机构名称：
¥ 1.0
3. 程序。精细和粗泄漏测试应按照规定测试条件的要求和程序进行。测试顺序应为精细泄漏（条件 A 或 B 或 C），然后是粗泄漏（条件 C、、C、、D 或 E），除非 C 与 A、B 或 C 同时使用。当有规定时（见 4），测试后的测量应按照泄漏测试程序进行。当规定的弹压超过微电路封装能力时，可以使用其他压力、暴露时间和停留时间条件，只要它们满足适用的泄漏率、压力、时间关系，并且只要在任何情况下施加至少 30 psia（2 个绝对大气压）的弹压，或者对于条件 C，在任何情况下施加至少 10 psi 的差压测试压力。当使用测试条件时，不需要进行粗泄漏测试。但是，不得用于固定封装所需的密封测试。当使用批量测试（一次在泄漏检测器中放置多个设备）执行测试条件 A 或 B 和拒收条件 OWIS 时，应将其记录为批次失败。如果批次中的所有设备在从示踪气体加压室取出后一小时内重新测试，则可以对每个设备进行一次单独测试以进行验收。仅对于条件 B，设备可以进行批量重新测试以进行验收，前提是所有重新测试都在从示踪气体加压室取出后一小时内完成。仅对于条件 C，经过批量测试并显示拒收条件的设备可以使用此处 3.3.3.1 的程序单独重新测试一次，但如果设备在完成第一次测试后 20 秒内浸入检测器液体中，并且它们一直留在液体中直到重新测试，则无需重新加压。仅对于条件 C 和 C，包装必须满足 3.6 中定义的硬度要求。
MIL-STD-883E-方法-1014.pdf
主要关键词
相关文件推荐
