在过去的几十年中,数字和模拟集成电路的集成密度和性能经历了一场惊人的革命。虽然创新的电路和系统设计可以解释这些性能提升的部分原因,但技术一直是主要驱动力。本课程将研究促成集成电路革命的基本微制造工艺技术,并研究新技术。目标是首先传授构建微型和纳米器件的方法和工艺的实际知识,然后教授将这些方法组合成可产生任意器件的工艺序列的方法。虽然本课程的重点是晶体管器件,但许多要教授的方法也适用于 MEMS 和其他微型器件。本课程专为对硅 VLSI 芯片制造的物理基础和实用方法或技术对器件和电路设计的影响感兴趣的学生而设计。30260133 电子学基础 3 学分 48 学时
• 湿热(+40°C,湿度 93%)16 小时(NF EN 60068-2-78) • 低湿热(+50°C),16 小时(NF EN 60068-2-2) • 热冲击:-36°C 和 +43°C 下 20 小时循环(NF EN 60068-2-14) • 极端温度:-20°C 和 +70°C,4 小时(NF EN 60068-2-1 和 NF EN 60068-2-2) • 低温:-36°C,16 小时(NF EN 60068-2-1) • 室温下连续飞行 92 小时,无机械卡住 • 从 1 米高处跌落到混凝土上 18 次(每侧 3 次)后仍能正常工作
目前,SLU 在功能基因组学研究方面存在差距,我们需要进一步发展有关病原体-谷物相互作用的基因功能研究的知识和技术。因此,利用 STSM 资助的这一宝贵机会使我对瞬时基因表达技术和植物物种基因功能研究有了更深入的了解
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受工程兵团管辖的工作描述:该项目(“斯坦顿斯普林斯北部”)涉及拟议建造的电动汽车原始设备制造 (EVOEM) 工厂,该工厂将制造和分销全电动汽车。该工厂的汽车生产组件将适应各种制造工艺,包括压制、制造、喷漆、产品完成/组装和特殊产品生产。所需的分销组件包括火车站、卡车场和成品场。EVOEM 综合体还将包括支持大量劳动力的员工服务组件(例如,食品服务、医疗设施、员工停车场、培训设施和行政工作区)。存储组件将包括中央存储建筑和液体存储建筑。质量设施将包括产品测试区、测试站和质量保证支持所需的其他杂项建筑。其他组件包括废物处理设施、安全设施、公用设施和供应商设施。
