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欢迎参加 IMAPS 器件封装会议 20 周年纪念活动。出席人数不断增加，主题也发生了变化，当然，半导体封装的重要性也随之增加。第一届 DPC 于 2005 年 3 月在希尔顿斯科茨代尔度假村举行。它包括两门专业发展课程、两个技术轨道、一个小型桌面博览会，约有 200 名与会者。会议由奥本的 Wayne Johnson 主持，涵盖了从铜/低 K、光电和 MEMS 等主题。快进到 2023 年 DPC，会议在后 COVID 时代恢复了势头，发展到包括 12 个 PDC、一个完整的展览厅和大约 650 名与会者。2024 年 DPC 本周回到了 Fort McDowell 保护区的 We-Ko-Pa 度假村，并有望成为我们过去 20 年来最强大的项目和出席人数之一！当我们意识到我们需要的不仅仅是摩尔定律来满足世界的计算需求时，半导体行业越来越多地转向封装来维持增长轨迹。
2024 年 3 月 18 日至 21 日最终计划
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