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在现有地点 ATXSZ 引入额外的全交钥匙分包 TFME 和 BOM 变更,以标准化和提高质量并支持市场增长和客户需求。(第 2 阶段)。- 预计形式、配合度、功能、质量、可操作性和可靠性不会发生变化。- 预计不会对产品功能产生影响。- 扩散工厂位置或工厂工艺不会发生变化(相同芯片具有相同的电气分布)。- 数据表和测试限值不会发生变化。
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