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HPC 市场上的各种产品已经采用异构集成，根据功能进行分解，混合工艺节点，或集成多个计算芯片来扩展计算资源。随着对 chiplet 集成的需求越来越大，最近出现了通过 ODSA、UCIe、OIF 等对 die-to-die 接口进行标准化以实现插入式解决方案来构建 chiplet 生态系统的努力，而之前的应用则采用专有的 die-to-die 解决方案。最近，chiplet 行业增加了 UCIe 的权重。除了 die-to-die 接口 IP 和标准的开发之外，代工厂和 OSAT 开发的先进封装技术（2.5D/3D 封装）也为实现需要高带宽和低延迟 die-to-die 接口的 chiplet 集成做出了重大贡献，以满足系统扩展的需求。
异构小芯片的设计和技术空间 - ...
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