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我谨代表计划委员会和执行委员会，荣幸地邀请您参加 IEEE 第 74 届电子元件和技术会议 (ECTC)，会议将于 2024 年 5 月 28 日至 31 日在科罗拉多州丹佛市的盖洛德落基山度假村和会议中心举行。这一顶级国际年度会议由 IEEE 电子封装协会 (EPS) 赞助，将全球微电子封装行业的关键利益相关者聚集在一起，例如半导体和电子制造公司、设计公司、半导体代工厂和组装/测试服务提供商、基板制造商、设备制造商、材料供应商、研究机构、大学和投资者。超过 1600 人参加了 2023 年全线会议 ECTC，今年我们计划再次举办全线会议。
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