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Midas® 亮酸性镀铜溶液，酸性 - LPS
未列出任何成分。· 可能的暴露途径：食入。吸入。眼睛接触。皮肤接触。· 急性效应（急性毒性、刺激性和腐蚀性）：吞咽有害。· 重复剂量毒性：无相关信息。· CMR 效应（致癌性、致突变性和生殖毒性）· 生殖细胞致突变性：根据现有数据，未满足分类标准。· 致癌性：根据现有数据，未满足分类标准。· 生殖毒性：根据现有数据，未满足分类标准。· STOT-单次暴露：根据现有数据，未满足分类标准。· STOT-重复暴露：根据现有数据，未满足分类标准。· 吸入危害：根据现有数据，未满足分类标准。
使用聚合物纳米片作为纳米粘合剂在聚酰亚胺上进行化学镀铜
摘要：本文介绍了一种使用聚合物纳米片作为纳米粘合剂在聚酰亚胺薄膜上制备铜层的技术。我们采用了两种功能性聚合物纳米片：一种用作粘合层，另一种用作模板层以吸附金纳米粒子，而金纳米粒子则用作化学镀的催化剂。光反应性聚合物纳米片用于增加铜层和聚酰亚胺之间的粘附力。此外，阳离子聚合物纳米片用于吸附用于化学镀铜的金催化剂。应用该技术，化学镀铜牢固地附着在聚酰亚胺薄膜上。通过对聚合物纳米片进行光刻，可以制造微米铜线。使用聚合物纳米片作为粘合剂的工艺不需要对聚酰亚胺基板进行表面改性，并且可以制造微尺度铜线而不会排放有害废物。因此，该技术可用于下一代柔性印刷电路板制造。 [doi:10.1295/polymj.PJ2006099] 关键词 柔性印刷电路板 / 聚合物纳米片 / 化学镀铜 / 纳米粘合剂 /
激光烧蚀微孔和标准通孔技术的热可靠性与材料和加工的关系 - 第一部分
随着直接金属化和 HDI 的出现，通孔的长期可靠性和性能问题浮出水面。此外，用树脂涂层铜 2 型箔和标准 FR-4 与金属化技术（直接与传统化学镀铜）制造的通孔之间的关系可能会影响互连的可靠性。许多因素可能会影响整体通孔可靠性：（1）孔内电沉积铜的均匀性，（2）铜的总镀层厚度，（3）微孔定位焊盘上镀铜的厚度，（4）镀铜与互连的粘附性以及（5）可能干扰镀铜均匀沉积的任何其他因素。随后，人们对用树脂涂层铜 2 和 FR-4 制造的通孔的可靠性提出了质疑。人们对于石墨系统催化表面镀铜质量与标准化学镀铜的比较也产生了其他担忧。
印刷电路板孔表面的调理和蚀刻
莫斯科，俄罗斯联邦 电子邮件：mariya.solopchuk.96@mail.ru，bardinaoi@yandex.ru，ngrigoryan@muctr.ru。摘要：这项工作致力于研究印刷电路板 (PCB) 孔化学镀铜之前的清洁调节和微蚀刻阶段的溶液。结果表明，在调节溶液中存在季胺的情况下，PCB 孔的带负电的初始表面会重新带电。这显然促进了随后带负电的钯活化剂胶体颗粒在 PCB 孔中的静电吸附。结果表明，微蚀刻溶液中铜离子的存在会导致表面粗糙度增加，这有助于提高所得金属层与电介质的粘附强度。关键词：印刷电路板、印刷电路板通孔、化学镀铜、通孔金属化、介电表面处理、表面充电、微蚀刻、清洁调节。1. 简介
I＆II学期的教学大纲B.Sc.生物技术 B.Sc遗传学UG课程2024-25 第五和第六SEM BCA教学大纲.pdf
单位 - 3：微生物技术14 H培养基：细菌的营养需求，培养基的成分。天然和合成媒体，化学定义的培养基，复杂的培养基，选择性，差异和丰富的培养基。纯文化方法：细菌的隔离，培养，鉴定和保存以及伴侣稀释和镀铜方法（倒，散布，条纹）。厌氧菌的培养。纯文化的维护和保存/库存。染色和染色技术：染色原理，细菌染色技术 - 简单染色和差异染色（革兰氏染色和抗酸性染色）。类型的污渍简单污渍和差分污渍。细菌计数技术 - 板（菌落）计数和浊度法。
