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该论文/论文是由Gary B.博士和Pamela S. Williams Honors College免费提供给您的，该学院是Ideaexchange@Uakron，Uakron是美国俄亥俄州阿克伦大学阿克伦大学的机构存储库。它已被威廉姆斯荣誉学院（Williams Honors College）纳入其中，由Ideaexchange@Uakron的授权管理员致敬研究项目。有关更多信息，请联系mjon@uakron.edu，uapress@uakron.edu。
消除3D印刷聚合物中的残余应力
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