经过 120 万次循环后,芯片和键合线均没有明显的性能下降。尽管如此,在测试环境中,在约 600 k 次循环后,已达到导通电压 (V ce ) 增加的寿命终止标准。进一步的扫描声学显微镜测试发现,疲劳位置从传统的近芯片互连(例如,键合线剥离)转移到直接键合铜 (DBC) 基板和底板层。考虑到新封装的循环寿命是传统功率模块的十倍以上,预计随着互连技术的进一步改进,热机械疲劳将不再是限制寿命的机制。同时,随着先前的瓶颈(例如,键合线)得到解决,一些新的疲劳机制(例如,DBC 的分层)在新封装中变得明显。
按键键扫描由硬件自动完成,用户只需要按照时序读按键值。完成一次键扫需 要 2 个显示周期,一个显示周期大概需要 4ms ,在 8ms 内先后按下了 2 个不同的按 键, 2 次读到的键值都是先按下的那个按键的键值。 主机发送读按键命令后,开始顺序读取 5 字节的按键数据,读按键数据从低位 开始输出,某个按键按下时,其对应的按键数据字节内的 bit 位置 1 。
2024 年 5 月 1 日 摘要 BBB 国家计划儿童广告审查部门(“CARU”)发布此合规警告,涉及 CARU 儿童广告自律指南 1(“广告指南”)和 CARU 儿童在线隐私保护自律指南 2(“隐私指南”)在针对儿童的广告和数据收集实践中使用人工智能(“AI”)。具体而言,CARU 提醒广告商、品牌、代言人、开发商、玩具制造商和其他人,CARU 的广告和隐私指南适用于在针对儿童的广告中使用人工智能以及在线收集儿童的个人信息。CARU 将严格执行其广告和隐私指南。广告商应特别谨慎,避免在广告中使用误导儿童的人工智能:1) 关于产品特性或性能;2) 关于真实与虚构或幻想体验之间的区别; 3) 他们与品牌或品牌人物、名人或影响者有个人关系;4) 名人或其他人代言过产品,而他们没有。此外,广告商应确保在广告中使用人工智能不会:1) 描绘不安全或不适当的行为,或 2) 产生或反映负面的社会刻板印象或偏见。关于数据隐私,将人工智能技术融入其产品的公司必须明确披露数据收集实践,并在收集儿童个人信息 4 之前获得可验证的父母同意 3。数据收集透明度和父母同意仍然是维护隐私和安全的指导标准。CARU 的广告指南 CARU 监控和审查针对儿童的广告是否符合其广告指南。CARU 寻求通过公司的自愿合作以及在必要时采取公共执法行动来实现变革。CARU 的广告指南适用于任何媒体中针对 13 岁以下儿童的所有广告,包括使用人工智能制作或传播广告的广告。指南的基础阐述了 CARU 的总体原则,广告商应遵循这些原则
我们正在投入管理资源来扩大我们的业务并促进国际扩张。此次合资项目正是这样的一项举措。预计今后随着半导体市场的扩大,多晶硅的需求也将增加,我们与OCI成立合资公司,构建利用清洁能源的半导体用多晶硅的生产和供应体制,在抑制二氧化碳排放量增加的同时,加速扩大电子领域的事业。
a 电子和计算机技术系,卡塔赫纳理工大学,30202 卡塔赫纳,西班牙 b 马德里康普顿斯大学 Física Aplicada III 系,28040 马德里,西班牙 c 萨里大学离子束中心,吉尔福德 GU2 7XH,英国 d 研究所Tecnológico e Nuclear, Estrada Nacional 10, 2686-953 Sacavém, 葡萄牙 e 南岸大学工程、科学和技术学院, 103 Borough Road, London SE1 0AA, United Kingdom
摘要 混合铜/电介质键合是一种成熟的晶圆对晶圆 (W2W) 键合技术,但将该技术应用于芯片对晶圆 (D2W) 键合却具有挑战性。芯片或晶圆上的极小颗粒可能会导致空隙/非键合区域。用于混合 W2W 的晶圆清洁和激活工艺已经相当成熟,但将其应用于减薄和单片化芯片进行 D2W 键合却非常具有挑战性。为了允许(部分)重复使用现有的晶圆级清洁、计量和激活工艺和设备,我们提出了一个新概念,即在玻璃载体晶圆上对芯片进行单片化、清洁和激活。在完成芯片准备步骤后,直接从载体晶圆上拾取芯片。这种方法不需要额外的拾取和放置步骤,并且避免使用传统的切割胶带。使用这种新方法进行的首次直接电介质 D2W 键合实验显示出非常有希望的键合产量,键合的 50 µm 薄芯片数量众多,完全没有空隙。此外,通过消除切割胶带,减薄晶圆和单个芯片始终由刚性表面支撑,从而实现超薄芯片处理。在本研究中,我们还报告了厚度小于 10 µm 的芯片的处理。关键词载体系统、混合键合、互连、拾取和放置、薄芯片
Materials • Substrate: 200mm Silicon • Adhesion Promoter: AP9000C • Dielectric: CYCLOTENE TM 6505 Dielectric (positive tone) Bonding Evaluation 1) Priming with AP9000C: 200mm Wafer Track • 2000rpm spin coat, 150˚C/60sec 2) Spin Coat: 200 mm Wafer Track • 1250 rpm/45 sec targeting 5.5 um after development • 90˚C/90秒3)曝光工具:掩模对准器•ABCD面膜平方柱(1-300 UM功能)•20 UM接近差距4)曝光后延迟延迟:〜15分钟5)开发:200mm Wafer Track
抽象的传统制造行业目前沉浸在自动化过程中,集成了新技术和工具,这是由生产商要求改善制造过程以及员工工作条件的需求所驱动的。对于鞋类行业来说,粘合是在制造过程中的关键操作,在该过程中,外底被组装到持久的鞋子上。但是,在此操作中,工人通常会受到危险物质(即有机溶剂)的危害,并执行具有有限附加值的重复任务。在这种背景下,本文描述了一个研究项目的结果,其目的是从分析的不同技术中获得最大收益,例如协作机器人技术,人造视觉和多机器人控制,以操纵灵活/可变形物体。该项目的主要结果是在生产线中引入的鞋子粘合机机器人工作栏,以完全自动化操作。此工作电池集成了三个协作机器人,一个用于(热融化)粘合剂应用,另外两个则与两指电动握把,以同步进行粘合。也已嵌入了不同的视力系统以进行所涉及的各种过程。整个操作通过ROS(机器人操作系统)进行控制和协调。这项研究的主要发现展示了人类传统上进行的过程的自动化。在这种新颖的方法中,两个机器人合作操纵灵活的物体,使操作员免于重复,非价值补充的任务和处理危险物质的处理。
在这里报告了一组扩展的替代吡啶与d -x分子(d = x,cn)形成的复合物中x n(x = i,br)卤素键的详细研究。通过Bader的分子中的原子量子理论(QTAIM)和Penda的相互作用量子原子(IQA)方案,已经在不同的(MP2和DFT)理论水平上研究了这些相互作用的性质。吡啶环上的取代基和卤素键特征上的卤代残基。我们发现,交换相关能量代表了对IQA总能量的实质性贡献,在某些情况下,与(I 2个复合物)甚至是dominited(ICN复合物)相当。有意义的信息是由源函数提供的,表明X N相互作用的键临界点对电子密度的主要贡献是从卤素原子得出的,而氮原子的贡献要低得多,该氮原子充当电子密度的源或源。从远端原子的相关贡献(包括吡啶环不同位置的各种电子支持和吸引电子取代基)也被确定,突出了电子密度的非局部特征。已经检查了结合能,根据IQA的相互作用能量和QTAIM描述符(例如DELECALIZERIAD指数和源函数)之间可能存在的关系。通常,只有在直接涉及的卤素和氮原子外部环境中,才能发现良好的相关性,在相互作用中起较小的作用。