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以改善其在微电子应用中的热性能和拉伸性能。”《材料科学杂志:电子材料》;33,第 4831-4846 页 (2022 年);https://doi.org/10.1007/s10854-021-07672-x 24- Saad M. Fayed、Dongxu Chen a、Shengli Li、MM Sadawy、EA Eid;“微观结构、
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