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当今的整个行业(材料供应商,半导体铸造厂,各种芯片供应商,标准组织,测试设备供应商,包装套装)正在以100克的线路价格增长其业务,并为生产率为200克。这些线路速率用于生成产品,例如400Gbps,800Gbps,1600Gbps(或1.6Tbps),3200Gbps,6400Gbps,6400Gbps及以后的汇总数据速率的光学插管收发器。公司希望在2023 - 2024年的时间范围内完成200G线路速率的设计,但他们也在寻找如何进一步延长数据速率和线路速率。线路速率的300克和400克的兴趣仍处于早期阶段,但是,当今有效的电磁聚合物提供了调制器设备演示,以实现这些目标。被动聚合物和POF将能够用波导和接口耦合组件作为补充平台的一部分来支持这些扩展线路速率。在未来十年中,主动和被动聚合物对这些性能指标的商业化指标。

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