随着对环境退化的关注,人们对过氧化氢的成本效率产生(H 2 O 2)(一种环保氧化剂)的兴趣越来越高。1 H 2 O 2是多种行业的重要化学物质,包括纺织品制造,消毒剂,半导体清洁以及油田污泥和硫化物处理。2–6此外,H 2 O 2可以是在燃料电池中产生电力的势能载体,以替代氢。7,8全球H 2 O 2市场需求在2020年为450万吨,到2027年,市场需求预计将增加到570万吨。9然而,H 2 O 2的工业生产取决于能源密集型蒽醌氧化过程(AOP),该过程需要大型基础设施,产生化学废物,并使现场H 2 O 2产生困难。10通过原子经济方法直接合成H 2 O 2
本文提供了有条件平均治疗效果(CATE)的估计和推理方法,其特征在均质横截面和单位异质动态面板数据设置中均具有高维参数。在我们的主要示例中,我们通过将基本处理变量与解释变量相互作用来对CATE进行建模。我们手术的第一个步骤是正交的,我们从结果和基础处理中分散了对照和单位效应,并采取了交叉填充的残差。此步骤使用一种新颖的通用交叉拟合方法,我们为弱依赖的时间序列和面板数据设计。这种方法在拟合滋扰时“忽略了邻居”,并且我们通过使用Strassen的耦合来理论上为其提供动力。因此,我们可以在第一个步骤中依靠任何现代的机器学习方法,只要它足够好学习残差。第二,我们构建了CATE的正交(或残留)学习者(套件),该学习者会在残留处理与解释变量的残留处理相互作用的载体上回归结果残留。如果CATE函数的复杂性比第一阶段重新调查的复杂性更简单,则正交学习者收敛速度比基于单阶段回归的学习者快。第三,我们使用demiasing对CATE函数的参数进行同时推断。当Cate低维时,我们还可以在最后两个步骤中使用普通最小二乘。在异质面板数据设置中,我们将未观察到的单位异质性建模为与Mundlak(1978)相关单位效应模型的稀疏偏差,作为时间不变的协变量的线性函数,并利用L1-元素化来估算这些模型。
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摘要:忆阻技术已迅速崛起,成为传统 CMOS 技术的潜在替代品,而传统 CMOS 技术在发展过程中面临着根本性的限制。自 2008 年氧化物基电阻开关被证明可用作忆阻器以来,忆阻器件因其仿生记忆特性而备受关注,有望显著改善计算应用的功耗。本文,我们全面概述了忆阻技术的最新进展,包括忆阻器件、理论、算法、架构和系统。此外,我们还讨论了忆阻技术各种应用的研究方向,包括人工智能硬件加速器、传感器内计算和概率计算。最后,我们对忆阻技术的未来进行了前瞻性展望,概述了该领域进一步研究和创新的挑战和机遇。通过提供忆阻技术最新进展的最新概述,本综述旨在为该领域的进一步研究提供信息和启发。关键词:忆阻器、内存计算、电阻开关存储器、铁电存储器、相变存储器、离子插层电阻、记忆晶体管、神经形态计算、传感器内计算
国内III期临床试验的结果依赖类固醇依赖/抗性慢性移植物的宿主宿主疾病,贝尔莫斯齐甲酯:关于美国血液学杂志
1 𝑔 𝑚5 ⁄ 和 [1 + (𝑔 𝑚4 + 𝑔 𝑚𝑏4 )𝑟 𝑜4 ]𝑟 𝑜2 + 𝑟 𝑜4 ≫ 1 𝑔 𝑚5 ⁄ ,低频下的方程 (5)、(6) 和 (10)
神经网络的硬件实现是利用神经形态数据处理优势和利用与此类结构相关的固有并行性的里程碑。在这种情况下,具有模拟功能的忆阻设备被称为人工神经网络硬件实现的有前途的构建块。作为传统交叉架构的替代方案,在传统交叉架构中,忆阻设备以自上而下的方式以网格状方式组织,神经形态数据处理和计算能力已在根据生物神经网络中发现的自组织相似性原理实现的网络中得到探索。在这里,我们在图论的理论框架内探索自组织忆阻纳米线 (NW) 网络的结构和功能连接。虽然图度量揭示了图论方法与几何考虑之间的联系,但结果表明,网络结构与其传输信息能力之间的相互作用与与渗透理论一致的相变过程有关。此外,还引入了忆阻距离的概念来研究激活模式和以忆阻图表示的网络信息流的动态演变。与实验结果一致,新出现的短期动力学揭示了具有增强传输特性的自选择通路的形成,这些通路连接受刺激区域并调节信息流的流通。网络处理时空输入信号的能力可用于在忆阻图中实现非常规计算范式,这些范式充分利用了生物系统中结构和功能之间的固有关系。© 2022 作者。由 Elsevier Ltd. 出版。这是一篇根据 CC BY 许可开放获取的文章(http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/)。
摘要 — Ga 2 O 3 的低热导率可以说是 Ga 2 O 3 功率和射频器件最严重的问题。尽管进行了许多模拟研究,但是还没有关于大面积封装 Ga 2 O 3 器件热阻的实验报告。这项工作通过展示 15-A 双面封装 Ga 2 O 3 肖特基势垒二极管 (SBD) 并测量其在底部和结侧冷却配置下的结到外壳热阻 (R θ JC) 来填补这一空白。R θ JC 特性基于瞬态双界面法,即 JEDEC 51-14 标准。结冷和底部冷却的 Ga 2 O 3 SBD 的 R θ JC 分别为 0.5 K/W 和 1.43 K/W,前者的 R θ JC 低于同等额定值的商用 SiC SBD。这种低 R θ JC 归因于直接从肖特基结而不是通过 Ga 2 O 3 芯片进行散热。R θ JC 低于商用 SiC 器件,证明了 Ga 2 O 3 器件在高功率应用中的可行性,并表明了适当封装对其热管理的重要性。索引术语 — 超宽带隙、氧化镓、封装、肖特基势垒二极管、热阻。