机构名称：
¥ 1.0
所需合金和有机粘合剂系统的金属粉末。用于模具填充，使用插槽涂层和刀片过程步骤。糊状物均匀地从一个式式底部喂入插槽式头部，以确保均匀地转移到霉菌材料中。插槽式头部随后在基板上均匀移动，并不断用糊剂填充模具的腔。由于在整个底物宽度上施加了材料，因此将刀片集成到模具填充过程步骤中。此外，将材料压入空腔以克服毛细管力并避免没有物质区域。同时，它可以确保可以去除多余的材料并在模具区域后面收集。
新的创新Moldjet®技术
主要关键词
相关文件推荐
