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• 塔塔半导体组装与测试私人有限公司 (“TSAT”) 将在阿萨姆邦莫里加奥恩设立一个半导体部门 (ATMP 部门)，投资额为 27,000 亿印度卢比。 • TSAT 半导体正在开发本土先进半导体封装技术，包括倒装芯片和 ISIP（集成系统级封装）技术。 • 产能：每天 4800 万 • 涉及的领域：汽车、电动汽车、消费电子、电信、手机等。
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